如何看待PCB产业链景气度？

PCB 产业链景气度跟踪的前瞻指标包括终端需求预期、产业链库存、产能利用 率及扩产规划、产品价格、台股高频月度数据等。

1、下游终端需求跟踪

PCB 行业下游应用领域基本涉及所有的电子产品，主要应用领域包括通信、3C 类消费电子、计算机及服务器、汽车电子、工控医疗以及航空航天等行业。据 Prismark 数据，2024 年全球 PCB 市场规模 735.7 亿美金同比+5.8%，其中占 比靠前的应用主要有消费电子占比 31.1%（手机 18.9%，其他消费电子 12.2%），个人电脑占比 12.8%，通信领域占比 12.7%（无线侧 4.3%，有线侧 8.4%），服务器占比 14.8%（占比提升了 3pct），汽车电子占比 12.5%。 智能手机：25Q1 全球/中国智能手机市场出货量 3.05/0.72 亿台，同比增长 1.5%/3.3%。展望未来，第三方机构预测 25 年全球智能手机市场延续弱复苏， AI 手机渗透率将持续提升。第三方机构方面，IDC 预测全球智能手机出货量将 在 2025 年继续增长，尽管速度会有所放缓；Counterpoint 预测 2025 年全球智 能手机收入增长将继续超过销量增长，收入同比增长 8%，而销量增长 4%。 2024 年为生成式 AI 手机的元年，AI 手机渗透率未来将持续提升。Canalys 预 计到 2028 年，这一比例将激增至 54%；Counterpoint 预测到 2027 年生成式 AI 智能手机将占全球智能手机出货市场的 40%以上，保有量将超过 10 亿部。

PC：25Q1 全球 PC 出货量同比+4.9%至 6320 万台，2025 年有望延续温和复 苏，AI PC 带来的影响将在 25-27 年更为显著。25Q1 出货量增长主因供应商和 品牌厂商为应对美国关税的影响提前拉货。Canalys 预计 2025 年全球 PC 市场 将加速增长，因为微软会在 10 月终止 Windows 10 的系统支持，迫使数亿 PC 用户更新设备。AI PC 方面，Canalys 预计 2025 年支持 AI 的 PC 出货量将超过 1 亿台，占所有 PC 出货量的 40%，预计 2028 年供应商将出货 2.05 亿台支持 AI 的 PC。 服务器：信骅 5 月营收同比+75%/环比+8%，北美主要云厂 2025 年 capex 指 引保持乐观。根据彭博数据、各公司法说会和季报信息表示，微软：2025 年 capex 有望超 848 亿美元，本财年资本开支将继续增长，25Q1 和 25Q2 的 capex 均超 200 亿美元。谷歌：2025 年 capex 指引为 750 亿美元，其中 25Q1 资本开支 172 亿美元，将增加对于技术基础设施的投入，包括服务器、数据中 心和网络。亚马逊：计划 2025 年 capex 提升至 1000 亿美元，其中绝大部分用 于 AWS 相关的 AI 投资。Meta：预计 FY25 capex 上调至 640-720 亿美元。 汽车：25M5 国内乘用车销量 230.2 万辆，同比+13%/环比+1.5%，总体表现良 好，其中内需潜力加快释放，起到较好支撑作用；出口在外部环境急剧变化形 势下保持稳定。智驾方面，工信部出手刹停无序智驾宣传，智驾行业的及时纠偏，标准化和透明度提升有助于推动未来高阶自动驾驶的更好落地，汽车智能 化渗透仍为不可改变的大趋势；关税方面预计整车出口受影响较小。

2、产业链库存跟踪

可以使用中国台湾印制电路板月度 CP 值、主要厂商的季度库存水位及周转天 数来预测景气度。 CP 值看：24 年 11 月份回升到 0.50，此后连续 5 个月 CP 值保持在 0.5 以上， 同比表现都好于去年，显示 PCB 行业 25 年上半年景气度较高，传统淡季需求 依然强劲，我们认为这源于 AI 云管端方面的升级趋势对于 PCB 产能的结构化 需求，造成行业整体产能利用率持续向上。 主要厂商季度数据看，中国大陆及台股 PCB 厂商 25Q1 库存及周转均环比向上 抬升，显示新品周期下，需求预期整体保持温和向上。

3、产能利用率及扩产情况跟踪

产能利用率情况，国内头部厂商 25Q1 整体产能利用率在 90-95%之间，进入 Q2 整体景气度维持向上趋势。据我们今年对各 PCB 厂商的跟踪情况来看， 25H1 多数厂商产能利用率保持在 90%以上，呈现环比提升的趋势，AI 算力侧 需求保持旺盛态势，带动行业整体景气度向好，展望 H2 头部 PCB 厂商多保持 乐观，下游订单能见度普遍在 2 个月以上，并积极扩充高多层板、高阶厚 HDI 板等与算力相匹配的高端产能。 PCB 行业处于 AI 驱动的新一轮扩张周期，目前新增产能主要集中于高阶 HDI、 高多层硬板领域。从中国大陆 PCB/CCL 厂商产能扩充节奏来看，20-22 年间 规划新建的产能陆续于 22-23 年进入投产爬坡阶段，24 年 AI 高端产品的结构 性需求对行业产能整体的利用率有了明显的提升；从扩充的产品类型来看，目 前国内 PCB 新增的产能主要集中在于高阶 HDI、高频高速高多层板及汽车板， CCL 厂商新增产能主要以替代海外高频高速等高阶 CCL 以及载板基材为主；从 资本开支角度来看，PCB 厂商的资本开支从 24 年下半年开始逐步扩大，扩产 节奏开始加速，25Q1 国内 PCB 厂商购建固定资产、无形资产和其他长期资产 支付的现金额同比增长 42.4%。展望未来，PCB 行业又将进入新一轮结构性的 产能扩张，重点围绕“AI 云管端”领域的技术进步趋势展开。此外，国内厂商 为进一步完善其全球化产能布局以及提升对海外客户的服务能力，近年加大了 对越南、泰国等东南亚国家的产能投资。

4、产品价格跟踪

上游贵金属原料价格震荡上行，三大主材均有涨价情绪，覆铜板及 PCB 价格 25H1 均有向下游涨价。 LME 铜价 4 月急跌后快速反弹，H1 整体保持震荡上行态势。Q1 LME 铜现货 价格震荡上行，4 月受关税影响价格出现急跌，但随后铜价继续保持上行态势， 并基本修复此前跌幅，预计铜价将保持震荡上行的趋势。 电子电路铜箔价格振荡上行。据 Mysteel 数据，18/35/70 um 电子电路铜箔价 格 4 月初以来震荡上行，目前价格相对平稳。 环氧树脂：上半年价格处于缓慢上升趋势，5 月份以来有小幅回调。 电子玻纤布：25Q1 电子玻纤布整体价格得到明显上涨，根据宏和科技的季报， 电子布报价 Q1 已上修至 4.5 元/米左右，同环比均有 20%左右的增长。根据近 期行业跟踪来看，日东纺织宣布 8 月 1 日起旗下复合材料事业部相关玻纤产品 售价全面调涨 20%，且由于台积电对 CoWoS 芯片制造材料的需求激增，导致 存储器市场出现材料短缺，三菱瓦斯化学公司（MGC）已向客户宣布，由于供 应不足，用于生产 BT 基板的原材料（厚度 0.04/0.06mm 的 NS/NSF Low CTE Glass）的发货将严重延迟，交期拉长超 4 个月，为正常交期的两倍以上。我们 认为主要因为 AI 领域所需玻璃纱需求旺盛，这对非 AI 产品产能产生挤占所致。 今年 CCL 因上半年原材料涨价以及下游 AI 相关需求旺盛，价格有所上涨，平 均涨幅约在 5-10%，头部厂商预计仍将在 Q2 有进一步涨价的动机。而 PCB 方 面，据我们的跟踪，受下游需求持续向上，行业内普遍稼动率高企，向下游转 到成本相对以往更易，AI 高端 HDI 及高多层板产能及原材料供应相对紧张，价 格预计有上修的空间；IC 载板价格处于历史正常水平，受上游原材料的供应紧 张和结构性需求，后续存在涨价的可能性。

5、PCB 整体景气度

从高频数据来看，25 年以来 PCB 整体需求保持向上趋势，1-4 月台股 PCB 行 业累计收入同比+14.9%。以中国台湾头部的软板、硬板、载板等 PCB 大厂为 统计对象，4 月份合计营收 654.3 亿新台币同比+19.3%环比+5.8%，今年以来 台股 PCB 行业整体月度收入基本保持同比增长，2 月后均保持双位数增长的态 势，1-4 月累计收入 2378.6 亿新台币同比+14.9%。

短期来看，25Q2-3 PCB 产业链稼动率将呈现环比提升趋势，显示景气持续向 上，Prismark 预测 25 全年全球 PCB 市场规模将增长 6.8%。短期来看， 25Q1 PCB 产业链稼动率保持向上态势，同比+8.7%，预计 Q2 将保持同环比增长，显示景气持续向上。据 Prismark 预测，25 全年全球 PCB 市场规模将增长 6.8%，行业增长将以 AI 为中心，包括 AI 服务器、高速网络设备所需的高阶 HDI 和高多层板需求以及先进封装所需的载板需求。从中长期看，产业将保持 增长的态势，Prismark 预计 2024-2029 年全球 PCB 产值的 CAGR 达 5.2%。