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半导体行业专题分析：半导体零部件乘风起，国产化率快速提升。零部件是半导体设备基石，全球市场规模接近 500 亿美元，中国大陆市场超 过 900 亿元人民币。半导体设备厂商绝大部分关键核心技术需要以精密零部 件作为载体来实现。一般来说，零部件采购额占据半导体设备生产成本的 90%，叠加晶圆厂的耗材更换需求，我们测算 2021 年全球半导体零部件市 场规模接近 500 亿美元，国内市场超过 900 亿元。

半导体零部件种类繁多，市场呈现碎片化特征。半导体零部件可以划分为机 械类、电器类、机电一体类、气体/液体/真空系统类、仪器仪表类、光学类 等。半导体设备本身结构复杂，精密零部件制造工序繁琐，品类管理难度 大，不同零部件之间存在着一定的差异性和技术壁垒，因此行业内多数企业 只专注于特定细分赛道零部件产品，整体行业相对分散。

针对不同类型的零部件，技术难点各不相同，国产化率差异大。机械类零部 件应用最广，市场份额最大，主要产品技术已实现突破和国产替代。机电一 体类和气液传输/真空系统零部件国内部分产品已实现技术突破，但产品稳定 性和一致性与国外有差距。技术难度相对比较高的为电气类、仪器仪表类、 光学类零部件，国内企业的电气类核心模块（射频电源等）主要应用于光 伏、LED 等泛半导体设备，高端产品尚未国产化；仪器仪表类对测量精度要 求高，国内自研产品少量用于国内设备厂商，国产化率低，高端产品尚未国 产化；光学类零部件对光学性能要求极高，由于光刻设备国际市场高度垄 断，高端产品一家独大，国内光刻设备尚在发展，相应配套光学零部件国产 化率低。

机械类零部件率先突破，国产化快速推进：国内厂商在某些细分品类零部件 率先突破，例如机械类零部件，国内如富创精密、江丰电子、华亚智能，在 国内龙头半导体设备商中份额持续提升；气液/真空系统中用到的阀门、流量 控制类零部件如新莱应材、万业企业（compart system）在国内外客户中均 有应用。在射频电源领域，英杰电气以及北方华创子公司北广科技实现突 破，产品主要应用在泛半导体领域设备商。在真空泵上，汉钟精机在光伏领 域已经占据主要份额，半导体客户也开始出货。