瑞芯微(603893)研究报告:迈入全球准一线梯队,新硬件十年前景可期.pdf

  • 上传者:U****
  • 时间:2022/03/30
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瑞芯微(603893)研究报告:迈入全球准一线梯队,新硬件十年前景可期。①旗舰RK3588推出,性能比肩国际主打型号,迈入准一线。21年12月发布,采用8nm制程,内置ARM 4核A76和4核A55 CPU,4核ARM G610 GPU,及自 研6T算力NPU,以高算力、高性能多媒体处理、高可扩展性为特点,适用于平板、ARM PC、智能座舱、多目摄像头、智能NVR、智慧大屏/多屏应用、 云服务及边缘计算、VR/AR等应用。我们认为:一是在某些高端品缺货领域,如安防等,RK3588在国内缺少竞品,因此可实现替换高端市场;二是 在某些目前一家独大领域如智能座舱,高通具较高定价,使公司产品具较高性价比,在下游客户需进行供应链优化平衡的时候,可借此进入汽车电 子;三是在更多其他领域,以高端为抓手,配合中低端布局,抢占份额。

②积极调整产能规划,未来产能增长可期。从供应层看,21年全球晶圆代工紧张,在面对供应紧缺问题时,公司也积极进行供应链重构,已开始在 多个工艺制程上布局,均衡规划布局在22nm、14nm/12nm、8nm/7nm等;根据21年报内容,公司IC生产18,596.92万颗,同比增46.2%,在全年产能紧 张的大背景下,体现供应链管理能力。

③从价格层面,21年大幅涨价背景下,公司为维护客户生态,涨度仅只冲抵上游成本上涨,维持均衡毛利率40%左右,并未有为赚短期利润而过多 涨价最终伤害到客户情况;预计成熟制程偏紧持续到23年H2,我们预计22年公司面临降价压力极小。

④持续开拓新市场,多场景市场将陆续打开。在安防监控、工业、汽车等多个方向上,目前已基本完成产品矩阵搭建,我们预计22年可见到这些领 域的突破。

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