MLCC市场现状、需求增量、壁垒及竞争格局如何？

MLCC 价格进入底部区间，未来增长弹性大。

1.MLCC 应用广泛，行业具有一定周期性

MLCC 即多层片式陶瓷电容器。MLCC 由内电极、陶瓷介质和端电极三部 分组成，其介质材料与内电极以错位的方式堆叠，然后经过高温烧结烧制成 型，再在芯片的两端封上金属层，得到一个类似于独石的结构体，又被称为 独石电容器或贴片电容。MLCC 具有小尺寸、高比容、高精度的优点，顺应 了小型化、轻量化的趋势。目前 MLCC 单颗平均价格低于 0.1 元，但制造 工艺有一定难度。

全球 MLCC 市场预计稳健增长。根据中国电子元件行业协会统计， 2019 年受全球 MLCC 量价齐降的影响，全球 MLCC 市场规模同比下降 12.6%至 963 亿元，出货量约为 4.5 万亿只；2020 年受新冠疫情管控 影响，2020 年全球市场规模仍小幅下降 7.5%至 891 亿元，出货量约 为 4.3 万亿颗，；随着全球需求恢复，全球市场在 2021 年开始恢复上升， 全球市场规模增长 7%至 953 亿元，出货量约为 4.8 万亿颗，预计 MLCC 市场有望在 2023 年达到 1083 亿元。

手机是 MLCC 下游最大的应用领域。MLCC 行业产业链下游为应用市 场，包括消费电子、通信、工业、汽车和军工等领域。根据智研咨询估 计，手机是用量最大的细分领域，达到 35%以上，其次是音视频、IoT 等消费类电子，PC 平板和汽车等。

MLCC 具有一定大宗属性，价格受供需关系波动。近年来 MLCC 主要 在 2017-2018 年出现较大涨幅，其出货量增速亦在 2018 年达到较高水 平，其需求主要受 5G 建设拉动。2018 年-2019 年，MLCC 下游进入 清库存时期，MLCC 产品价格处于低迷阶段；经历一年的去库存， 2019 年下半年进入新一轮涨价周期；2020 年-2021 年大部分厂商的货 期延长，涨价趋势明显。MLCC 作为一种通用元器件，未来需求预计会 随着 5G 和新能源的发展需求进一步提升，带动新一轮行业需求量的增 加。

今年 MLCC 产品价格稳中有降。2022 年 MLCC 产品价格稳中有降， 目前价格已处于底部区间，下行空间不大，未来随着下游需求持续增长， MLCC 行业前景乐观。根据 Trendforce 数据，预计 2022 年下半年车规 级 MLCC 价格持平，消费和工控级 MLCC 价格企稳。

海外大厂营收虽未明显回暖，库存已出现下降趋势。今年以来， MLCC 需求不振，叠加前期库存较高，行业始终处于去库存阶段，目前 我们观察到海外大厂收入虽未出现明显改善，但是其库存水平已出现下 降趋势，并且目前渠道端 MLCC 库存较低，预计后续将进入补库存阶 段，MLCC 厂商稼动率有望得到回升，或出现业绩拐点。

2.需求端主要增量：新能源车用 MLCC+5G 渗透率提升

新能源车高渗透率拉动 MLCC 需求

MLCC 在汽车各部件上应用广泛。在车用 MLCC 市场，可分为三大类： 娱乐影音，导航通信、动力和安全控制。村田把车用市场分为两大类： 第一类是信息娱乐系统类应用，即 infotainment，用一般型 MLCC 即可； 而第二类汽车动力及安全系统，如 BMS、EPS、TPMS、ADAS 等， 与乘员的人身安全密切相关，需选用更高可靠性等级的产品，至少要满 足 AEC-Q200 标准。

电动智能化显著提高单车 MLCC 用量。汽车电子受益于汽车电动智能 化程度提升而提升，车用 MLCC 市场进一步扩容。新能源汽车相较于 传统内燃机汽车而言，有着更多的电力控制系统，使得单车 MLCC 用 量有所增加。根据佐思汽研数据，混电动车单车 MLCC 需求量是传统 汽油车（3000 颗）的 4 倍，纯电动车单车 MLCC 需求量是传统汽油车 （3000 颗）的 6 倍，电动智能化可以显著提升单车 MLCC 用量。

2021-2022 年中国和全球先后迎来新能源车 10%的渗透率拐点，汽车 电动化加速发展。根据我们之前发布的报告《汽车电动智能化发展，引 领电子行业新机遇》，参考智能手机发展规律，当产品渗透率超过 10%进入快速发展期。据中汽协预测，2021 年我国汽车总销量将达到 2610 万辆，其中新能源汽车销量达到 340 万辆，同比+149%，新能源 汽车渗透率从 2020 年的 5%快速提升至 13%，2021 年成为中国电动 汽车的元年。据 EVTank 和德勤预测，2021-2022 年全球的汽车销量将 从 8343 万辆微增至 8760 万辆，新能源汽车销量将从 608 万辆增长至 861 万辆，同比+42%，渗透率从 8%提升至 10%。因此，全球将在 2022 年迎来电动车快速发展的切换窗口。

根据佐思汽研数据，传统燃油车单车 MLCC 需求量约为 3000 颗，智能 节油汽车 MLCC 单车需求量约为 3900 颗，微混合动力汽车 MLCC 单 车需求量约为 4800 颗，强混动汽车 MLCC 单车需求量约为 12000 颗， 传电动汽车 MLCC 单车需求量约为 18000 颗，预计汽车领域 2025 年 全球 MLCC 市场空间达 6461 亿颗，2021-2025 年 CAGR 为 16.2%。

2、5G：5G 基站+手机带来 MLCC 增量

基站领域 MLCC 需求来自于基带处理单元（BBU）和有源天线处理单 元（AAU）。其中，BBU 需要高容值电容，AAU 需要大量大功率高 Q 值电容。5G 通信由于高频段特性，需要很多基站，每个 5G 基站使用 的 MLCC 是 4G LTE 的 4 倍。因此，5G 基站用 MLCC 市场需求呈增 长态势。

5G 基站对电容器性能要求更高。与 4G LTE 相比，5G 通信基站需要的 接收天线和零件数量增加，耗电量和发热程度也会增大。因此，5G 通 信基站装载的 MLCC 为实现元件占位面积最小化以及稳定电源供应， 必须具备大容量的特性；为减少能耗，使用高工作电压的基站特性上需 要高电压产品；为能在温度、湿度等环境变化中也能正常工作，需要具 备很高的可靠性。高容量、耐高温、小尺寸的高端 MLCC 更适宜于 5G 基站的需求，高性能的电子器件能有效减少基站的整体功耗，提升 运行效率。

5G 手机中电子回路结构多样而复杂。5G 手机仅在蜂窝通信功 能方面，就要求支持 3.7GHz 频段、4.5GHz 频段等 Sub6 频 段、相当于毫米波频段的 28GHz 频段，以及现有的 4G 功能。 另外，还需配臵与外设进行数据通信的 Bluetooth®、Wi-Fi、 近距离无线通信(NFC)、定位用 GPS 的应用回路。为了实现 高精度的无线通信功能，还全新配臵了利用高性能摄像头和显 示屏、VR 或 AR 等新应用所需的传感器和信号处理回路等。 因此，终端内部的电子回路数量大幅增加。

MLCC 小型化是 5G 手机发展的关键。如果因电子回路增加而加 大终端尺寸，将影响商品价值。为了制造附加值高、易用性佳的 终端，需要使用超高密度贴装技术，从而在维持现有尺寸的基础 上配臵更多电子回路。MLCC 能使电子回路按照技术规格稳定运 行，每部智能手机约使用 800-1000 个 MLCC。制造高性能、多 功能、易操作的 5G 手机，关键是实现 MLCC 的小型化。5G 手 机中无线通信类电子回路、处理器、摄像头、显示屏等电子回路 需要使用 MLCC。

随着产品升级，单机 MLCC 用量增加。以苹果公司为例，每一代 iPhone 所使用的 MLCC 数量正随着其不断迭代升级而增加，iPhone5s 使用的 MLCC 数量约为 400 颗；iPhone6 提升至 780 颗；iPhoneX 已 超过了 1100 颗，相比于 4 年前的 5s 机型提升了一倍；5G 版 iPhone 的 MLCC 需求量每支增加到 1500 颗，较 iPhone X 每支需求量增加 36%。总体来看，5G 手机 MLCC 需求量较 4G 手机增加 30%到 50%。

智能手机出货量整体平稳，5G 手机出货量逐年提升。1）根据 IDC 数 据，2021 年全球智能手机出货量增长 5.3%，达到 13.5 亿部。由于芯 片短缺和物流问题共同影响，导致手机出货数据低于预期。因此，IDC 将 2022 年的增长预测由 3.4%下调至 3.0%。展望 2023 年以后，IDC 预计被压抑的需求将释放，全球功能机市场将进一步被智能手机所取代， 因此预计 2023 年及以后的年复合增长率将维持在 3.5%左右。2）根据 IDC 数据，预计 2022 年年末，5G 手机的出货占比将接近 60%。2021 年 5G 设备的出货量增长率为 117%，而 4G 设备的出货量下降了 22.5%。

3.当前国产化率较低，未来提升空间广阔

MLCC 壁垒：MLCC 的生产制造具备非常高的壁垒，调浆、成型、堆 叠、均压、烧结、电镀等众多环节，无一不对厂商在陶瓷粉体、成型 烧结工艺、专用设备的积累有着极高的要求。具体来说，MLCC 有着 三个壁垒，包括材料、工艺和设备。

1）材料壁垒：MLCC 产业链上游包含分体材料、电极金属等，其中陶 瓷粉末占比最高，其中低容 MLCC 中陶瓷粉体占比 20%-25%，高容 MLCC 中陶瓷粉体占比 35%-45%。陶瓷粉料的细腻度、均匀度、一致 性、可靠性会影响 MLCC 的尺寸、电容量大小和性能稳定性。陶瓷粉 体是在钛酸钡基础粉的基础上添加金属氧化物进行改性制成的电介质， 改性剂可以提升陶瓷粉体的性能，如钇、钬、镝等稀土类元素保证配方 粉的绝缘性；镁、锰、钒、铬、钼、钨等添加剂保证配方粉的温度稳定 性和可靠性，陶瓷粉体的配方亦是 MLCC 材料壁垒中重要的一环。

陶瓷粉体核心技术被日美企业垄断，国内企业在中低端市场实现了一 定程度的国产替代。全球陶瓷粉体约大部分市场份额被日本企业占据， 其中，日本堺化学是全球最大的陶瓷粉体材料供应商；国内方面，国瓷 材料在中低端粉体材料实现了一定程度的国产替代。

2）工艺壁垒：MLCC 工制备工艺流程包括材料制备、球磨、流延、印 刷、叠层、压合、切割、持胶、烧结等十余个环节。其中，叠层印刷技 术和共烧技术是制作流程中最核心的壁垒。

①叠层印刷技术：如何在小尺寸基础上制造更高电容值的 MLCC，一 直是 MLCC 业界的重要课题之一，MLCC 的电容量和内电极交叠面积、 电解质陶瓷层数及电解质陶瓷材料的相对介电常数成正比，因此想提升 MLCC 介电常数，除了改良电解质陶瓷材料外，如何降低介质厚度，增 加 MLCC 内部叠层数，也是非常重要的一环。目前日本厂商已经能够 做到在 1μm 的薄膜介质上叠 1000 层以上，生产出介质厚度 1μm 的 100μF MLCC；而国内厂商普遍只能做到叠 300~500 层，与国外先进 的叠层印刷技术还有一定差距；②共烧技术：MLCC 由多层陶瓷介质印 刷内电极浆料叠合共烧而成，不可避免要解决不同收缩率的陶瓷介质和 内电极金属如何在高温烧成后分层、开裂的问题。掌握好的共烧技术可 以生产出更薄、更高层数的 MLCC。这亦是提升 MLCC 品质非常关键 的一环。

3）设备壁垒：MLCC 生产环节中投资大、技术难度最高的设备是流延 机，国内 MLCC 厂商的流延机大部分依赖从日本厂商进口，并且标准 化的设备并不能直接满足企业的需求，企业需要根据自身产品的材料特 性和个性化工艺对标准化的生产设备进行个性化改造。这些都依赖企业 长期依赖的技术积累。

4.竞争格局：国产化率低，国内优质 MLCC 厂商受益国产化趋势

MLCC 竞争格局为国外厂商寡头垄断。目前，全球大约有 10 多家主要 的 MLCC 生产商，根据工艺水平和产能规模可以分成三个梯队。日企 竞争优势强，处于第一梯队；美、韩、中国台湾企业处于第二梯队；中 国大陆企业风华高科、宇阳科技、三环集团等处于第三梯队。2020 年 全球前 11 家 MLCC 厂商中，有 4 家为日系厂商，合计市占率为 44.32%；韩国三星电机市占率为 20.45%；中国台湾的代表厂商国巨、 华新科合计市占率约 21.14%；而中国大陆代表企业微容科技、风华高 科、宇阳科技、三环集团合计市场份额 11.26%。

中国 MLCC 进口依赖度较高，进口替代空间大。根据中国海关总署数 据，2021 年我国 MLCC 进口数量为 5.48 万亿只，进口金额为 968.58 亿元，2018-2021 年始终处于贸易逆差状态，进口依赖度较高，国产替 代空间巨大。

MLCC 国产化率低，国产替代趋势显现。MLCC 的主要供应商来自亚 洲，日、韩、中国台湾供应商，中国大陆供应占比较低。MLCC 行业壁 垒在于材料端陶瓷粉体颗粒及配方技术、薄层化多层化技术、陶瓷电机 共烧技术以及产能差距。在不断缩小技术差距的同时，产能为国产突破 的关键。当前恰逢日系产能结构调整，而下游需求持续旺盛，国产替代 需求迫切。当前国内厂商产能占比较小，扩展空间非常大，国内厂商新 增产能提升规模竞争力，有望接替弥补产能缺口，大幅提升市场份额。

国外厂商收缩低端 MLCC 产能，大力拓展高端 MLCC。目前国外厂商 普遍收缩较为低端的标准型 MLCC 产能，将重心放在较为高端、利润 率更高的车规 MLCC 等高端产品。国内厂商也把握海外厂商收缩低端 产能的机会，大力开拓 MLCC 产能，同时不断提升自身技术能力，把 握汽车及 5G 发展带来的机会，预计未来 MLCC 国产化率将持续提升。

大陆优质企业受益国产替代趋势。中国 MLCC 行业的龙头上市公司是 风华高科和三环集团，其他上市公司的营收则相对较小。此外，其产能、 产销量也大幅领先于其他公司。三环集团的主要产品为中大尺寸 MLCC，产品尺寸包括 0402、0603、0805 和 1206，主要应用于通信、 消费类电子、工业控制、汽车电子、智能终端和新能源等领域，下游行 业分散程度高。目前公司正积极布局扩产，承接海外厂商产能。另外， 公司募集资金投资深圳三环研发基地，加大技术研发力度，把握国产替 代机遇，叠加国内产业政策支持，预计公司 MLCC 业务将稳步增长。