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士兰微（600460）研究报告：综合性半导体IDM龙头未来成长可期。IDM 龙头产能优势渐现，盈利能力出现边际改善：公司成立于 1997 年 9 月，2003 年 3 月在上交所主板上市，经过二十余年的发展，公司已经成 长为国内规模最大的 IDM 半导体企业之一，实现了“从 5 吋到 12 吋”的跨 越，产品覆盖集成电路、功率器件、功率模块、MEMS 传感器、光电器件 和化合物芯片。尤其在功率方面，MOSFET、IGBT 单管和模块实现规模 销售，IPM 模块出货量国内领先，构筑了核心竞争力。得益于下游多重需 求快速增长、行业缺货涨价以及公司自身前期技术积累、产能的释放叠加 产品结构的调整，公司的营收和净利润均保持高速增长态势，业绩开始快 速放量。2021 年实现营收 71.94 亿元，同比增长 68.07%；归母净利润达 到 15.18 亿元，同比增长 2145.25%；毛利率和净利率分别达新高 33.19%、 21.10%，盈利能力和现金流均出现边际改善。

以功率应用系统为核心，产品线多点布局：2020 年功率半导体器件与模 块全球市场规模为 209 亿美元，英飞凌以 19.7%的市场占有率占据领先地 位，全球前十大功率半导体厂商均为国外公司。在细分市场，士兰微已经 崭露头角，位列功率 MOSFET 分立器件市场第十（2.2%）、IGBT 分立器 件市场第十（2.6%）、IPM 模块市场第九（1.6%），具备一定的竞争优势。 同时，在功率 IC 方面，公司开发的针对智能手机的快充芯片组，以及针 对旅充、移动电源和车充的多协议快充解决方案的系列产品已在国内手机 品牌厂商得到应用。此外，公司还布局了 MEMS 传感器，加速度传感器 已大批量应用在多数国内手机品牌厂商的智能手机中。

厚积薄发、顺势而为，公司即将步入收获期：公司在产线建设方面提前布 局和投入，循序渐进，历经积累期后产能释放恰逢其时，缺货涨价潮下显 著受益。同时，公司积极推动产品结构调整，抓住契机切入高门槛市场头 部客户。产出结构的调整优化和高端市场客户端的进展相互作用、相辅相 成，构成正反馈和良性循环，产品性能不断升级，对标国外大厂。公司与 同行其他厂商最大的不同之处在于打的是器件和电路组合拳，能为大客户 提供配套解决方案从而树立一体化优势，增强客户粘性。由此，一方面能 够给客户提供多个配套产品，形成一站式解决方案，满足客户多样化的需求和差异化的选择；另一方面，各个业务线也能协同发展，为自身提供相关的资源和产能。公司长期聚焦特色工艺，基于 逐渐成熟的工艺平台去开发贴近客户需求的产品，提供本地化服务，未来将继续聚焦于在功率系统应用方向上沿着高端芯片 之路布局相关的外围产品，紧抓行业缺货的时间窗口，扩大自身设计研发、生产制造及封装的优势，加快进入高门槛行业。