MLCC组成、结构、优势、产业链、特征与周期阶段判断

世界上用量最大、发展最快的片式元器件之一。

在整个电子工业中，电容、电阻和电感是共同组成了电子电路的三大基础被动元 件，分别承担电荷存储、电流限制和电磁转换的核心功能，其中以电容为最大宗，占 被动元件比例达约 65%。而 MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitor）多层陶瓷电容 器，则在整个电容器领域市场规模占比最高。因其在电子产品中极其广泛且不可或缺 的应用，和最大用量的被动元件，被称为“工业大米”。

从结构原理来看，电容器的基本结构是由两块导体极板和中间的电介质（绝缘 体）组成，以静电的形式储存和释放电能，工作原理是当电荷受电场作用力移动时， 电容器中的电介质会阻碍电荷继续移动，进而造成正负电荷在电容器两极板累积，具 有“通交流、阻直流”的特性。根据介质的不同，电容器可分为陶瓷电容器、铝电解 电容器、钽电解电容器、薄膜电容器等。其中，在小型化的发展趋势下，陶瓷电容器 因体积小、电压范围大、价格相对便宜等特点，早期在整个电容器领域中占比达到 50% 左右。但随着 MLCC 在整体需求中的占比持续提升，陶瓷电容在整个电容家族中的 实际占比逐步提升。

MLCC 市场规模占陶瓷电容器市场的 90%以上。陶瓷电容器可进一步分为单层 陶瓷电容器（SLCC）、多层陶瓷电容器（MLCC）和引线式多层陶瓷电容器。其中 MLCC 是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过高温烧 结一次性形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似 独石的结构体。MLCC 凭借其容体比大、结构致密、介质损耗小等优点，下游应用较 为广泛，市场规模占整个陶瓷电容器的 90%以上。

MLCC 的结构主要包括陶瓷介质、金属内电极和金属外电极三大部分。陶瓷介 质是实现电容功能的关键部分，通常采用具有高介电常数的材料，如钛酸钡、钛酸锶 等，以实现高电容值。金属内电极与陶瓷介质交替叠层，提供电极板正对面积，常用 的材料有镍、铜等。金属外电极则起到连接内电极和外部电路的作用，一般为银、铜 等金属。

MLCC 凭借其物理特性上的综合优势——极致的小型化（满足电子设备轻薄需 求）、优异的超高频性能和极低的 ESR/ESL、天然的无极性、卓越的可靠性和长寿命 （契合车规/工业要求），以及 SMT 工艺兼容性，叠加巨大的生产规模和成本优势， 完美契合了电子下游终端产品需求持续向小型化、智能化、高频率和高可靠性和低成 本方向发展趋势，使其在几乎所有电子领域成为基础且不可替代的元件，从而在整 个电容家族中的用量占比持续攀升。

MLCC 产业链上游为原材料供应，主要包括陶瓷粉末和电极材料；中游为 MLCC 产品制造；下游为应用领域，主要涵盖了消费电子、汽车电子、航天航空、船舶、武 器装备、医疗设备、轨道交通等各行业。

MLCC 的上游原材料主要包括陶瓷粉末和电极材料。陶瓷粉末是决定 MLCC 性 能的关键原材料，其性能直接影响到 MLCC 的电容量、介电常数、温度特性等关键 指标。目前，全球陶瓷粉末市场主要由日本和美国的企业主导；电极材料主要包括内 电极材料和外电极材料：内电极常用的材料有镍、铜等，外电极一般为银、铜等金属。 在电极材料市场，日本和韩国的企业在技术和市场份额上具有一定优势。这些企业 能够生产出高质量、高导电性的电极材料，满足 MLCC 生产对电极材料的严格要求。

在 MLCC 成本结构中，陶瓷粉料占比最高。陶瓷粉料是 MLCC 产品制造过程中 的重要成本构成，在低容 MLCC 中占比 20%-25%，高容 MLCC 占比 35%-45%。目 前国内陶瓷粉料厂商可以满足中低端 MLCC 生产需求，但对特殊功能、超细高纯度 粉料仍然依靠进口以满足高端 MLCC 生产需求。

从下游来看，早期 MLCC 的主要需求来自于移动终端/手机，占比达到了 30%以 上。而随着下游需求结构的持续变化，新兴的领域，如汽车和 AI 等需求持续成长， 并逐步替代手机，到 2023 年汽车电子领域的应用在全球 MLCC 的占比达 28%，汽 车电子已成为 MLCC 最大的应用方向。而近几年随着 AI 服务器的发展，在 AI 上的 应用需求有望成为 MLCC 新的重要新增市场。

MLCC 行业具有成长性，但过程中具有显著的周期性特征，产品价格会受到供 需关系的波动。从历史 MLCC 行业波动情况来看，一个周期大概有 4-5 年的时间， 从 2016 年以来，MLCC 价格出现三次大的上行趋势：第一次上行主要受到海外供给 端产能向中高端调整，导致刚需的低端产品供不应求；第二波上行主要由需求端和供 给端共同推动，疫情期间海外厂商停工，叠加 5G 和新能源渗透率快速提升，共同推 动了本轮 MLCC 上行行情；目前行业库存回落企稳，叠加 2024 年消费电子复苏及 AI 需求带动，第三次上行趋势已现。

分阶段来看，自 2016H2 起，日韩主要 MLCC 制造商因产能限制及中低端市场 利润收缩，逐步将产能转向汽车电子、工业控制等新兴领域，导致通信设备、计算机、 消费电子等传统领域出现显著供给缺口。与此同时，中国台湾厂商如国巨等采取主动 囤积库存、延长产品交付周期的策略，进一步加剧了市场供应紧张局面。而在下游通 信、计算机及消费电子等应用领域需求持续增长的背景下，电子产品制造商与分销商 为应对短缺风险大规模增加备货，显著拉长了供应链周转周期。这一系列因素共同推 动 MLCC 产品价格攀升，涨势延续至 2019 年初。2019Q2 开始，随着国内外新增产 能陆续释放，叠加国际贸易摩擦加剧、区域经济走弱等负面因素影响，MLCC 价格从 高位回落，全行业进入深度去库存阶段，产品价格持续承压。 2020H2，随着产业链下游在 2019 年末完成库存消化，MLCC 等电容市场逐步 复苏并开启新一轮涨价周期。本轮价格上涨主要由三重因素驱动：1）5G 通信及汽 车电子等新兴领域需求快速增长；2）华为事件促使全球手机厂商大幅囤货争夺市场 份额，形成需求的提前透支；3）受缺货潮和涨价预期影响，下游客户恐慌性采购进 一步放大供需失衡局面。然而 2021 年下半年起，全球宏观经济疲软与欧美通胀压力 导致消费电子需求萎缩，消费级 MLCC 库存持续累积，市场进入调整阶段。2023 年 行业整体表现温和，智能手机、PC 等传统需求放缓及库存调整的影响下，主要厂商 产能利用率维持在 80%-85%区间。但车规电子、AI 服务器等高端应用领域的需求已 出现结构性复苏态势。

2024 年随着库存进一步去化，供需关系趋于平衡，与此同时，下游汽车电子、 5G 及 AI 相关应用需求逐步增强，市场从低速成长期逐步迈向复苏阶段。我国 MLCC 市场也从 2024 年开始触底反弹，随消费电子回暖，以及 AI 服务器订单的强劲需求 和 ICT 产品需求的小幅增长，MLCC 市场需求逐渐回升。 展望后续，从短期来看，关税尚未有定论，25Q2 OEM 和 ODM 提前出货以应 对北美订单，同时手机市场受到中国 618 购物节的需求，因此 25Q2 补库动能回升。 不过供应商的提前出货以及购物节的集中消费，可能对 Q3 有一定的订单透支，不排 除下半年订单下修的风险。但目前苹果新机已经开始备货，下半年海外购物节也有望 在需求端形成一定的向上对冲。 从长期来看，当前陶瓷电容器 ASP 逐步企稳，略有回升；行业库存相较于 2022- 2023 年高点已有明显回落，且从 2024 年起库存水平进入平稳状态。2022 年以来， 经过两年多的库存去化，我们判断当前行业库存已经整体处于合理的水平，且在汽 车电子、AI 服务器等需求的支撑下，行业继续大幅下行的可能性较小。当前行业仍 处于一个周期上行阶段中。