第三代半导体碳化硅行业深度研究报告.pdf
- 上传者：y****
- 时间：2022/03/09
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第三代半导体碳化硅行业深度研究报告。碳化硅衬底的使用极限性能优于硅衬底，可以满足高温、高压、高频、大功率等条件下的应用需求，当前碳化硅衬底已应用于射频器件及功率器件，随着下游需求爆发，2022-2026 年SiC 器件的市场规模将从 43 亿美元提升到 89 亿美元，复合增长率为 20%，对应的 SIC 衬底市场规模讲从 7 亿美元增长到 17 亿美元，复合增长率为 25%。
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