半导体洁净室行业供需情况如何？

供给高壁垒，需求高景气。

1.供给端：竞争格局呈金字塔型分布，高端市场集中度高

半导体洁净室对生产环境微粒粒径控制最为严格。洁净技术的核心环节是减少室内诱入、产生及滞留的悬浮粒子，受控粒子的粒径大小取决于生产产品的精密程度。随着芯片制程的不断缩小，芯片生产环境对空气中受控粒子的粒径要求也从0.3-0.5μm 发展到纳米级甚至更小。根据实践经验，当前洁净室的控制尘粒粒径与线宽（制程）的关系通常为 1:2，即 28nm 工艺大致需要控制粒径大于等于14nm的微粒。芯片制造的核心生产环境（光刻、半导体加工）洁净度等级需要达到IOS1-2 级，控制粒径 0.01-0.1μm 甚至更小。

行业竞争格局呈金字塔型分布，高端市场玩家较少。半导体洁净室工程涉及洁净系统、高纯水工程、化学品供应工程、自控系统、节能工程等多个专业工程环节，下游客户对工程品质和工期要求高，对工程建设环节各类风险比较敏感，因此更愿意选择此前已合作过的熟悉的工程服务商。少数龙头企业在高端工程市场深耕多年，在过往的项目建设中沉淀下来较为深厚的技术工艺基础，积累了丰富的客户资源，当前占据着盈利空间较大的高端市场。

“中电系”主导，高端市场集中度高。在高端洁净工程（半导体、显示器件、生物医药工程）设计环节，主要参与者为太极实业、中国电子院、益科德、深桑达，2022 年 CR4 市占率约为 89.9%，在半导体洁净室工程环节，主要参与者为深桑达、亚翔集成、柏诚股份、圣晖集成、江西汉唐，2023 年CR5 市占率约为77.0%。其中太极实业的工程经营主体“十一科技”、中国电子院、深桑达旗下的工程经营主体中电二公司、中电四公司均曾经归属于中国电子信息产业集团，至今仍能发挥电子工程建设“国家队”的品牌影响力。

2.需求端：“价格战”不改扩产趋势，东南亚市场蓄势待发

国内芯片自给率仅 9%，成熟制程加速扩产。根据 TechInsights 数据，2020年中国芯片市场规模约为 1460 亿美元，而中国（除港澳台地区）生产的芯片规模约为242 亿美元，计算得出芯片自给率为 16.6%，预计2023 年达到23.3%。虽然整体自给率表现出一定增长，但如果只考虑本土企业制造的芯片，自给率其实只有9%左右。目前，全球芯片产能中，成熟制程芯片占比超过70%，虽然先进制程技术工艺突破困难，但成熟制程扩产能够有效推动自给率提升。TrendForce 预计，2027年中国成熟制程产能在全球的占比将会由2023 年的30%进一步上升至39%以上。

芯片价格下行压缩芯片制造商利润，但资本开支仍维持高位。2024Q1 中芯国际归母净利润同比-68%，华虹公司归母净利润同比-79%，集成电路制造板块毛利率15.5%，环比继续下滑 2.6 个百分点，而板块整体资本开支达到249.1 亿元，仍然保持在较高水平。尽管芯片制造商对产能扩张后的价格下跌已有充分预期，但仍然需要保持较大的扩产力度，加强规模效应以降低成本和抢占市场份额，同时政策支持加码，地方政府资金大量流入，这部分投资对初期亏损容忍度高，能够持续推动资本开支上行。

国家大基金三期落地，半导体销售持续回暖，扩产有望提速。5 月24 日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，注册资本3440 亿元，募资规模超过此前两期总和，预计将继续加大在芯片制造和封装测试等重资产环节的投入，通过支持国内逻辑芯片和存储芯片生产商扩产，为半导体设备商提供新订单，以实现推动半导体产业链国产化率提升的目标。根据 SEMI 发布的2024 年第一季报告，随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024 年第一季度全球半导体制造业出现改善迹象，预计下半年行业增长将更加强劲，全球晶圆产能一季度增长 1.2%，预计二季度再增长 1.4%，中国将继续作为全球景园产能增长速度最快的地区。

晶圆制造大厂继续逆势投入，地方扶持“造芯新势力”。2023 年中芯国际资本开支为 74.7 亿美元，较上年提升约 11 亿美元。中芯国际称，会继续推进近几年来已宣布的 12 英寸工厂和产能建设规划，预计 2024 年资本开支将与2023 年大致持平。2023 年末中芯国际月产能为 80.6 万片（按 8 英寸折算），较2022 年末提升约 13%。粤芯半导体于 2017 年在广州成立，在 2022 年进行两轮融资用于支持新产线建设，扩产目标“未来三年产能翻倍”；华润微电子在深圳的12 寸产线目前正在建设中，预计 2024 年通线。

芯片供应链“短链化”，东南亚芯片产能建设进行时。由于全球政治经济环境不确定性加剧，各国政府和半导体厂商更加重视半导体供应链的安全性，在产能布局上正在尽可能减少供应链节点，推动“在地化”取代“全球化”。2023年10月美国商务部工业与安全局（BIS）发布了对华半导体出口管制最终规则，严格限制人工智能相关芯片、半导体制造设备的对华出口。2024 年1 月，美日荷达成三方协议，限制中国取得制造先进电脑芯片的材料。受美国对华芯片技术封锁的影响，中国芯片供给风险抬升，全球半导体厂商流向东南亚地区以寻求中国的产能替代。东南亚国家的芯片市场规模 2020 年约为 270 亿美元，预计将在2028年达到约 411 亿美元。

新加坡投资吸引力凸显，联电新厂年底投产，世界先进拟投建新厂。新加坡相对发达的教育资源、基础设施和友好的商业环境使之成为全球半导体产能转移的首选目的地。2022 年联电在新加坡投资 50 亿美元建设晶圆厂，提供22nm和28nm工艺，预计 2024 年年底投产。2024 年 6 月，台积电旗下世界先进（VISC）宣布与荷兰恩智浦（NXP）合作在新加坡新建晶圆厂，生产130 纳米至40 纳米的混合信号、电源管理和模拟芯片产品，用于汽车、工业、消费品和手机市场，初始建设成本预计为 78 亿美元，预计 2024 年下半年开工建设，2027 开始向客户提供产品。