半导体设备与零部件经营情况如何？

半导体零部件行业受其他板块业务拖累仍短期承压。

一、半导体设备：营收/存货&合同负债高增，利 润端因研发投入等有所分化

收入端：营收端维持高增，增速亦有提升

2024年&2025Q1十四家半导体设备企业合计实现营业收入732.2/177.4亿元，同比+33/+37%，半导体设备公司收 入端延续高速增长势头，表现十分亮眼。

半导体设备维持高增，前后道设备均迎来业绩放量。1）前道设备方面，微导纳米、北方华创、中微公司等前道 设备及中科飞测等量测设备24&25Q1营收维持高增，同比均超过30%，系下游需求强劲同时覆盖客群扩大致订 单高速增长进入收获期；赛腾股份24年营收下滑主因系受到消费电子业务拖累，其晶圆检测和量测设备业务 2024年营收同比+116%，半导体设备板块亦实现高增；2）后道设备方面：长川科技、华峰测控等后道封测设备 24年迎来高增，增速分别达105/31%，系半导体扩产顺周期已至，下游封测设备景气度回暖所致；24年万业企业 营收下滑系受到房地产业务大幅拖累所致；

利润端：利润增长因研发投入等出现分化

2024&2025Q1十四家半导体设备企业合计实现归母净利润119.0/25.8亿元，同比+15/+37%，半导体设备公司利润 端延续高速增长势头，表现亮眼。

半导体设备行业出现利润分化，部分利润下滑公司多为费用端拖累及其他业务板块利润承压所致。半导体设备 方面，长川科技、华峰测控等后道封测设备归母净利润高增，系受益于封测行业回暖、测试设备国产化进度良 好迎来突破；北方华创、盛美上海等前道设备也维持高增速；芯源微、中科飞测、精测电子、至纯科技等出现 较大幅度下降，主要受到业务规模增长导致的高研发费用和人员成本及其他类型业务利润下滑拖累，其中中科 飞测/精测电子半导体业务毛利润同比增长43/69%。

毛利率：半导体设备由于新产品推出毛利率多有承压

2024&2025Q1十四家半导体设备企业毛利率为45.3/43.8%，同比-3.34/-6.28pct ；整体来看有所下降。

半导体设备行业毛利率出现一定程度分化： 半导体设备领域受制于产品结构变动，24年推出一系列新产品并对 已有设备不断更新迭代，导致毛利率多有承压下行，芯源微、拓荆科技、微导纳米、中微公司、华海清科等24 年毛利率均有不同程度下行；北方华创、万业企业、华峰测控24年毛利率出现小幅提升；中科飞测、赛腾股份 等量测设备24年毛利率承压主因系受到其他业务拖累，二者的半导体量测设备毛利率分别上升0.7/0.9pct。

销售净利率：整体基本持平，部分公司出现盈利能力改善拐点

2024&2025Q1十四家半导体设备企业销售净利率为12.6/7.5%，同比-5.17/+1.19pct，25Q1盈利能力迎来拐点。

半导体设备销售净利率基本持平，部分公司出现盈利能力改善拐点：1） 前道设备，微导纳米、盛美上海等24年 销售净利率同比下滑，但25Q1再度迎来大幅改善，证明公司进入盈利能力拐点；芯源微、拓荆科技24销售净利 率同比下滑，主要系业务规模增长带来相关费用增幅短期上升。中科飞测24&25Q1销售净利率大幅下滑主要系 研发费用持续高增叠加公司股份支付费用所致；精测电子24年销售净利率大幅下滑主因系显示业务毛利率承压 所致。 2）后道设备，长川科技24年销售净利率领跑全行业，主要系测试设备出货量大增同时控费效果良好，带 来公司盈利能力高增。

费用率：研发费用率持续上行

2024&2025Q1十四家半导体设备企业期间费用率为34.7/38.9%，同比+0.5/-5.2pct，2022-2024年半导体设备行业 期间费用率上涨主因系研发费用不断加大。25Q1期间费用率同比回落显示控费效果良好。

半导体设备研发费用率持续上行：1）管理费用率和销售费用率方面，半导体设备行业24&25Q1销售费用率同比 -1.85/-2.53pct、管理费用率同比变动+0.84/-3.77pct，其中24年管理费用小幅上行主要系万业企业房地产业务费用 高增（同比增加20%）所致，扣除该影响后可见半导体设备行业控费效果良好。2）研发费用方面，半导体设备 行业24&25Q1研发费用率同比+1.20/-1.11pct，大部分半导体设备行业都加速了研发费用投入，25Q1研发费用率 增速略有下滑主因系该季度各公司营收增速较高，导致研发费用率受分母端影响增速有所下降。

现金流：2024多有改善，订单&备货增加，2025Q1短期承压

2024&2025Q1十四家半导体设备企业经营性现金流量净额为41.5/-35.5亿元，同比+696/-74%，25Q1经营质量有 所下滑，主要系新接订单充足，且供应链紧张，原材料备货增加.

半导体设备：1） 前道设备，中微公司、盛美上海、芯源微等24年经营活动现金流有较大规模提升，推测主要系 需求旺盛，同时设备加速交付、确认收入；北方华创、芯源微等25Q1经营性现金流量下滑， 推测系新接订单充 足，原材料备货增加，订单尚未大规模交付确认所致；2）后道设备，精测电子、长川科技24年经营性净现金流 量出现较大程度提升，中科飞测24年经营性现金流量大幅下降主因系购买商品、接受劳务支付的现金大幅增长。

二、半导体零部件：受其他业务影响短期承压

收入端：半导体零部件行业整体保持增长

2024&2025Q1四家半导体零部件企业合计实现营业收入113.4/23.7亿元，同比+9/-6%，半导体零部件企业2024维 持增长，25Q1短期承压。

半导体零部件方面， 英杰电气、汉钟精机和新莱应材25Q1营收同比出现下滑，主要系光伏、食品等其他业务拖 累；英杰电气半导体零部件业务2024年营收同比增加6.4%、新莱应材半导体零部件业务2024年营收同比增加 29.9%，均保持较高增长，证明半导体零部件行业营收整体保持上行。

利润端：半导体零部件行业受其他板块业务拖累仍短期承压

2024&2025Q1四家半导体零部件企业合计实现归母净利润16.1/2.0亿元，同比-5/-45%，半导体零部件企业归母 净利润出现短期承压。

半导体零部件方面， 英杰电气、汉钟精机、新莱应材25Q1归母净利润同比出现较大下滑，主要系受到光伏等其 他业务板块利润下滑拖累及研发费用、折旧费用高增所致。

销售净利率：半导体零部件公司整体受其他业务波动影响

2024&2025Q1四家半导体零部件企业销售净利率为13.9/9.6%，同比-1.99/-5.17pct，盈利能力保持稳定略有降低。

半导体零部件：2024&2025Q1英杰电气、新莱应材、富创精密等销售净利率出现一定下滑，主要系光伏等其他 业务盈利能力大幅下滑、研发费用高增及相应折旧费用增加所致。

现金流：2024多有改善，订单&备货增加，2025Q1短期承压

2024&2025Q1四家半导体零部件企业经营性现金流量净额为10.9/2.6亿元，同比+46/+269%，有较大幅度改善， 推测主要系需求旺盛，同时设备加速交付、确认收入。汉钟精机24年经营现金流量有所下降，主要系报告期内 3 个月以上定存列示在支付其他经营活动现金所致，25Q1旋即迎来改善。