半导体设备零部件全球市场空间有多大？

半导体设备零部件全球市场空间接近 500 亿美元 。

半导体设备市场 2022 年增长 15%。根据 SEMI 统计，全球半导体设备销 售规模从 2010 年 395 亿美元增长到 2021 年的 1026 亿美元，其中中国大 陆市场 296 亿美元。SEMI预计到 2022 年将进一步增长 15%至 1175 亿美 元。

 零部件持续紧缺，设备以及零部件的交期均延长。半导体零部件的短缺限 制了设备公司大规模扩产，产品交付期延长。从 2021 年下半年开始，国 际龙头 AMAT、Lam Research、ASML 等均在法说会上表示半导体零部件 短缺是公司上游供应的关键问题，对向客户及时交货构成了挑战，我们认 为此次短缺同时也为零部件国产化加速提供了机遇。据 ETNews 二季度报 道，半导体核心部件的交货期为 6 个月以上，之前的交货期通常仅为 2-3 个月，来自美国、日本和德国的零部件交货时间显著增加，主要短缺的产 品有高级传感器、精密温度计、MCU 和电力线通信（PLC）设备。由于半 导体零部件的持续性短缺，部分相关零部件厂商京瓷、Edwards 等均有扩 产计划，将有助于缓解半导体零部件短缺问题。ASML 预测 2023 年半导 体零部件的短缺将有所缓解。

2021 年大陆半导体前道设备厂商北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清 科、芯源微、盛美上海、中科飞测毛利率均值为 42%，同时以上大陆半导 体设备厂商直接材料费用占营业成本比例平均值为 90%。结合起来测算， 半导体零部件占半导体设备市场规模的比例估计在 50%，而 2021 年前道 晶圆制造设备规模约为 875 亿美元，因此对应半导体零部件市场规模预计 430 亿美元以上，中国大陆市场约为 850 亿元人民币。

此外，设备零部件除了直接对设备厂的供应外，在晶圆厂方面，据芯谋研 究口径，2020 年中国大陆晶圆线 8 英寸和 12 英寸前道设备零部件采购金 额超过 10 亿美元。因为晶圆厂设备零部件和材料一样也具有耗材属性， 按照 2020 年中国大陆半导体材料占全球 18%来估算，预计全球晶圆厂对 前道设备零部件采购金额约为 56 亿美元。2021 年增长 16%，预计全球市 场约为 65 亿美元，中国大陆市场约为 85 亿元人民币。

结合设备厂及晶圆厂采购金额，我们保守测算全球半导体零部件市场规模 预计接近 500 亿美元，中国大陆市场超过 900 亿元人民币。

根据国产设备厂商披露的采购零部件类型比例，例如拓荆科技主要产品为 干法设备，其机械类+机电一体类零部件占比分别达到 41%，电气类占比 也较高达到 27%；而华海清科的主业 CMP 设备为湿法设备没有真空反应 腔，没有气体反应的设备，零部件成本中机械零部件的占比往往较高，华 海清科 2021 年采购额中，机械标准件+加工件占比高达 67%。