MLCC市场竞争、发展趋势和展望分析

消费电子产品的持续迭代升级为 MLCC 市场带来增长动力。

1.竞争格局：海外龙头企业在高端领域占据主导，国内企业加速追赶

1）全球市场

全球 MLCC 产能主要分布在日本、韩国、中国台湾地区和中国大陆。日本企业 依靠领先的技术工艺主导高端市场，产品广泛服务于智能手机、汽车电子、通信基站 等领域。韩国三星电机凭借规模优势在产能与市场份额上占据重要地位，以高性价比 产品形成一定的竞争力。中国台湾厂商如国巨、华新科则深耕中低端市场，通过规模 化生产和成本控制赢得一定份额。大陆企业风华高科、三环集团、火炬电子和鸿远电子近年来快速崛起，持续加大研发投入提升产能和品质，加速推进高端 MLCC 的国 产化替代进程。

根据中国电子元件行业协会信息中心统计，全球 MLCC 供给端前五大厂商占据 超过 80%的市场份额。2023 年，份额最大的厂商为日本村田（Murata）占比约 31%， 韩国三星电机（SEMCO）市场份额约为 23%，日本太阳诱电（TaiyoYuden）位列第 三，市场份额约为 10%。

日本村田（Murata）当前一方面不断强化车规级 MLCC 的高可靠性和高性能优 势；另一方面高度重视 AI 与数据中心的扩容给高性能 MLCC 带来的机会；同时公司 通过材料创新，积极满足 5G/6G 通信设备对 MLCC 进一步小型化、高频化的要求。 当下公司的竞争策略为保持全球 40%的市场份额（汽车领域达 50%），同时通过技术领先抵御竞争对手的追赶。产能方面，村田陆续推进在泰国、越南、菲律宾的 MLCC 工厂建设（2023-2026 年投产），以应对汽车/服务器需求增长；并在日本本土工厂聚 焦高端产品的研发（如车规级 MLCC）。 三星电机（SEMCO）的 MLCC 业务占其整体营收 40%以上，将投资重点押注 在汽车 MLCC 领域，主要面对高温、高压场景，并将竞争策略放在提高车用 MLCC 的市占率上。公司依托中国天津工厂，响应亚太电动车企的需求，同时能够结合三星 集团电池、半导体等资源，提供车载电源管理整合方案。 太阳诱电（TaiyoYuden）31%的 MLCC 业务来自于智能手机，汽车业务（占比 30%）和信息基础设施（占比 18%）是目前增量较大的两个市场。公司在 10uF 以上 容量的 MLCC 市场，公司在全球排名第二位。太阳诱电 45%的销售市场来自于中国， 并在韩国、中国、马来西亚、菲律宾都有大规模的工厂，以充分抵御供应链风险。

2）国内市场

国内的 MLCC 市场分为民用和军用两大领域。民用领域中，国际龙头企业多在 国内设有生产基地并维持领先市场份额；而军用领域则因资质门槛与高可靠性要求， 主要包括宏明电子、火炬电子、鸿远电子等少数本土企业。出于防务装备对电子元器 件选型的严苛标准和技术状态管控需求，产品定型后通常会延续使用固定供应商，这 使军用市场的竞争格局呈现高度稳定性。

国内企业中能够高端化布局的 MLCC 企业主要包括三环集团、风华高科等。 三环集团电子元件及材料产品主要包括 MLCC（其中主要为常规 MLCC）、陶 瓷基片、电阻、陶瓷基体。公司的 MLCC 主要聚焦于 5G 通信、AI 服务器、汽车电 子方向，目前已覆盖 0201 至 2220 尺寸（参考 2.2 图 35）常规产品及中高压产品、 车规产品，同时在高容产品领域也不断取得重大突破。三环集团凭借高端产品占比提 升以及自研粉体实现自供带动降本，整体盈利能力优于风华高科。 风华高科主要产品包括片式电容器、片式电阻器、电感器、FPC 线路板等，主 要应用于消费电子、通讯、计算机及智能终端等领域，其中电容器占比 30%左右。 公司在 MLCC 领域以中低端通用型为基础，目前向车规高压产品进行拓展，已进入 比亚迪等主机厂供应链体系。 另外还有一些未上市公司，如广东微容等，通过大量研发投入，在超微型、高容 量和车规 MLCC 等高端市场上持续发力，逐步在国内 MLCC 市场上取得不错的市场 份额。

鸿远电子、宏明电子、火炬电子是国内防务 MLCC 领域的核心企业，三家占据 了军用市场的主要份额，市场规模和格局相对稳定。军工行业客户对电子元器件高可 靠性要求高，因此从事军用 MLCC 的厂商毛利率一般较高，市场空间相对比较稳定。

近年来国内主要厂商的整体固定资产规模在持续向上走，但从国内厂商在资本 支出上历年的现金投入上可以看出，2022 年以来，行业资产扩张速度有所放缓。我 们认为是因为经历了 2020 年至 2023 年的行业洗牌，目前行业投资整体趋于理性， 同时随着中低端 MLCC 基本上实现了自主可控，目前新建产能更加聚焦于中高端领 域。

2.MLCC 行业发展趋势和展望

2.1 量：AI 创新及汽车电子打开 MLCC 需求空间

从下游应用端来看，新能源和自动驾驶渗透率仍在快速提升，机器人及 AI 产业 也将带来爆发式的增量需求，消费电子终端不断升级，工业自动化、智能家居等领域 也处于向上的确定性趋势，都有望对 MLCC 从需求端形成较强的支撑： 汽车电动化、智能化与网联化趋势显著提升了车载电子系统的复杂性，推动 MLCC 需求量激增。传统燃油车的动力控制、安全防护、舒适配置及娱乐系统均需 大量 MLCC 支撑，而电动车与自动驾驶车辆因新增电池管理系统、电驱控制系统及 智能驾驶模块等电子单元，对 MLCC 的需求量进一步攀升。传统燃油车单车用量约 3000-5000 颗，插电混动车增至约 12000 颗，纯电动车需求可高达 18000 颗。

消费电子产品的持续迭代升级为 MLCC 市场带来增长动力。其中智能手机的升 级换代显著提升了 MLCC 的单机用量与性能门槛，当前普通机型用量约 800 颗，高 端机型需求可达 1200 颗。当前为适应终端设备轻薄化趋势，MLCC 加速向小型化、 高容值方向演进：01005 微型规格已在手机领域广泛应用，更微型的 008004 产品正 蓄势待发。消费电子对 MLCC 的海量需求有望为行业增长提供动力，其中既有终端 周期性换机带来的更新需求，也包含设备创新升级驱动的单机价值量提升潜力。 AI 服务器有望拉动高阶 MLCC 元件的需求。一台普通服务器所需 MLCC 数量 约为 2000 颗，但 AI 服务器因需要更多 GPU，MLCC 用量可飙升到 2 万颗以上。搭 载 GB200 的 NVL 机柜，所需的 MLCC 量级则更大，据日电贸数据，NVL36 需要 23.4 万颗高阶 MLCC，而 NVL72 则需要 44.1 万颗高阶 MLCC，是一般 AI 服务器用 量的 21 倍以上，分别是传统 AI 服务器用量的 10 倍和 21 倍以上，带动 MLCC 的单 机价值可达 2500-4600 美元。

在通信领域，MLCC 主要用于基站、卫星通信等设施。其中 5G 基站对 MLCC 的需求来自基带和天线单元，随 5G 通信技术的革新，大规模天线阵列技术的应用显 著增加了射频通道数量，推动 MLCC 需求量激增。5G 基站内部基带与天线单元对 MLCC 的需求量预计超过 4G 基站的 3 倍。同时 5G 技术对 MLCC 的高频稳定性及 运行可靠性提出更严苛标准。通信领域的技术革新为 MLCC 带来了新的机遇。

2.2 价：工艺进步和发展带动单价提升

下游应用领域的不断发展，也对 MLCC 工艺提出了更高的要求，目前 MLCC 正 朝着微型化、高容化、高频化、高可靠度、高压化等方向发展。 在微型化方面，尺寸不断缩小，如 01005、008004 等超小型规格的 MLCC 逐渐 成为市场主流，以满足电子产品小型化、轻薄化的需求。MLCC 从早期 1206、0805 规格逐步缩小至 0402、0201、01005 等规格，2024 年村田发布更小的 006003 （0.16mmx0.08mm）规格产品，相较于 008004 体积缩小约 75%； 高容化上，随着电子终端的功能不断增加，电池容量增长，对大容量电池进行稳 定快速的充电，需要配置大容量、高品质的 MLCC。此外，随着 MLCC 电容值的不 断增加，对电源电路中的电解电容器形成替代趋势，在此推动下，MLCC 的高容化需 求更加旺盛。

高频化进程中，从通讯角度出发，为了提高通讯品质和传输容量，探索更高的频 段是必然的趋势，从 2G 到 5G 的发展，频段越来越高，MLCC 的工作频率也随之升 高，目前已进入到毫米波频段范围。 高可靠度和高压化方面，在汽车电子、工业控制等领域，对 MLCC 的可靠性和 耐压性能提出了更高要求，以确保在恶劣环境下长期稳定运行。

因此总结来看，下游多领域需求量确定性增长，以及技术规格提升带来的单位 价值量提升，是支撑 MLCC 市场规模未来持续增长的重要因素。一方面，各领域在 AI 升级的带动下，硬件端不断迭代带动单机 MLCC 配套量的增加；另一方面，AI 需 求的爆发又带来下游新的增量领域，且对 MLCC 配套量有了更高的需求。例如智能 手机、笔电、可穿戴等传统消费电子终端单机配套约 200-800 颗， AI 服务器单台对 MLCC 的配套需求大概在万颗以上；同时，MLCC 在技术进步带动下向微型化、高 容化、高频化等方向发展，带动 ASP 提升，进一步打开了 MLCC 未来的市场空间。 根据中国电子元件行业协会信息中心预测，随着终端电子产品需求复苏，新能源 汽车、光伏等新能源行业继续高速增长，预计 2024 年全球 MLCC 需求量将增长至 4.90 万亿只，同比增长 6.3%，市场规模约为 1,042 亿元，同比增长 7.0%。预计到 2028 年，全球 MLCC 需求量约为 5.95 万亿只，市场规模将达到 1,408 亿元。 从国内市场来看，在新能源类产品及车用电子产品高速发展的刺激下，以及中国 MLCC 内外资企业新增产能的释放，预计中国 MLCC 产销规模将保持平稳增长态势。 2028 年中国市场 MLCC 需求量将达到 3.65 万亿只，市场规模约 691 亿元，2023- 2028 年五年平均增长率分别为 5.1%和 7.4%。

2.3 国内供应链发展逻辑和关注重点

通过承接日韩产业转移，中国在全球中低端 MLCC 市场确立了相对优势并带动 贸易逆差持续收窄。然而在高端陶瓷电容领域，尤其是高容值、高可靠性的 MLCC 产品产业化进程相对滞后，导致国内市场仍高度依赖进口。例如在汽车电子领域，本 土企业因入局较晚面临三重挑战：车规认证壁垒高、既有供应链格局固化、以及国际 厂商的规模与价格压制，使得国产替代过程承压。尽管当前本土厂商已实现中低端产 品突破，高端领域替代正加速推进，未来行业竞争核心将聚焦于产品技术规格与下游 应用的开发能力，兼具高容技术实力且车规产品占比突出的厂商，有望在结构性增 长中赢得更广阔的成长空间。 上游陶瓷粉体及高端生产设备的核心技术仍由海外企业主导。陶瓷材料领域因 制备工艺复杂、技术难度大且下游客户验证流程严格，全球市场被日本和美国企业高 度垄断；同时高端 MLCC 性能也受制于精密制造设备水平。尽管我国已在倒角、电 镀、测试等环节设备实现显著国产突破，但流延机、叠层机、烧结炉等中高端关键设 备尚未完全自主化，仍存在广阔的进口替代空间。未来具备"设备-材料-工艺"全链整 合能力的企业将占据更大竞争优势。