中际旭创经营看点在哪？

全球高速光模块龙头，充分受益 AI 驱动的算力设施大建设。

1.公司率先发布 800G/1.6T 等高速数通产品，卡位 AI 算力设施建设浪潮

前瞻性布局 800G，于行业内率先发布 800G 产品。根据公司官网发布信息，公司在 2020 年的 ECOC 2020 线上展会上就已经演示 800G 可插拔 OSFP 2xFR4、OSFP DR8+和 QSFPDD800 DR8+光模块，其中 QSFP-DD800 DR8+于 2021 年 1 月面向市场，其他 800G 产品 在 2021 年上半年进行送样评估，并于 2021 年第四季度、2022 年第一季度陆续进行批量 生产。公司是业内首个推出 800G 可插拔光模块的公司，领先行业其他竞品公司将近一 年，其他竞品公司基本在 2021 年才推出 800G 系列光模块。公司 800G QSFP-DD800 2xFR4 高速光模块曾荣获“2021 年度光通信最具竞争力产品”奖项。根据公司公开投资者问答， 目前 800G 已实现量产，并在 2023 年成为公司主力产品，预计 2024 年将持续上量。

公司 1.6T 产品延续 800G 产品领先优势，有望抢占行业先机。公司于 2023 年的 OFC 2023 展会上现场演示了 1.6T OSFP-XD DR8+可插拔光通信模块。根据公司公开投资者问答， 1.6T 目前正处于市场导入阶段，预计 2024 年下半年到 2025 年将逐步上量，此外公司已 有 1.6T 的硅光解决方案和自研硅光芯片。后续随着 AI 算力设施的进一步迭代升级，1.6T 光模块需求或逐步释放，公司凭借领先的产品实力和供应能力，有望率先把握下游客户 需求释放节点，充分享受代际更迭带来的新周期红利。

2.硅光、LPO、CPO 等新兴技术储备充足，巩固公司长期发展优势

较早自研布局硅光技术，掌握硅光芯片设计核心能力。硅光解决方案集成度高，同时在 峰值速度、能耗、成本等方面均具有良好表现，是光模块未来的重要发展方向之一。公 司从 2017 年便开始组建自己的硅光芯片开发团队，在 OFC2019 上公司首次展示了基于 硅光子的 400G QSFP-DD DR4 DEMO 产品。2022 年，公司在 OFC2022 现场展示基于自 主设计硅光芯片 800G 可插拔 OSFP 2*FR4 和 QSFP-DD DR8+硅光光模块。此后，公司在 OFC2023 展示了其基于 5nm DSP 和先进硅光子技术的第二代 800G 模块，相比传统方案 有显著功耗优势。2024 年 2 月答投资者问上，公司表示已推出了搭载自研硅光芯片的 400G 和 800G 硅光模块。在硅光时代，公司产品能力将覆盖包括硅光芯片设计到模组封 装全链条，掌握更多的产品增值环节。

与 Tower Semiconductor 硅光平台合作流片，为公司提供先进工艺及稳定流片。2023 年 9 月，公司和模拟半导体代工解决方案的领导者 Tower Semiconductor 宣布合作开发基于 Tower 硅光子学工艺平台（PH18）的多代高速光模块。Tower Semiconductor 是领先的高 价值模拟半导体解决方案代工厂商，为不断增长的市场提供集成电路（ICs）的技术和制 造平台，这些市场包括消费品、工业、汽车、移动通信、基础设施、医疗和航空航天等领 域。此外 Tower Semiconductor 拥有的业界领先的高产量 PH18M SiPho 平台，可提供一系 列丰富的光学元件，包括超高带宽调制器、光电探测器、低损耗波导和光耦合解决方案。 结合成熟的设计库，该平台能够提供设计仿真到芯片性能的准确匹配，使设计人员能够 以最小的设计迭代将解决方案按时推向市场。此次公司与 Tower Semiconductor 的战略合 作伙伴关系有望助力公司在人工智能、数据中心和下一代电信网络不断增长的需求提供 先进的解决方案。

LPO 产品具有较高市场需求预期，公司已发布相关产品。LPO 自 2023 年 OFC 展会后便 凭借其出色的功耗和成本控制备受行业关注，根据公司官网显示，公司也于 OFC 2024 上 展示了 LPO 产品—1.6T-LPO-DR8 OSFP 模块，采用自研的硅光芯片和线性 Driver/TIA， 可实现低功耗和低延迟。根据公司公开投资者问答，公司目前已具备LPO相关技术储备， 并会根据客户需求做好量产准备。

公司高度重视 CPO 技术，正在进行相关核心技术的预研。光电共封装技术是指将光波导 芯片和电路芯片共同封装至一个载板上的技术，其中包括将光波导芯片和电路芯片进行 三维堆叠的封装技术。其中光波导芯片较多采用硅基类材料。根据公司公开投资者问答， 公司认为 CPO 是光模块未来演进的技术路径之一，公司非常重视，会进行相关核心技术 的预研准备工作。如公司在 2021 年申请的发明专利《光耦合结构及其制备方法、光学组 件》中，则为旨在解决 CPO 光电共封装技术中实现光波导芯片中硅基光波导与外部光源 之间、或硅基光波导与光纤之间高效耦合的难题。

3.公司为全球数通光模块龙头，与头部客户合作关系紧密

公司为全球市占率领先的数通光模块龙头，2023 年公司在全球光模块市场排名第一。根 据 Lightcounting，公司市占率在过去 10 年内迅速攀升，2022 年公司成功与 Coherent 并 列成为全球第一的光模块供应商，2023 年公司超越 Coherent 在全球光模块市场中名列第 一。这一跃升不仅显示了公司过去数年在技术创新和市场拓展上做出的努力，也预示了 其在未来新兴光通信技术领域的领先优势，彰显了其作为行业龙头的实力与影响力。

公司立足于自主技术创新，打造具有国际竞争力的高速光通信收发模块的研发、设计和 制造公司，建立了一支由国内外优秀人员组成的专家团队。苏州旭创作为 IEEE 光通信 光模块 OSFP 企业产业联盟成员和 IEEE 802.3 and ITUQ2 for PON convergence 编制成员， 同时也是 CCSA 中国通信标准化协会传输网接入网 TC6-光器件 WG4 工作组成员，以及 OSFP，QSFP-DD 的协会成员，长期致力于通过持续的创新推动行业技术的发展。公司拥 有单模并行光学设计与精密制造技术，多模并行光学设计与耦合技术、高速电子器件设 计、仿真、测试技术，并自主开发了全自动、高效率的组装测试平台。同时，公司也在业 内率先使用 Chip on Board（COB）光电子器件设计与封装技术。

研发投入高企，构筑技术壁垒。2019-2023 年，公司研发支出从 4.5 亿元大幅提升至 8.1 亿元，业内领先。2020 年 12 月 4 日，公司在 ECOC2020 线上展会中推出业界首个 800G 可插拔 OSFP 和 QSFP-DD800 系列光模块。2022 年，在 OFC2022 现场展示基于自主设 计硅光芯片 800G 可插拔 OSFP2*FR4 和 QSFP-DD800DR8+硅光光模块。2023 年，公司 在 OFC2023 现场演示了 1.6T OSFP-XD DR8+可插拔光模块、基于 5nm DSP 和先进硅光 子技术的第二代 800G 光模块以及 400G ZR 和 400D ZR+ QSFP-DD 相干光模块。

公司布局全球产能，为大批量交付提供有力支持。公司在苏州、铜陵、成都、泰国、中 国台湾地区均设有生产基地，具备大批量高端光模块出货能力。根据公司公告，公司分 别在 2019 年和 2021 年完成定向增发募资，用于苏州和铜陵的高端光模块生产基地建设， 为公司实现大批量交付高端光模块的能力奠定基础。泰国工厂于 2022 年达到量产条件， 根据公司公告及投资者问答，泰国工厂自 2023 年下半年至今，产能持续扩充，设备调试 进程加快，公司预计 2024 年将持续加大对泰国产能的资本开支，从而进一步提高面向海 外客户的出货量，并为 800G 和 1.6T 等产品上量进行准备。此外，中国台湾厂从 2021 年 开始已量产出货。

公司规模优势明显，为保持市场竞争力提供有效支撑。公司自成立以来就一直聚焦光模 块行业的发展，现有产品布局涉及 1.6T、800G、400G、200G、100G、40G、25G 和 10G 等多个产品。公司生产规模及供货能力位居行业前列，规模优势大幅提升公司承接大额 订单能力的同时有效降低了公司的制造及采购成本，助力公司市场竞争力持续领先。