士兰微（600460）研究报告：持续迈进的功率IDM龙头.pdf

上传者：老*
时间：2023/05/19
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士兰微（600460）研究报告：持续迈进的功率IDM龙头。海外半导体龙头多采取平台型战略，布局分立器件、模块和功率 IC 等领域，而国内功率半导体公司大多聚焦部分领域，士兰微是国内为数不多的平台型企业。IGBT：公司已确立国内 IPM 龙头地位，22H1 已批量供货新能源汽车 IPM，叠加 23 年白电等地产后周期产业景气度回温，收入增长可期；IGBT B3 模块适用于 A 级及以上车型，预计进入快速成长期。MOS：公司具备先发优势，中低压 SGT 领域性能达到国内领先水平，逐步调整产品结构生产高压超结 MOS 和高密度低压沟槽 MOS，并完成车规级 SiC MOS 研发，获取行业红利。此外公司还布局了功率 IC、MEMS、MCU 等，或将多点开花。

#看点 2：固定费用压力释放，盈利或迎来甜蜜期

士兰微是国内最早建立自有产线的公司之一，根据 IC Insight，2020 年在 6 吋以下芯片制造企业中产能居全球第二。公司产线向大尺寸转移，覆盖 5/6/8/12 吋产线；产能持续扩张，目前在建产能主要为士兰集昕 8 吋二期 3.6 万片/月和 12 吋 3 万片/月产能。虽然产能持续扩张，固定资产、在建工程等稳定增长，但我们基于 1）固定资产+在建工程+无形资产/总资产比重有所降低；2）12 吋产线方面，持股士兰集科 19%股权，折旧并不影响盈利状况，士兰集昕产线预计 25H1 起产生折旧；3）士兰集昕 8 吋一期产线在 17 年转固，折旧也进入尾声，我们判断折旧压力缓解，盈利或进入拐点。