拓荆科技研究报告：国产薄膜设备龙头，高端产品加速突破.pdf

拓荆科技研究报告：国产薄膜设备龙头，高端产品加速突破。拓荆科技为国内薄膜沉积设备龙头。拓荆科技成立于2010年，业务聚焦于半导体薄 膜沉积设备。2011年公司首台12英寸PECVD出厂到客户端验证，后续逐渐拓展到A LD、SACVD、HDPCVD等产品领域。公司凭借优秀的产品性能，打破了国际厂商对 国内市场的垄断，目前已获得中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储等国内主流 圆晶厂产线的认可，成长为薄膜沉积设备的国产领军企业。公司2019年公司营收为2. 51亿元，至2023年营收达27.05亿元，2019-2023年CAGR高达81.14%。24Q1公司 营收为4.72亿元，YoY+17.25%，归母净利润为0.10亿元，YoY-80.51%，收入增速放 缓主要系24Q1验收机台主要为新产品，新产品验收周期长于成熟产品，季度性收入 确认延后所致，利润下滑主要系24Q1公司保持较高研发投入，研发费用达1.53亿 元，同比增长78.09%，使净利承压所致。2023年末公司在手订单64.23亿元（不含D emo）、YoY+39.57%，在手订单高增预示着公司充沛的成长动能。

薄膜沉积国产空间广阔，公司绑定本土客户有望受益扩产趋势。2023年中国薄膜沉积 设备市场规模预计达到89亿美元，薄膜沉积设备市场主要由美国的应用材料（AMA T）、泛林半导体（LAM）、日本的东京电子（TEL）等海外企业所垄断。2023年，拓 荆科技薄膜沉积设备收入25.70亿元，预计占国内需求4.1%。薄膜沉积设备整体国产 化率依然较低，拥有广阔的替代空间。目前，随着海外限制收紧，高端薄膜沉积设备 的国产化日益迫切。拓荆科技凭借优秀产品力，进入中芯国际、华虹集团等优质客 户，展望未来，中国大陆有望引领全球半导体设备未来数年的支出，2024-27年维持 在300亿美元以上的高位。公司绑定下游本土大客户，有望受益其产能扩建。

布局混合键合，打开业绩成长空间。先进封装朝着增加单位面积I/O数量的方向发 展。混合键合性能优越：1）I/O密度更高；2）层间距离更短；3）省去底部填充成 本。据Yole数据，2020年全球混合键合机市场达2.67亿美元，其中C2W键合机为0. 06亿美元，W2W键合机为2.61亿美元，至2027年二者市场空间分别有望增至2.32、 5.07亿美元，2020-27年CAGR分别为68.56%和9.95%。公司首台W2W键合产品Dio ne 300顺利通过客户验证，并获得复购订单，复购的设备再次通过验证，实现了产业 化应用；公司推出的C2W混合键合前表面预处理产品Propus发货至客户端验证，通 过客户端验证，实现了产业化应用，成为国产首台应用于量产的同类型产品。混合键 合设备的持续布局有望给公司带来新的增长空间。