扬杰科技产品布局分析

公司自 2006 年成立以来，扎根二极管市场并不断拓展功率产品品类。

1. 传统二极管产品（H1）全球领先

二极管具有单向导电的特性，通常用于整流电路、稳压电路、检波电路等，整流器件、 TVS 保护类器件占据全球二极管主要市场。据芯谋研究等数据，功率二极管全球市场规模 约 50 亿美元。 1H23，公司光伏二极管销售收入同比增长超 20%。扬杰科技自 2006 年成立以来就 扎根二极管市场，自建桥堆二极管产线；2009 年设立 4 英寸产线；2022 年光伏逆变用 950V 续流二极管开发完毕，已实现批量生产，研制出 950V 快速恢复二极管（FRD）芯 片，丰富公司 6 寸晶圆线 FRED 产品类型。

扬杰科技传统二极管产品（H1）处全球领先地位。随着海外大厂逐步退出，扬杰科 技功率二极管全球市占率从 2019 年第 4 上升至全球第 2。2015 年恩智浦功率二极管全 球市占率 7%，全球第 4；2016 年，恩智浦出售安世半导体，2019 年排名掉出前十。目 前，公司功率二极管市占率位居中国第一，全球第二；整流桥和光伏旁路二极管市占率均 位居全球第一。

扬杰科技切入汽车等高端二极管市场。以汽车领域为例，汽车智能化催生一键启停、 智能座舱、车灯等模块中的整流、保护二极管需求，对器件可靠性要求高。根据 GIR 数据， 2021 年全球车规级二极管收入达 4.92 亿美元，预计 2028 年达 8.1 亿美元，2022-2028 年 CAGR 达 7.4%。车规二级管的玩家主要有英飞凌、安森美、威仕、罗姆等，国内玩家 少。 截至 1H23，根据公司公告，扬杰科技 PSBD 芯片、PMBD 芯片已大批量应用于新能 源汽车三电领域，产品规格持续拓展，产量占比大幅提升；TSBD 芯片在清洁能源领域获 得大规模应用，并持续扩展产品规格，生产线覆盖 6 寸和 8 寸平台，产品性能即将全面提 升。

2. 小信号、MOSFET 产品（H2）出海，发力车规 IGBT

小信号分立器件指额定电流低于 1A，或额定功率低于 1W 的半导体分立器件，大多 数应用场景集中于二次电源对电路中各并联功能模块的供电过程。小信号分立器件可分为 小信号二极管与小信号三极管，其中小信号三极管中又可进一步细分为普通小信号三极管 与小信号 MOSFET。 MOSFET 是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管，用于将输入电 压的变化转化为输出电流的变化，起到开关或放大等作用。 全球小信号器件、MOSFET 市场规模均稳步增长。根据 QYResearch 数据，2022 年 全球小信号器件市场规模达 83 亿美元，2023-2029 年 CAGR 达 7.4%；根据中商产业研 究院数据，预计 2023 年全球 MOSFET 市场规模达 133.9 亿美元，2019-2023 年 CAGR 达 15.1%。 根据 QYResearch 数据， 2022 年全球小信号市场 TOP23 中，安世半导体位列 13， 扬杰科技位列 17，国内有 8 家厂商进入。 根据英飞凌官网数据，2021 年 MOSFET 全球市场主要由英飞凌、安森美、意法半导 体、东芝等企业占据，国内企业华润微、安世半导体分别位列第 8 位和第 9 位，市场份额 合计达 7.7%。

海外去库存接近尾声，预计 2024 年重启增长态势。扬杰科技小信号、MOSFET 产品 是出海主力，预计随着海外市场去库存接近尾声，H2 系列产品增速可期。截至 1H23， 公司设有深圳、上海、北京、广州、武汉等 20 多个境内销售和技术服务站，境外设有美 国、韩国、日本、印度、新加坡等 12 个国际营销、技术网点。

德日厂商主导全球 IGBT 市场，国内加速替代。根据 Yole 数据，2017 年中国 IGBT 国产化率超 10%，预计 2023 年超 30%。全球 IGBT 竞争格局较为集中，在全球 IGBT 单 管和模块市场中，CR3 市占率均超 50%，其中英飞凌市占率位居第一。

截至 1H23，扬杰科技 IGBT 营收同比超 50%。扬杰科技新能源 IGBT 布局：1）公 司新能源汽车 PTC 用 1200V 系列单管通过车规认证，大批量交付客户；2）在新能源汽 车控制器应用上，重点解决了低电感封装、多芯片均流、铜线互连、银烧结等关键技术， 研制了 750V/820A IGBT；3）针对光伏领域，成功研制了 650V/400A 三电平 IGBT 模块， 并投放市场，同时着手开发下一代 950V/600A 三电平 IGBT 模块。 2024 年 2 月，扬杰科技新能源车用 IGBT、碳化硅模块封装项目完成签约。该项目 总投资 5 亿元，主要从事车规级 IGBT 模块、SiC MOSFET 模块的研发制造。

3. 前瞻布局 SiC 产品，有序投建碳化硅产线

碳化硅下游应用广泛，新能源拉动需求提升。根据 Yole 数据，全球碳化硅功率器件 市场规模预计将从 2021 年 10.9 亿美元增长至 2027 年 62.97 亿美元，CAGR 达 34%， 其中新能源车为最大增量领域。新能源车将由从 2021 年 6.85 亿美元增长至 2027 年 49.86 亿美元，为最大增量领域；光伏及储能预计 2027 年增长至 4.58 亿美元。 目前，碳化硅器件生产厂商由欧美日 IDM 大厂掌控，主要包括 ST 意法、英飞凌、 Wolfspeed、安森美以及罗姆。2021 年全球碳化硅器件份额中，ST 意法半导体占据的市 场份额达到 40%，排名第一；英飞凌其次，占据 22%的市场份额。

2015 年布局碳化硅，持续推进产线建设。扬杰科技于 2023 年 4 月 18 日与扬州市邗 江区人民政府（以下简称“甲方”）签署了《6 英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同》，公 司拟在甲方辖区投资新建 6 英寸碳化硅晶圆生产线项目，总投资约 10 亿元。分两期实施 建设，项目全部建成投产后，形成碳化硅 6 英寸晶圆产能 5000 片/月。

公司较早地布局了第三代半导体产业，已涉足碳化硅产品研发设计多年，形成了多项 专利等知识产权，已成功开发并向市场推出 SiC 模块及 650V SiC SBD、1200V 系列 SiC SBD 全系列产品，SiC Mosfet 已取得关键性进展。