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瑞芯微研究报告：SoC龙头，端侧+机器人中军。瑞芯微：高端算力SoC引领者，AI赋能消费+智能物联。作为国内AIoT SoC的领跑者，瑞芯微深耕大规模集成电路设计二十余年，目前产品线覆盖汽车 电子、机器视觉、工业应用、商业金融、智能家居以及消费电子等众多下游领域。 依托丰富的芯片矩阵和软件算法布局，公司与数千家终端客户建立了长期合作关 系，如阿里、比亚迪、百度、汇川、科沃斯、OPPO、小米等。

受益于半导体行业复苏，公司以旗舰芯RK3588为首的各产品线同步迎来群体性 增长，2024年前三季度业绩重回高增，营收和归母净利润分别同比增长48%、 357%。此外，公司实控人产业经验丰富，管理层中核心技术人员占比较高。

SoC芯片：下游市场星罗棋布，AI巨浪开拓新天地。AI行业的迅猛发展推 动消费电子、智能汽车、智能医疗、智能工业等下游产业对SOC芯片的需求稳 定增长，逐步打开SOC芯片市场的天花板。根据Mordor Intelligence报告预 测，2030年SoC市场预计将增长至2741.3亿美元，2025-2030年期间的年均 复合增长率预计为8.01%。AI赋能消费电子后，也将为消费电子行业带来创新 升级，驱动行业进入新的复苏周期，家居、可穿戴设备等传统行业开启新篇章。

AI催生新需求，新场景领航SoC市场增长。智能化+多屏需求预计将推动智能 座舱SoC量价齐升，自动化+图像采集/检测将拉升机器视觉SoC市场规模。

旗舰芯应势迭代展宏图，布局配套擎画平台方案。随着AI应用的快速兴起， AIoT场景中边缘终端算力需求将呈现快速增长的趋势。顺应终端算力需求浪潮， 公司旗下的旗舰芯持续迭代，从2014年推出的RK3288到2021年推出的三代 旗舰芯RK3588，芯片制程从28nm升级为8nm；期间芯片CPU架构逐步从4 核全大核升级为8核大小核架构；NPU算力从无到有，RK3588已达6TOPS。 依托前瞻性布局带来的机遇，公司紧握传统行业AI化趋势，旗下多层次AIoT SoC产品线在旗舰芯的带动下，持续扩大在电子、教育、办公、金融等端侧市场 的份额。此外，公司还积极投身于机器人等新领域。其中，RK3588等高端SoC 能满足各类机器人的数据处理、视觉检测、智能应用等需求，多款芯片已应用于 多种形态的机器人产品，如各类工业机器人、陪护机器人等。

瑞芯微围绕智能处理芯片布局配套，推出SoC的周边芯片，如电源管理芯片、接口 转换芯片等，为客户提供更有竞争力的平台化方案，形成“阴阳互辅”的战略。