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兴森科技（002436）研究报告：聚焦半导体战略，国内IC载板领军者。兴森科技是国内领先的 IC 载板龙头：兴森科技业务主要包括 PCB 业务和 半导体业务，是国内领先的 PCB 样板及小批量板的龙头，2012 年开始深 耕布局 IC 载板，于 2018 年 9 月获得三星电子的认证，目前是国内领先的 IC 载板龙头企业，在技术、产品以及产能布局等方面均处于领先水平。 2022 年上半年公司实现营业收入 26.95 亿元，同比增长 13.71%；实现归 母净利润 3.59 亿元，同比增长 26.08%，增长势头迅猛。

供需差+国产替代，持续利好国内领先玩家：从需求来看，Prismark 预计 2025 年，全球封装基板将实现 161.9 亿美元产值，2020-2025 年 CAGR 达 9.70%，IC 载板是 PCB 行业中增速最快的细分板块。从供给来看，兴森 等大陆玩家占比仍较少，国产替代空间充足，日本、中国台湾等厂商的扩 产重心在 ABF 载板，BT 载板扩产主要是大陆厂商为主，存量玩家扩产进 度慢，同时 IC 载板在技术、工艺、资金以及客户认证等方面有很高壁垒， 新玩家短时间很难形成竞争力，因此行业供需差仍然存在。

持续聚焦半导体战略，龙头优势显著：稳步推进 BT 载板扩产，规模优势 逐步显现，截止 2022 年中报，广州 2 万平米/月产能满产满销，良率高达 96%，同时国家大基金合作投资，一期产能 1.5 万平米/月类载板、3 万平 米/月 IC 载板，目前进入试生产阶段。加快推进技术升级，前瞻布局 ABF 载板：2022 年宣布计划在广州以及珠海兴科分别投资 60 亿和 12 亿元建 设 ABF 生产研发基地和产线，进一步夯实技术领先优势。