扬杰科技经营亮点在哪？

垂直一体化布局的功率半导体 IDM 龙头。

1.持续迭代打造垂直一体化能力

公司成立于 2000 年，经过二十余年发展，已经成为国内功率器件头部企业。公 司晶圆产线从 4 英寸逐步升级至 6 英寸、8 英寸，产品线也从二极管、整流器等有限 品类延伸至功率模块、MOSFET、IGBT、SiC 器件等全品类布局。与此同时，公司通过 收购 MCC 开展全球化运营，拥有国际品牌帮助公司业务开展海内海外双循环。

截至2023年9月30日，公司第一大股东是江苏扬杰投资有限公司，持股36.23%， 第二大股东建水县杰杰企业管理有限公司，持股 11.77%，两家公司实际控制人均为 梁勤女士，前 10 大股东持股合计占比约 55%。 高管团队微电子行业经验丰富，多位技术背景出身。公司实控人兼董事长梁勤女 士是扬州市杰出的民营企业家，获扬州市乃至江苏省多项企业管理荣誉，自 2000 年 创立扬杰电子以来，带领公司从半导体产品代理发展至产业链垂直一体化布局的功 率半导体 IDM 龙头厂商。

2.各业务条线持续精进

作为产业链垂直一体化的功率半导体 IDM 厂商，公司可以提供分立器件、4/6 英 寸晶圆和负载开关、保护芯片等集成电路产品。而在分立器件产品中，公司可以提供 包括整流器件、保护器件、小信号、MOSFET、IGBT、SiC 器件、功率模块等各类产品 在内的一站式解决方案。

收入和利润长期保持增长。公司收入常年保持增长，2018-2022 年间收入复合增 速达到约 31%。2023 年受整体市场波动影响，业绩出现同比下滑，前三季度收入和净 利润分别为 40.41 亿元、6.18 亿元，同比增速分别为-8.54%、-33.39%。

毛利率和净利率稳中有升，位于行业中上游水平。得益于 IDM 的生产模式，公 司可以对成本保持较强的控制能力，加上稳健的管理能力，公司毛利率保持稳定，大 部分时间位于 30-36%之间，2022 年达到 36.29%，2023 年前三季度毛利率约为 30.87%。 公司净利率自 2018 年起逐年提升，从 2018 年的 10.18%提升至 2022 年的 20.24%， 2023 年前三季度净利率约为 15.24%。

3. 垂直一体化布局保障功率半导体领先地位

3.1 新能源市场+双品牌销售带动业绩增长

功率半导体市场广阔，公司全面布局驱动长期增长。功率半导体是电子电力系统 中不可或缺的半导体部件，下游应用广泛。公司产品广泛应用于电源、家电、清洁能 源、安防、仪表、通信、工控、汽车电子等多个领域，除去二极管、整流器件、小信 号等基础功率器件之外，MOSFET、IGBT、SiC 等产品均实现量产出货。

公司的主要产品类型包括半导体功率器件、分立器件芯片、半导体硅片三大品类， 从 2023 年上半年的收入结构来看，半导体功率器件是公司主要的收入来源，实现收 入 22.18 亿元，同比下滑 6.17%，在总收入中占比高达 85%。 2023 年 H1 分立器件芯片和半导体硅片收入分别为 2.60 亿元、0.91 亿元，同比 分别下滑 35.89%、42.18%，占比分别为 9.91%、3.46%。作为从硅片到晶圆到器件一 体化布局的功率 IDM 厂商，公司的硅片、晶圆同样具备对外销售的能力，相关业务有 助于公司调整资源分配，保障生产和销售的稳定性。

半导体器件收入主要依靠销量驱动。2022 年半导体器件销量达到 356.88 亿只， 同比增长 17.66%，2018-2022 年间 CAGR 约为 32%；而 2022 年半导体功率器件单价约 为每万个 1295 元，同比增长 11.67%，2018-2022 年 CAGR 约为 1.37%。

半导体芯片收入主要依靠销量驱动。2022 年分立器件芯片销量达到 283.83 亿 只，同比下滑 6.80%，2018-2022 年间 CAGR 约为 12%；而 2022 年分立器件芯片单价 约为每万个 171 元，同比下降 5.15%，2018-2022 年 CAGR 约为 2.84%。

半导体硅片价格稳中有升，销量短期波动较大。2021 年半导体硅片销量达到 2952.48 万片，但是 2022 年则大幅下滑至 1849.64 万片，同比下降 37.35%，主要原 因是消费电子需求下滑；2022 年半导体硅片单价约为每片 13.25 元，同比增长 17.89%， 连续 3 年同比正增长。

综合实力名列前茅的国内功率半导体厂商。在中国半导体行业协会评选的半导 体功率器件十强企业中，扬杰科技连续数年位居前三强，2020-2021 年排名第三，在 2022 年升至第二名，仅次于士兰微。

“扬杰”、“MCC”双品牌运营实现全球渠道覆盖。自从 2015 年收购美国 MCC 以 来，公司一直实行扬杰和 MCC 双品牌运作的模式，扬杰品牌主攻国内和亚太市场， MCC 品牌主打欧美市场，实现双品牌的全球市场渠道覆盖。公司境内设有广州、珠海、 深圳等 20 个技术服务站，境外设有韩国、日本、印度、新加坡、美国、德国、土耳 其、意大利、法国、墨西哥、马来西亚 11 个国际营销、技术网点。 公司主营业务（不含其他业务）以内销为主，且在 2018-2021 年期间占比持续提 升，2021 年达到约 76%；而 2022 年主营业务中外销比例达到约 31%，海外客户拓展 将是公司未来发展的重要战略规划之一。

3.2 稳健布局晶圆制造能力

4/5/6 英寸晶圆厂打下基础，稳健布局 8 英寸/12 英寸晶圆厂。公司在晶圆产能 布局方面步步为营，从 2009 年设立第一条 4 英寸线以来，公司分别在 2013 年和 2016 年设立了第二条 4 英寸产线、第一条 6 英寸产线，并在 2022 年收购楚微半导体 8 英 寸晶圆产线。后续公司或将根据市场需求，酌情拓展晶圆产线布局。

8 英寸产能有望逐步释放。根据公司公告披露，楚微半导体 2019 年 4 月开始建 设，2020 年 4 月设备投入，9 月完成整线调试并开始投片，11 月整线贯通，经过 2021 年小规模生产之后 2022 年开始进入大规模生产阶段。楚微半导体二期规划建设产能 3 万片/月的 8 英寸硅基晶圆项目，以及产能 5000 片/月的 6 英寸 SiC 晶圆项目，合 计投资超 20 亿元，预计在 2024 年底前建设完成。

根据公司 2022 年 6 月的公告，原股东对楚微半导体的规划是产能将在 2024 年 达到满产水平，每年产能预计达到 42 万片，按照产能利用率 86%计算，对应每年销 量约为 36 万片，每年营业收入可以达到 6.79 亿元。2022-2025 年资本性支出预计为 0.56/3.21/1.61/1.82 亿元。

3.3 持续加大研发投入力度

研发团队逐年稳步扩张。公司研发投入增速逐年递增，研发费用从 2018 年的 0.96 亿元逐年递增至 2022 年的 2.93 亿元，4 年复合增速达到约 32%，2022 年前三 季度研发费用约为 2.63 亿元，同比增长 18.58%。同时公司的研发团队持续扩张， 2022 年研发人员数量达到 851 人，占总体员工比例约为 16.53%。

研发费用率保持稳定，位居行业中等水平。在 2018-2022 年期间公司研发开支 占收入比例稳定在 5%-6%左右，和国内可比公司相比处于中等水平.2023 年前三季度 公司研发费用率为 6.51%，可比公司中位居前三的分别是捷捷微电、华润微、东微半 导，比例分别为 12.89%、11.54%、7.77%。