LED产业链分为哪些环节？

LED 产业链分为上游制造端、中游封测端、下游应用端。

上游制造端包括了 LED 衬底、LED 外延片和 LED 芯片制造。LED 芯片环节集中度高，少数头部企业占据大部分份额。据华经产业研究院统计，2020 年全球 LED 芯片 厂商 CR10 达 84%。高端科技与经营效率是这一环节的核心竞争力。各大上游厂商纷 纷加码 Mini/Micro LED。

中游封装环节头部效应同样明显。随着 LED 芯片微缩化，封装难度比以往更大， 更高的技术壁垒加剧了行业向头部集中，也促成了封装技术的多样化。根据封装方向 划分，封装方式可分为正装与倒装，倒装芯片技术难度高，但稳定性、散热性更强， 未来有望成为 Mini LED 主流封装方式。

下游应用包括照明、显示、背光三种场景。凭借着出色的显示技术，其中，直显 技术多为商业用途，包括交通控制、会议场合、舞台演出、体育场馆、文化演艺、夜 景经济、广告传媒等。背光方面，PC、显示器、移动设备及车载显示都是潜在的渗透 领域，未来发展空间巨大。