奥特维有哪些业务拓展？

横向拓宽行业维度，向储能、半导体等新兴行业布局。

1. 半导体设备全球市场规模持续创新高，国产替代空间大

半导体设备市场空间广阔，国内需求量巨大。根据日本半导体制造装置协会统计，2023 年全球半导体制造设备销售额达 1062 亿美元，较 2022 年小幅下滑 1.3%，近 10 年年均复 合增速达 11.6%，总体规模呈上升趋势；其中中国大陆地区半导体设备销售额实现 366 亿 美元，同比增长 29%，占全球市场份额的 34.4%，近 10 年年均复合增速达全球增速的两 倍以上，实现 24.2%，市场空间持续攀升。

半导体设备根据产业链流程可分为前道设备（晶圆制造环节）和后道设备（封装测试环 节）。根据 semi 统计，2023 年，前道设备销售额达 959.1 亿美元，同比提升 1.9%，占比 90.3%，较 2022 年提升 2.7PCT；后道封装设备销售额 40.5 亿美元，同比下降 30%，测试 设备销售额 62.4 亿美元，同比下降 17%，后道设备总销售占比 9.7%，较 2022 年占比下 滑 2.7PCT。

从设备进口金额来看，封测设备国产替代空间上百亿。2023 年中国大陆主要半导体设备 进口额达到 234.70 亿美元，同比+11.65%。其中封测环节设备划片机、抛光机、贴片机、 引线键合机、光学检测设备的合计进口金额达到 68.78 亿美元，国产替代空间广阔。

2.光伏设备商反哺半导体，公司加深半导体产业链维度

光伏发电是基于半导体光生伏特效应实现的，前期由于光伏行业和半导体行业对硅料的 纯度需求不同而发展出两条相对独立的产业链，然而随着光伏电池技术走向 N 型路线， 行业对硅料纯度提出了更高的要求，电池制造环节也逐渐追求高精度、高工艺。此外，N 型路线上的 HJT 技术在材料和结构上与半导体器件具有高度一致性，光伏产业工艺要求 已经明显呈现出向半导体行业靠拢的趋势。 在半导体化趋势下，光伏设备企业在不断精进光伏设备产品的基础上，纷纷开始布局半 导体设备产品，以期展现公司优异的高端装备制造能力，并且在半导体设备的国产替代 周期获得较大的市场机会。

公司基于半导体封装环节的底层逻辑，就封测行业自焊接键合环节向上下游拓展。2018 年，公司立项研发铝线键合机；2021 年推出首款铝线键合机产品并于当年获得首批订单； 2022 年获通富微电批量订单；2023 年获泰昕微电子 IGBT 铝线键合机订单，同年奥特维 半导体业务实现划片、装片、AOI 检测、键合四大环节布局，根据 2023 年报，公司已与 通富微电，中芯集成，华润微电，捷捷微电，电基集成等分立器件、IGBT、AOI 客户建 立了良好的合作关系。 随着封装环节设备产品的不断完善，2023 年子公司松瓷机电推出半导体磁拉单晶炉，获 得韩国知名半导体公司批量订单，同时，松瓷机电还将帮助客户建立全球首座半导体级 无人化智能拉晶工厂，实现降本增效，达到高效生产，至此，公司半导体产品完成了向 上游的拓展。2024 年，公司与日本团队成立合资公司，研发化学机械抛光设备（CMP）， 完善了公司产品在半导体三大主要生产环节的布局。

1） 键合机：18 年立项，市场认可度持续提升。半导体键合技术是通过外界压力，如高温、电压、超声波等形式实现晶圆与晶圆，或者 晶圆与封装基板（引脚）材料原子/分子间的相互作用，与传统焊接工艺通过高温熔融材 料从而形成连接不同。 键合工艺可以分为传统的芯片键合、引线键合和先进的倒装芯片键合、混合键合。近年 来材料与器件的物理极限逼近摩尔定律，晶圆-晶圆键合应运而生，采用先进键合工艺实 现两片晶圆或者晶圆与封装基板间的相对固定，满足器件高密度集成需求。国内先进键 合设备起步较晚，2023 年拓荆科技首台晶圆对晶圆键合产品 Dione 300 顺利通过客户验 证，并获得复购订单；2024 年迈为股份推出 12 英寸晶圆熔融键合设备。

传统键合工艺主要用于芯片-晶圆键合，指整片晶圆被分割成独立的芯片单元后再被固定 在封装基板上。根据 Besi 5 月投资者简报，2023 年引线键合仍然是主要的键合方式，占 封装设备市场的 16%。

在引线材料的选择上，常用的键合丝包括金、银、铜、铝，其中铝线具有优良的导电性、 较高的机械强度、较低的成本，并且适用于微小尺度的连接，主要应用于功率器件的焊 接。奥特维凭借着在光伏串焊领域的技术经验积累，依托自身强大的机械、电气、电子、 机器视觉等技术团队，2017 年将目光投向半导体行业，启动了铝丝键合机项目，2021 年 正式推出首款半导体铝丝键合机 AS-WBA60，该设备研发对标国际一线厂家，重复定位精 度可以达到 3um，产能 9k/h，兼容 2-20mil 的铝丝以及铝带，推出当年就获得了无锡德 力芯首批订单，2022 年 4 月再次获得通富微电子批量订单，2023 年获泰昕微电子 IGBT 铝线键合机设备订单，市场认可度高。 随着第三代半导体碳化硅（SiC）的发展，大功率器件在运行过程中存在高频率交变应力， 加速键合引线的老化，导致 SiC 器件可靠性降低。铜线具有较高的伸长率和破断力、良 好的导电导热性能，键合点可靠性寿命至少为铝线的十倍，引起了行业关注。公司 2022 年向特定对象募集资金 5.3 亿元，用于建设高端智能装备研发及产业化项目等，其中包 括半导体封装测试核心设备装片机、金铜线键合机、倒装芯片键合机，2023 年公司成功 研发出半导体碳化硅铜线键合机，应用 SiC 粗铜线工艺，适用于 5-20mil 粗铜线键合， 可满足市面上大部分粗铜线键合需求，具有高适用、高稳定、高性能三大优势。此外， 公司倒装芯片键合机项目于 2023 年 8 月开始实施，将根据市场需求对产品性能指标等方 面进行进一步改善调整。

2）AOI 检测：2023 年推出，已进入量产转化。据奥特维 2023 年报，半导体封装厂对其产品封装过程检测要求达到“零缺陷”，公司结 合已有的光学检测技术以及客户需求，开发出精度±3um，产能 30k/h 的高精度、高速率 金、铜、铝线全兼容检测设备。并且，创新性地结合平面和立体成像技术，同时对检测物体的外观和尺寸全检测，极大地节省了人工，保证检测产品零缺陷出厂，为客户产品 质量口碑保驾护航，获得小批量订单。 根据公司战略规划，在 IGBT 等传统封装功率器件光学检测设备的技术基础上，进一步研 发适应先进封装的光学检测设备，2023 年 8 月发布向不特定对象发行可转换公司债券证 券募集说明书，其中拟募集资金 4000 万元用于建设“半导体先进封装光学检测设备研发 及产业化”项目，项目总投资 5000 万元。

3）划片机、装片机：2023 年立项，已在客户端验证。2023 年，公司立项研发适用于 12 寸的晶圆划片机和银浆装片机，截至 2023 年末已在客 户端验证。LFD7100 12 寸全自动双主轴晶圆划片机满足客户大批量生产和高品质的切割 需求，设备定位精度在2um内，在减少人力的情况下将切割效率提高1.5倍以上。EM500A 多功能装片机应用于 SiC 有压银烧结工艺的芯片贴装设备，保证精度±10um 的情况下， SiC 热贴时产能可达到 2.5K/h，常规芯片贴装产能可达到 9K/h，满足客户各种芯片贴装 工艺。

4）半导体磁拉单晶炉：2020 年布局，获海外知名客户订单。子公司松瓷机电自 2020 年开始布局半导体设备技术，凭借在光伏单晶炉研发生产中的技 术积累以及丰富的半导体设备制造经验，于 2023 推出首款 SC-1600MCZ SEMI 半导体级磁 拉单晶炉，采用全新的结构设计、智能化控制系统、突破性磁场控制和趋近横拉速控制， 满足 12-24 英寸超大硅片制造。 产品推出当年，公司获得韩国知名半导体公司的批量订单，同时公司将帮助客户建立全 球首座半导体级无人化智能拉晶工厂，实现降本增效，达到高效生产。

5）CMP 化学机械抛光机：2023 年布局，与海外团队共同研发。2023 年 7 月，公司为进一步提升公司竞争力，拓宽公司半导体产品种类，引进日本技术 团队，设立合资公司，拓展至半导体硅片研磨抛光技术。日本团队负责人岸田文樹曾就 职的日本 Wacom 公司是世界领先的数位板系统、笔感应式数位屏系统和数字界面解决方 案制造商，后期又先后就职于日本秀和工业，负责研磨装置和磨削装置业务以及日本双 羽尖端半导体公司，担任执行董事，在半导体研磨抛光设备领域具有丰富的经验。

3.大储&工商业储能确定性高增长，储能 PACK 行业迎快速发展

2023 年海外天然气价格回落、贷款利率上升对边际需求产生诸多不利影响，但从装机来 看，储能仍实现高速增长。根据中关村储能产业技术联盟不完全统计，2023 年国内新型 储能项目规模（含规划、建设中和运行）超过 2500 个，较 2022 年增长 46%；全国实现储 能装机 21.5GW/46.6GWh，同比 2022 年（7.3GW/15.9GWh）增长 194.5%/193.1%；2024 年 1-4 月新型储能累计装机 5.8GW/15.7GWh，同比+67.0%/+118.0%。 2023 年，集采/框采（储能电芯、电池 pack、直流侧系统和储能系统）规模接近 70GWh； 锂电池储能在新型储能新增装机中仍占据绝对主导地位，市场占比进一步增加至超过 97%。根据 GGII 数据，2023 年全球储能锂离子电池出货量 225GWh，同比增长 50%；其中 中国储能锂电池出货 206GWh，同比增长 58%，其中电力储能锂电池出货量达 167GWh，占 总出货的 81%；国内企业出货在全球占比由 2022 年的 86.7%提升至 2023 年的 91.6%，我 国锂电储能产业在技术、成本和产能方面的巨大优势，预计后几年锂电储能占比仍将维 持高位。

4.公司深耕模组/PACK 环节，凭借主业的客户优势延伸至储能领域

奥特维 2016 年开始研制锂电自动化设备，自主研发锂电模组、PACK 智能生产线、锂电池 外观分选设备等，得到行业知名客户多次多项目的复选采购。2021 年锂电模组/PACK 生 产线首次取得单一订单金额超 1 亿元。 2022 年，公司基于在光伏行业深耕多年的客户资源积累，开拓储能模组 PACK 业务，至 今，奥特维储能模组、PACK、电池簇及集装箱产线持续朝“标准化、模块化、单机化、 轻量化、节能化”的方向迭代，公司产品快速交付、稳定量产、节能降耗，为客户带来 良好的收益。根据公司 2023 年报，应用于锂电池储能的模组/PACK 生产线已取得阿特斯、 天合储能、晶科储能等客户的订单，与山东电工时代、中车株洲等知名储能企业建立了 良好的合作关系；并且获得风电、光伏电站、国网、工商业储能、海外户储等多个行业 标杆客户的认可和复购。