半导体设备行业研究:自主可控势在必行,国产替代大有可为.pdf
- 上传者:王老师
- 时间:2023/04/27
- 浏览次数:559
- 下载次数:43
- 0人点赞
- 举报
半导体设备行业研究:自主可控势在必行,国产替代大有可为。1、半导体行业:2022年市场规模5800亿美元,预计22-30年行业复合增长率7% ,汽车电子和工业电子是未来增速最快的两大领域。
2、半导体设备行业:2012-2022年全球、中国大陆半导体设备市场年复合增长率11%、27%,2022年中国大陆仍是全球最大市场。
受行业资本开支影响,全球约三年一个周期。2022年全球半导体资本开支1817亿美元,同比增长19%, IC insights预计2023年 1466亿美元,同比下降19%。我们预计2024年全球行业资本开支迎来周期反转。
2016-2021年全球及中国大陆半导体设备市场CAGR20%、36%,中国大陆增速快于全球。中国大陆连续三年成为全球最大半导体 设备市场,2023年销售额283亿美元,占全球26%,超过中国台湾(25%)、韩国(20%)、北美(10%)。
3、 我国半导体设备行业三大驱动:长期扩产需求+国产化率提升+政策预期升温
芯片国产化率低,长期扩产需求广阔。2021年中国大陆芯片自给率16.7%,国产线占6.6%,低国产化率是长期扩产动力。
美日荷先进设备封锁,倒逼国产化率快速提升。自主可控需求下,国产成熟设备加速补短板增长板,高端设备亟需突破封锁。
国内政策预期升温,集成电路发展需要“举国体制”。我国重组科技部,组建中央科技委员会,统筹科技创新各方力量。
4、半导体设备竞争格局:美日荷垄断地位,我国国产化逐步突破
从全球前十大半导体设备公司营收排名来看,三家美国、四家日本、两家荷兰、一家韩国公司。
从具体环节来看:美国在薄膜沉积、离子注入、量测占据垄断地位。日本在涂胶显影、清洗设备垄断。荷兰光刻机是绝对龙头, 原子层沉积处于领先地位。美日荷制裁趋严,三国垄断环节国产替代意义重大。
我国去胶、清洗、CMP、热处理、刻蚀国产化率较高。关注薄膜沉积、离子注入、量测等低国产化率环节。
- 相关标签
- 相关专题
热门下载
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 中国半导体行业173页深度研究报告:牛角峥嵘.pdf 507 12积分
- 半导体设备产业重磅报告:探寻半导体设备全产业链的发展机遇.pdf 426 10积分
- 半导体行业分析:半导体产业链全景梳理.pdf 367 3积分
- 半导体行业深度报告:115页半导体设备投资地图.pdf 348 10积分
- 半导体设备产业链164页深度解析:详解半导体前道7大类设备.pdf 286 10积分
- 半导体前道设备行业148页深度研究报告:九类前道设备全面分析.pdf 203 12积分
- 半导体产业链深度研究报告:半导体设备及材料行业综合分析.pdf 198 6积分
- 半导体设备产业研究:全行业框架梳理.pdf 141 4积分
- 半导体设备行业深度报告:国产突破正加速,迎来中长期投资机会.pdf 136 6积分
- 半导体设备行业深度报告:把握半导体设备国产化大周期.pdf 119 5积分
- 半导体设备专题报告:前道设备,扼喉之手,亟待突破!.pdf 54 8积分
- 2023中国半导体设备产业行业现状及发展趋势研究报告.pdf 51 5积分
- 半导体设备行业研究:攻坚克难,国产量检测设备0~1突破.pdf 34 3积分
- 半导体设备行业研究:3C与算力东风起,先进封装加速.pdf 33 4积分
- 半导体设备行业专题报告:日荷制裁生效,华为回归,看好板块投资机会.pdf 32 4积分
- 半导体光学系统行业专题报告:半导体设备基石,国产超精密光学未来可期.pdf 30 3积分
- 半导体设备零部件行业研究:有望迎来需求复苏+国产替代加速.pdf 28 3积分
- 如何捕捉半导体设备材料产业链的投资机会?.pdf 28 2积分
- 半导体设备零部件行业研究:乘国产替代之东风,各路厂商百家争鸣.pdf 26 6积分
- 半导体设备行业2023年中期投资策略:自主可控逻辑继续强化,聚焦低国产化率、先进制程突破.pdf 20 3积分
- 半导体设备行业专题报告:Sora打开新视野,先进制程持续发力.pdf 20 4积分
- 半导体设备行业专题报告:键合设备,推动先进封装发展的关键力量.pdf 16 5积分
- 海外半导体设备公司专题分析:2024年中国大陆成熟制程开支稳定,HBM、先进逻辑驱动市场增长.pdf 14 3积分
- 连城数控研究报告:光伏和半导体设备制造领军者,下游扩产+新产品发力共筑平台化.pdf 1 3积分
- 半导体行业AI国产算力专题报告:0~1,重视产业链历史机遇.pdf 46 4积分
- 半导体先进封装专题报告:枕戈待旦,蓄势待发!.pdf 33 5积分
- 半导体材料行业深度报告:万丈高楼材料起,夯实中国“芯”地基.pdf 31 15积分
- 半导体行业HBM之“设备材料”深度分析:HBM迭代,3D混合键合成设备材料发力点.pdf 29 8积分
- 半导体行业深度报告:AI大模型风起云涌,半导体与光模块长期受益.pdf 22 6积分
- 半导体存储行业专题报告:存力需求与周期共振,SSD迎量价齐升.pdf 21 5积分