瑞芯微(603893)研究报告:赋能万物,SoC龙头迈向高端化、平台化.pdf

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  • 时间:2023/01/20
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瑞芯微(603893)研究报告:赋能万物,SoC龙头迈向高端化、平台化。公司是国内 AIoT SoC 芯片龙头厂商,尽管在 2022 年受新冠疫情、宏观经济及客户 备货策略调整等因素影响,需求侧出现下滑波动。但长期来看,AIoT 下游应用已逐渐步 入快车道,AIoT 进入快速增长周期。公司 2021 年底推出的 RK3588,采用 8nm 制程,内 置 ARM 4 核 A76 和 4 核 A55 CPU,4 核 ARM G610 GPU,及自研 6T 算力 NPU,以高算力、 高性能多媒体处理、高可扩展性为特点。海思受制裁逐步退出市场,在国产化替代趋势 下,RK3588 作为目前国内唯一有能力替代高通、海思产品的高端芯片,将有希望在窗口 期进一步抢占中高端市场份额。随着智慧商显、智能家居、汽车电子、智慧安防等领域 逐步放量,我们认为公司智能应用处理器芯片业务凭借技术优势和优质客户基础有望随 着 AIoT 的繁荣发展实现稳步增长。

配套电源管理芯片随主控芯片稳步增长,快充芯片拓展客户资源。

公司电源管理芯片主要包括公司应用处理器芯片相配套的电源管理芯片和快充协 议芯片。针对公司新一代高性能旗舰机 RK3588,公司已经成功配套开发出了与之相适配 的新款高性能电源管理芯片,随着智能应用处理器芯片的逐步放量,公司电源管理芯片 预计也会实现稳步增长。在快充芯片方面,公司从 2017 年起与 OPPO 建立战略合作伙伴 关系,同时公司也在积极研发快充芯片新产品,2021 年推出的两款新快充芯片已经广泛 应用在知名厂商产品中。

提升 AIoT 综合能力,向高端、平台化产品转型。

公司为国内领先的 SoC 芯片设计公司,公司为构建生态体系应对智能硬件多样性, 扩展自身产品边界,公司业务以 SoC 芯片和电源管理芯片为主,其他芯片和技术辅助服 务为辅。公司持续建设完善技术支持体系,一方面提供给客户更为完整和多样化的参考 设计平台,包括不同应用的硬件参考设计、不同操作系统的软件开发包,以及各类型基 础算法方案,满足不同客户的基本功能需求;公司也大力支持客户进行差异化产品的设 计,向高端化、平台化公司转型。

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