瑞芯微研究报告：高端算力SoC先驱，通用平台赋能千行百业.pdf

瑞芯微研究报告：高端算力SoC先驱，通用平台赋能千行百业。国内 SoC 龙头，锚定 AIoT 布局广泛：瑞芯微二十余年深耕大规模 SoC 芯 片设计，不断打磨核心技术以及配套软硬件生态，从“多代拳王”到产品稳定 更迭，平台型设计能力已然形成。宏观影响行业短期下行，公司持续投入研发， 长期发展趋势明确，23Q2 以来公司业绩环比实现稳步回暖，经营拐点或已现。

音视频数据量激增叠加边缘算力升级，公司步调同频市场趋向：万物智 联时代，海量数据洪流和多样应用需求拉动算力规模大幅增长，顺应行业趋 势，公司采用历代先进 ARM 架构，自研 NPU、ISP、音视频编解码、显示后 处理等技术 IP 经历多轮迭代，边缘端产品力已跻身行业前列，与产业链客户 在核心算法端深度合作，有望受益于 AI 催化下的边缘端产品升级趋势。

AIoT 百花齐放，公司不断开拓增量市场：AIoT 实现对实体经济的综合赋 能，行业增长趋势明确，据 IoT Analytics 数据，2022 年全球物联网连接数达 到 144 亿个，2023 年至 2027 年预计将以 16%的年复合增长率增长至 297 亿 个。公司通用型产品平台矩阵覆盖下游千行百业，在家用智能设备、智慧安防、 智慧教育等领域已具备一定竞争优势，并伴随客户产品周期已实现芯片稳定 迭代，同时公司在 ARVR、汽车座舱等新兴领域持续开拓，新产品不断推出。

配套生态持续构建，旗舰平台填补国产空白：公司凭借完善的生态构建和 自研核心 IP 的不断迭代，持续丰富低中高端产品矩阵，新一代 RK3588 旗舰 平台填补国内大算力通用 SoC 市场空白，面向广泛下游低中高端智能应用处 理器产品销售预期将持续上量，此外公司接口芯片、WiFi/BT 多模连接芯片等 周边芯片的研发工作进展顺利，平台型设计公司壁垒进一步强化。