碳化硅行业专题报告：新能源车快速发展，碳化硅迎来发展良机.pdf
- 上传者：B*******
- 时间：2021/01/07
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性能优异，第三代半导体应运而生。第三代半导体材料具有宽的禁带宽度，高击穿电场、高热导及高电子饱和速，，因而更适合于制作高温、高频及大功車器件。2019年中囯SC、GaN电力电子器伴应用市场中，消费电源是第一大应用，占比28％，工业及商业电源次之，占比26％，新能源汽车排第三，占比1％，未来随着SiC、GaN产品的成本下降，性价比优势开始凸显，将会有更多的应用场景。预测2027年S讠C器件的市场规模将从2020的6亿关元增长至100亿美元，呈现高速增长态势。
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