半导体材料行业深度报告：景气持续，国产替代正当时.pdf

上传者：楚留香
时间：2022/05/21
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半导体材料行业深度报告：景气持续，国产替代正当时。半导体材料为芯片之基，客户粘性较强。半导体材料作为半导体产业链的上游，包括硅片、光刻胶等半导体制造材料和封装基板、引线框架等半导体封装材料，广泛应用于晶圆制造与晶圆封装环节，与半导体设备共同成为芯片创新的引擎。半导体材料成本占比低，但对芯片良率影响很大，下游晶圆厂商轻易不会更换供应商。

市场规模快速增长，国产化迫在眉睫。随着下游电子设备硅含量增长，半导体需求快速增长。在半导体工艺持续升级+下游晶圆厂积极扩产背景下，全球半导体材料市场快速增长。据 SEMI 报告数据， 2021 年全球半导体材料市场收入达到 643亿美元，同比增长 15.9%。从产业格局来看，北美国家在硅片、抛光材料等领域占据领先地位，日韩国家在硅片、光刻胶等领域占据领先地位，欧洲国家在电子气体占据领先地位，由于我国半导体产业起步相对较晚，国产化率极低，据 SIA 数据显示，2020 年国内厂商在半导体材料的全球市占率仅 13%，半导体材料的国产替代重要性日益凸显。

中国为全球最大半导体市场，支撑国内半导体材料厂商快速成长。据 WSTS 数据显示，2021 年全球半导体销售额达到 5559 亿美元，其中中国大陆 2021 年销售额为 1925 亿美元，占比 34.6%。作为最大的单一市场，下游旺盛的需求给国产化带来了广阔的空间，2021 年中国大陆半导体材料市场空间增速为 22%，而全球为 15.9%。展望未来，随着海外局势变动带动半导体国产化浪潮，叠加下游扩产周期的开始，预计中国大陆半导体材料市场有望于 2022 年达到 107 亿美元。

国产替代窗口期已至，本土企业有望实现突围。站在晶圆厂的立场，半导体材料成本占比低且对产线良率效率影响较大，因此新厂商在做产品推广和客户开拓时候比较艰难，然而本轮国产化趋势下，晶圆厂开放了更多的验证和试错的机会，预计随着中国大陆下游厂商的快速扩产，及各个环节产品验证的稳步推进，大陆半导体材料企业有望实现突围。