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北京君正（300223）研究报告：车载存储产品发力推进，平台型厂商提升整体业务协同。“存储+模拟+互联+计算”一体化发展，内部研发与外部并购并存。 公司发展始于自主研发的 CPU 技术，2020 年公司并表北京矽成及 其下属品牌 Lumissil，并购后公司从过去专注 CPU 技术拓展至 MCU、智能视频芯片、存储芯片、模拟互联芯片的一体化发展模式， 成为一体化平台芯片 IC 设计企业。业绩保持稳定增长，公司 2020 年 6 月起并表北京矽成，公司成功进入车载存储和 LED 驱动芯片 市场，2021 年公司营收高达 52.74 亿元，同比增长 143.07%。

存储+模拟互联，车载场景需求爆发。从市场需求来看，ADAS 和 IVI 为存储需求增长最快市场，随着自动驾驶和汽车智能化趋势 不断前进，对存储芯片空间和质量需求也在不断提升，目前国内 市场汽车芯片进口率高达 90%，国内厂商具备替代机会，矽成专注 汽车市场，拥有完整存储产品线。DRAM、NAND Flash、SRAM 产品 类型丰富，收入来自汽车领域占比均高于 50%，同时公司客户结构 稳定，多家 Tier 1 厂商合作，多产品进入存储认证，产品矩阵不 断扩大。公司模拟芯片主要包括 LED 驱动芯片、触控传感芯片、 DC/DC 芯片、车用微处理器芯片、LIN、CAN、G.vn 等网络传输芯 片，主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场，矽成（Lumissil） 是国内唯一提供全套汽车 LED 驱动的厂商。

微处理器芯片和智能视频芯片支撑公司泛消费业务。公司微处理 器和智能视频芯片主要面向智能物联网和智能安防类市场，公司 面向智能物联网市场推出的新一代 SoC X2000，采用北京君正自 研 CPU 内核、VPU 及 ISP 等关键技术，是一款高性能、多核跨界处 理器。公司智能芯片业务始于 2014 年，面向智能视频领域，进行 视频编解码技术、SoC 芯片技术、神经网络处理器技术、AI 算法 技术等相关核心技术的研发。随后 2018 年推出 T 系列芯片覆盖产 品领域丰富，客户包括小米、360、萤石、等泛视频类的客户。