半导体设备销售额与发展驱动因素有哪些？

全球半导体设备销售额呈现周期性波动。

一、半导体设备概述

根据 SEMI 数据，2019-2021 年为全球半导体设备市场的高速 增长期，2020/2021 年同比增长 19.1%/44.1%；2022 年同比增长 4.9%，增速放缓，创下年度最高销售 额 1,076 亿美元；2023 年销售额同比下滑 1.2%至 1,063 亿美元。SEMI 预测，2024 年全球市场恢复增 长趋势，全年销售额再创新高，达到 1,130 亿美元（yoy+6.5%）；2025 年增速进一步提升，全年销售 额有望达到 1280 亿美元。

2.设备为 IC 制造第一大资本支出

根据 Gartner 数据，集成电路制造设备投资一般占集成电路制造领域资本性支出的 70%-80%，且随着 工艺制程的提升，设备投资占比也将相应提高——当制程达到 14/16nm 时，设备投资占比可达 85%。

芯片制造是集成电路制造过程中最重要、最复杂的环节，对应设备投资占比可达 80%。

SEMI 数据显示，全球晶圆厂产能保持稳步增长，25Q1 产能有望达到每季度 4270 万片（约当 12 英 寸）。资本开支方面，全球半导体 Capex 经历了 24H1 的短暂下降后，于 24Q3 实现反弹，有望开启新 一轮增势。得益于 HBM 等尖端产品产能的持续扩张，25Q1 全球半导体 Capex 预计同比增长 16%，其 中 WFE 季度支出将达 260 亿美元。

3.中国大陆连续五年成为全球最大半导体设备市场

根据 SEMI 数据，2024 年全球半导体设备销售额为 1171 亿美元，同比增长 10%，未来有望保持增长态 势。其中，2024 年中国大陆半导体设备销售额为 495.5 亿美元，同比增长 35%；占比达 42%，同比提 升 7.85 个百分点，创历史新高，连续五年成为全球最大半导体设备市场。

相比后道环节，前道晶圆制造技术难度更高，涉及工艺更繁杂，涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积等工艺，因 此所需设备价值量更高、种类更多。SEMI 数据显示，2024 年晶圆制造设备市场规模约占半导体设备总 市场规模的 90%。

薄膜沉积是在晶圆上采用物理或者化学方法沉积一层待处理的薄膜材料。随着单位面积集成的电路规模 不断扩大，芯片内部立体结构日趋复杂，所需要的薄膜层数越来越多，薄膜沉积设备市场快速增长。根 据拓荆科技数据及我们测算，2024 年全球薄膜沉积设备市场规模约 231.86 亿美元，占晶圆制造设备总 市场规模的 22%。

二、国产半导体设备发展驱动因素

1.国家政策推动半导体设备自主可控

国家大基金三期重点支持设备和零部件加速国产替代，同时北京、上海等多地政府成立专项基金，配套 税收优惠、人才便利政策，重点支持半导体产业链自主可控。2024 年中国晶圆厂国产设备平均验证周 期从 24 个月缩短至 14 个月。根据 SEMI，中国本土设备商份额从 2020 年的 7%提升至 2024 年的 19%， 国产半导体设备正加速替代应用材料、东京电子同类产品，国产替代逐步大势所趋。 2025 年政策持续加码，如《关于促进非银行金融机构支持设备更新》鼓励以融资租赁方式推进国产半 导体设备普及，叠加关税不确定性加速替代进程。

2.AI 浪潮下全球科技竞赛加速，有望带动中国大陆先进制程扩产

生成式 AI 支出爆发式增长，Gartner 预测 2025 年全球生成式 AI 支出将同比增长 76%达 6440 亿美元， 其中 80%集中于 AI 服务器、智能手机和 PC 等硬件领域。尽管地缘政治、关税波动和出口管制的不确 定性对中国半导体设备市场提出了很大的挑战，但随着 Deepseek 为代表的中国本土 AI 企业强势崛起， 人工智能竞赛拉开了新一轮科技战，基于对中国大陆本土自主可控的需求，尤其是对先进制程的需求， 预计未来将持续推动中国大陆先进晶圆厂扩张和设备销售。

3.半导体产业并购持续升温，有望提升产业集中度和企业竞争力

2024 年以来，新“国九条”、“科创板八条”等政策发布，半导体领域产业并购持续升温，“并购六条”，明 确支持跨界并购、允许并购未盈利资产，有望促进半导体产业并购重组，提升产业集中度和企业竞争力。 2025 年上半年，北方华创完成收购芯源微 17.9%的股份，成为芯源微第一大股东，标志着国产半导体设 备行业进入深度整合期，有望提升产业集中度和龙头企业竞争力。