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计算机行业专题报告：GPU+ASIC渗透加速，液冷市场规模再添增量。本篇报告核心要点：1、AI服务器液冷渗透率加速上行，技术方案持续迭代，大陆厂商有望受到市场空间扩大和格局重塑双重驱动；2、ASIC芯片出货量有望上修，液冷市场规模再添增量；3、国内外需求催化，大陆企业订单有望开始落地。

一、AI服务器液冷渗透率加速上行，技术方案持续迭代 

芯片功耗突破风冷上限：英伟达VR300（3600W）、AMD MI355（1400W）、谷歌TPU v7（约980W）等芯片TDP逼近或超过1000W，风冷散热已无法满足需求，液冷成为刚需。

渗透率快速提升：TrendForce预计2026年AI数据中心液冷渗透率达40%（2024年为14%）。

技术持续升级：当前以冷板式液冷为主流，英伟达未来或推动Rubin Ultra架构向微通道技术（MCCP/MCL）演进。

二、ASIC芯片出货量有望上修，2026年液冷市场空间有望达到165亿美元

非GPU散热需求崛起：2026年数据中心ASIC芯片出货量有望超800万颗，2027年有望突破1000万颗，未来或将与同期GPU出货量相近，成为液冷市场重要增量来源。

市场规模测算：以单颗AI芯片1376美元计算，2026年英伟达GPU液冷市场有望达119亿美元，ASIC液冷市场有望达46亿美元，整体数据中心液冷市场规模有望达165亿美元（约 1162 亿元人民币），2025-2026年 CAGR 约 59%。

三、国内外需求催化，大陆厂商订单有望开始落地

作为大陆液冷厂商的风向标，奇鋐科技（截至2025年11月）营收已连续10个月创新高，同比增速仍在逐月提高，公司预计，2026年业绩将更胜2025年，整体毛利也有望上行。双鸿乐观预估2026年营收同比将超50%，且公司认为液冷产品至少还有2～3年成长性。目前，大陆已有企业已成为头部芯片厂商合作伙伴，且超节点逐渐成为AI基础设施建设共识，叠加行业渗透率上行，大陆液冷厂商有望迎来订单落地加速、营收规模扩张以及盈利能力提升。