士兰微（600460）研究报告：功率器件+IC多点开花，本土IDM龙头蓄势待发.pdf
- 上传者：7***
- 时间：2023/03/28
- 热度：865
- 0人点赞
- 举报
士兰微（600460）研究报告：功率器件+IC多点开花，本土IDM龙头蓄势待发。二十余载修炼内功，铸就综合性IDM龙头。公司成立于1997年，从集成电路的芯片设计 业务开始，逐步搭建特色工艺的芯片制造平台，产线覆盖4/5/6/8/12英寸，进入比亚迪、 汇川、阳光、台达、vivo、OPPO、小米、日本 NEC 等国内外知名品牌客户。
产能持续扩充，把握电车、新能源发展机遇。汽车产业“电动化、智能化、网联化”的 发展需求以及新能源市场的飞速增长，给芯片国产替代带来黄金窗口期。公司自主研发 的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并向 部分客户批量供货，依托产品研发和工艺技术综合实力，陆续开拓了多家知名新能源车 领 域 客 户 。 公 司 定 增 投 资 年 产 36 万 片 12 英 寸 芯 片 生 产 项 目 （ FS-IGBT/TDPMOSFET/SGT-MOSFET各12万片）、SiC功率器件生产线（年产14.4万片SiCMOSFET/SBD）项目、汽车半导体封装项目（一期）（年产720万块汽车级功率模块）， 为后续业绩增长提供产能保障。
免责声明：本文 / 资料由用户个人上传，平台仅提供信息存储服务，如有侵权请联系删除。
- 相关标签
- 相关专题
热门下载
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 士兰微（600460）研究报告：持续迈进的功率IDM龙头.pdf 918 7积分
- 士兰微（600460）研究报告：功率器件+IC多点开花，本土IDM龙头蓄势待发.pdf 866 6积分
- 士兰微（600460）研究报告：12英寸晶圆厂投产助力公司产品线持续升级.pdf 803 6积分
- 士兰微（600460）研究报告：综合性半导体IDM龙头未来成长可期.pdf 777 6积分
- 士兰微（600460）研究报告：产能+产品优势助力，IDM龙头扬帆起航.pdf 765 6积分
- 功率半导体行业之士兰微（600460）研究报告：电气化时代多点开花，功率IDM龙头厚积薄发.pdf 575 6积分
- 士兰微（600460）研究报告：乘国产替代东风，IDM助功率器件、集成IC两翼齐飞.pdf 540 6积分
- 士兰微（600460）深度研究：盈利公式解析成长动因，认知平台型功率芯片IDM长期价值.pdf 536 8积分
- 功率半导体行业只士兰微（600460）研究报告：内资功率IDM大厂，步入黄金发展阶段.pdf 480 6积分
- 功率半导体行业深度报告：能源变革大时代，功率器件大市场.pdf 2296 8积分
- 斯达半导公司深度研究：功率器件领军企业，AI+汽车推动公司成长.pdf 157 4积分
- 扬杰科技：功率器件领先厂商，IDM受益多业务成长.pdf 80 4积分
- 斯达半导公司深度研究：功率器件领军企业，AI+汽车推动公司成长.pdf 157 4积分
- 扬杰科技：功率器件领先厂商，IDM受益多业务成长.pdf 80 4积分
