电子制造行业专题研究：持续看好IC载板基材及制造的国产化机遇.pdf
- 上传者：以智会友
- 时间：2021/07/27
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IC 载板，集成电路产业链封测环节关键载体:封装基板是集成电路产业链 封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片 与 PCB 之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件 以实现一定系统功 能。封装基板与芯片之间存在高度相关性，不同的芯片往往需设计专用的封 装基板与之相配套。随着半导体技术的发展，IC 的特征尺寸不断缩小，集 成度不断提高，相应 的 IC 封装向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发 展。
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