中芯集成研究报告：国产车规级代工龙头，扩产碳化硅、功率IC打开长期空间.pdf

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时间：2023/11/09
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中芯集成研究报告：国产车规级代工龙头，扩产碳化硅、功率IC打开长期空间。专注于功率、MEMS 和射频领域，提供一站式系统代工服务。公司聚焦功率器件、MEMS、射频三大产品方向，提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式系统代工服务，产品覆盖新能源汽车、风光储、高端消费等应用领域。业绩方面，产品结构持续优化，23H1 车载领域营收占比达 52%，同比+511%，已覆盖超过 90%的新能源汽车终端客户，风光储等工控领域营收占比达 30%，同比+72%，从而拉动公司整体营收快速增长。

功率：IGBT 稼动率维持高位，拓展碳化硅、功率 IC 打开长期空间。 截至 23 年中报，公司 IGBT、MOS 产能分别达到 8 万片/月、6.5 万片/ 月，应用于车载、工控领域的 IGBT 产能利用率超过 95%。拓展碳化硅、功率 IC 打开长期空间，碳化硅方面，公司已建成 2 千片/月车载主驱逆变大功率模组中使用的车规级 SiC MOS 产能，23H1 位列 SiC MOSFET 中国出货量第一，未来将持续扩大量产规模；功率 IC 方面，公司 IPO 募投项目“中芯绍兴三期 12 英寸特色工艺晶圆制造中试线项目”拟建设月产 1 万片的 12 英寸特色工艺晶圆制造中试线，以满足 IGBT、 MOSFET 以及 HVIC（BCD）的生产需求。

MEMS：持续加码研发，高性能滤波器、车载 MEMS 产品进展迅速。 公司 MEMS 业务由麦克风传感器贡献主要营收，同时高性能滤波器、惯性传感器等产品在近年营收增长迅速。车载 MEMS 产品方面，23H1 车载惯性导航在高精度的陀螺和高可靠性的加速器上均已取得突破，车载压力传感器有显著成长，同时主攻激光雷达方向的光源及扫描部件等，是国内唯一一家批量出货激光雷达用光源芯片工厂。