北京君正（300223）研究报告：车载存储龙头，“计算+存储+模拟”平台扩张.pdf

上传者：小**
时间：2022/08/18
热度：608
0人点赞
举报

北京君正（300223）研究报告：车载存储龙头，“计算+存储+模拟”平台扩张。公司概况：车载存储龙头，计算+存储+模拟全面布局。公司深耕 IC 设计领域近 20 年，历经多次战略调整，2016 年起受益可穿戴、物联网起量，公司微处理器芯片、智能视频芯片业绩持续高增长；2020 年公司收购北京矽成成为车载存储芯片龙头，并实现“计算+存储+模拟”布局。北京矽成自 2020 年 6 月并表，公司 2021年收入 52.74亿元，同比+143%；归母净利润 9.26亿元，同比+1165%，主要因市场需求旺盛、收购北京矽成新增业务且收购产生的折旧摊销影响减小。 2022Q1 公司收入 14.14 亿元，同比+32%，归母净利润 2.32 亿元，同比+92%，主要因公司产品下游需求强劲。公司发布业绩预告，预计 2022H1 归母净利润 4.86~5.37 亿元，同比+36.88%~+51.29%，虽然消费类市场需求下滑影响本部业绩，但受益于汽车、工控等行业的高景气，ISSI 业绩保持快速提升。展望未来，我们认为公司存储芯片业务有望维持稳健增长，模拟与互联芯片有望放量，而智能视频芯片、微处理器芯片则继续受益 AIoT 需求提升，业绩有望高速增长。

北京矽成：存储+模拟与互联芯片布局，车规级芯片平台型龙头初显。存储芯片：相比于消费级存储，汽车存储行业进入壁垒高、价格波动小、成长速度快。根据 IHS 数据，受益于自动驾驶和智能座舱发展，单车存储价值量有望从 2019 年的 40 美元提升至 2025 年的 83 美元。公司在车规 DRAM/SRAM 市场分别位列全球第 2/1 名，龙头地位显著，产品矩阵丰富，下游客户覆盖博世、大陆、德尔福、法雷奥等全球知名 Tier1 厂商，经历了长期量产合作检验，未来有望在保持传统存储业务的基础上，逐步拓展智能化存储增量。模拟与互联芯片：公司在该领域已布局超 10 年，持续向车规市场导入并形成业务协同，汽车 LED 驱动芯片有望快速放量，车规互联芯片 GreenPHY 预计将于 2022 年下半年量产销售，业绩预计加速成长。此外，基于自身视频处理器技术优势，公司定增项目投向车规级 ISP；韦尔股份 2022 年 5 月 23 日公告拟继续增持公司股份，增持后将累计持有公司股份不超过 10.38%，基于韦尔股份旗下豪威在车载 CIS 领域的龙头地位，两家公司有望在车规芯片及上游供应链、下游渠道客户等领域展开合作，我们看好公司在车规级芯片领域的平台能力。

原有业务：消费市场短期受阻，长期料将维持稳健成长。智能视频芯片：高清化、智能化驱动网络摄像头芯片市场规模不断提升，我们测算 IPC SoC 芯片市场空间有望从 2021 年的 50~60 亿元扩张至 2024 年的 90~100 亿元。公司产品 AI 算力领先，在消费类市场具备领先优势。微处理器芯片：公司产品应用广泛，包括二维码识别、人脸识别、云打印机、智能网关、智能面板、扫译笔、智能手表等众多领域，亦持续优化产品并拓展更多领域，未来公司业绩有望跟随 AIoT 行业发展快速提升。