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士兰微（600460）研究报告：产能+产品优势助力，IDM龙头扬帆起航。深耕 20 余载的 IDM 龙头。士兰微成立于 1997 年，自 2001 年开始切入 晶圆制造，成为 IDM 企业。截至 22Q1 末，公司拥有一座 5/6 寸晶圆厂（士 兰集成）、一座 8 寸晶圆厂（士兰集昕）、一座 12 寸晶圆厂（士兰集科）， 一座外延厂（成都士兰）、一座封测厂（成都集佳）、一座 LED 芯片厂（士 兰明芯）、一座 LED 封装厂（美卡乐）和一座先进化合物晶圆厂（士兰明 镓）。产品涵盖功率器件、模拟电路、MCU、MEMS 传感器、LED 芯片 等多个品类，产能规模和产品组合均在国内处于领先地位。

功率半导体是新能源时代的核心，产能紧张带来高景气周期。新能源汽车、 新能源发电需求快速发展，功率半导体是新能源汽车电驱、光伏逆变器、 风电变流器、储能 PCS 的核心零部件，在成本中占有重要比重，是受益 于新能源领域增长的半导体产品之一。需求的迅速增长导致产能紧张，功 率半导体相关产品景气高企，给予了国内企业宝贵的国产替代窗口机遇。

产能优势+丰富品类，平台化 IDM 龙头初具规模。横向对比国内 IDM 和 晶圆代工厂，士兰微的产能规模以及在 12 寸产线的布局均处于领先地位。 据我们跟踪，虽然消费端需求承压，但 IGBT、SJ-MOS 需求依然旺盛。 随着公司产能释放，相关产品收入规模有望快速增长，公司产品结构有望 持续改善。展望未来，随着功率半导体行业的竞争进入下半场，产能端的 成本优势有望助力公司在市场竞争中胜出，公司全面的产品布局亦有望带 来较强协同效应，助力公司长期发展。平台化 IDM 龙头已经呼之欲出。