基础化工行业2024年度策略报告：需求端改善带来投资机会.pdf

上传者：一树梨花
时间：2023/12/01
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基础化工行业2024年度策略报告：需求端改善带来投资机会。展望 2024 年，我们认为，随着汽车、电子行业供应链转移，以及终端需求的持续复苏，改性塑料、高端涂料、部分特种橡胶、CMP 材料、电子特气等上游材料有望推进国产替代进程；同时，建议把握业绩拐点初现、盈利有望修复的细分龙头，以及经济复苏大背景下、低估值的行业龙头的投资机会。

经济复苏趋势形成，化工行业需求端有望边际改善。全球制造业处于弱势复苏时期，以汽车、汽车零配件等为代表的产品出口增长保持强劲，制造业有望进入补库存周期，产业景气度有望边际修复。新能源车渗透率不断提升，汽车行业有望继续保持增势；2024 年，消费电子市场有望反弹，看好电子行业回暖趋势。过去几年，在环保趋严、安保检查、能源紧张的背景下，化工行业的供给端变化往往带来高弹性，而我们认为，明年的边际改善将主要来自需求端。

国产汽车崛起，产业链前端材料供应链转移。全球节能减排趋势不断增强，新能源汽车和汽车轻量化成为汽车行业发展的重要方向。改性塑料材料因其低密度和高强度的特性，逐渐成为汽车轻量化的主要技术途径之一。改性塑料行业集中度低，国内企业市占率低。国产电车份额提升，有望带动国内汽车供应链上国产厂商份额的大幅提升；全球汽车涂料市场供给集中度较高，海外龙头处于高度垄断地位；部分车用特种橡胶高度依赖进口，国产材料仍主要集中于中低端领域。推荐关注改性塑料行业头部企业会通股份。

存储反转在即，上游材料国产替代空间广阔。由于终端消费电子需求疲软，存储厂商业绩承压，国际巨头采取大幅减产措施，业绩从 23Q2 起出现明显环比改善，芯片价格触底回升趋势逐渐形成。存储产业链上游的 CMP 材料，是晶圆全局均匀平坦化的关键工艺，存储芯片先进制程的推动和 CMP 在先进封装中的应用，带来 CMP 种类和用量增长。抛光材料主要由美日龙头企业垄断，国产替代空间十分广阔；存储产业链上游的电子特气，除硅片外用量最大的晶圆制造材料，对半导体材料性能至关重要。它具有较高的技术壁垒、客户认证壁垒、营销网络与服务壁垒和资质壁垒，市场份额主要被外资占据，但随着多种特种气体实现国产替代，国产化进程将加速推进。推荐关注国内抛光垫龙头鼎龙股份、抛光液龙头安集科技（电子联合）、与特气国产化领先企业华特气体。

业绩拐点初现，盈利有望修复。新产能逐步投产&收购中福致为，山东赫达即将迎来高速发展 2.0 阶段；下游市场需求逐步回暖、产品出海进程加速、新产品培育取得积极进展，多重因素叠加，打开建龙微纳成长空间。

需求逐步复苏，白马龙头价值回归，部分成长股同时受益。推荐关注低估值的行业龙头万华化学、华鲁恒升、扬农化工与宝丰能源；以及成长股呈和科技、联瑞新材。