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铜行业专题研究报告：AIDC，铜的新机遇。人工智能计算迅速崛起，拉动铜需求快速提升。数据中心智算化和基站5G化转型对铜材料提出更高要求。AI+大算力重塑了数据处理与传输的基本逻辑，其中数据中 心和基站分别从数据供给和数据传输两端，支持AI+算力需求。在此背景下，数据中心的智算化和基站的5G化转型对 铜材料提出了更高的要求。

国内产能逐步满足铜板带箔需求，高端产品有待技术突破。应用于AI及5G领域的铜加工材主要为连接器用铜板带、 引线框架用铜板带、PCB用电子电路铜箔等铜合金材料。当前中国大陆产能逐步满足铜板带箔市场需求，净进口量呈 现逐年下降趋势，但应用于集成电路等领域的高端铜板带及高频高速PCB铜箔的国产替代速度仍较慢，高端铜加工材 仍有待技术突破。

供应端：DC开启AI新时代，铜材或将迎来新机遇

数据中心用铜需求主要集中在配电设备（75%）、接地与互联（22%）、管道暖通空调（3%）。（1）数据中心服务器内部的 配电板及母线主要以铜制材料为主，以大功率GPU芯片为主的AI算力服务器从电力需求、电力密度、线路容量等方 面对数据中心供配电系统提出更高的要求。（2）在数据中心的短距离互连场景中，铜缆相较于光缆实用价值更强，对 于大多数数据中心，最佳解决方案为混合使用光缆和铜缆，实现光铜“携手并进”。（3）未来AIDC纯智算形态的全液 冷系统制冷弹性约为当前普智一体形态的2-4倍，其中冷板式液冷技术采用铜铝换热冷板将热量传递至冷却液体实现散热。

英伟达超级AI芯片GB200引领“高速铜连接”新篇章。GB200 NVL72应用铜缆连接方案，创造服务器新增用铜需求。 我们测算单台 GB200 NVL72 用铜总量约为 1.36 吨，预计 2024-2026 年 GB200 NVL72 出货量对应用铜量分别为 0.41/6.79/10.87 万吨。

数据中心及PCB用铜需求持续提升。随着数据中心建设推进及耗电量的持续提升，用铜需求不断增长，我们预计2026 年全球数据中心用铜量约为46-112万吨。AI及5G促进PCB产值提升及电子电路铜箔产业升级，预计2026年中国和 全球PCB用铜箔量分别为35.84/68.30万吨。

传输端：5G基站爆发式增长，衍生新增用铜需求

5G 基站建设衍生用铜需求增量。（1）5G 基站对连接系统的传输速度和通道功能要求大幅增加，每座宏基站主流架构 需要射频连接器192/384 套，相对于目前主流的64 套实现成倍增长。（2）天线及射频模块需求增加，高频高速PCB 对于覆铜板及铜箔需求将成为5G用铜主要场景，据我们测算，2026年中国和全球新建5G基站将分别带动PCB用铜 需求3.66/5.60 万吨。（3）5G 建设推动集成电路产业及引线框架用高端铜合金发展。