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碳化硅行业深度研究报告:能量转换链的材料变革
- 2021/12/31
- 549
- 国信证券
碳化硅(SiC)是一种由碳和硅两种元素组成的宽禁带化合物半导体材料,具备禁带宽度大、热导率高、临界击穿场强高、电子饱和漂移速率高等特点。由于碳化硅宽能带(~3.2eV)的物理性质,又称为宽禁带半导体。经过几十年的发展,硅(Si)作为半导体行业的基础材料,完成了全球95%以上的集成电路的制造;随着电子的发展,化合物半导体如砷化镓(GaAs)、碳化硅、氮化镓(GaN)等也逐渐渗透到下游应用中。
标签: 半导体材料 砷化镓 集成电路 氮化镓 碳化硅 -
化合物半导体行业报告:化合物半导体风起云涌,大势所趋大有可为
- 2021/08/05
- 4767
- 国海证券
随着5G、IoT物联网时代的来临,以砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)为代表的化合物半导体市场有望快速崛起。其中,GaAs是手机PA和Switch的主流材料,在5G时代仍占有重要地位,据集邦咨询预测,2023年中国手机砷化镓PA市场规模达到57.27亿美元。再者,以VCSEL为代表的光电器件可用于3D感知、LiDAR等新应用场景,未来亦将成为GaAs增长新的驱动力;GaN高频性能突出,是5G基站与数据中心器件的关键材料,并有望率
标签: 化合物半导体 砷化镓 氮化镓 -
半导体行业研究报告:砷化镓本土闭环,碳化硅等待“奇点时刻”
- 2021/03/03
- 1429
- 国金证券
半导体行业研究:砷化镓本土闭环,碳化硅等待“奇点时刻”。在新能源汽车刚性需求驱动下,碳化硅产业链在实现综合成本优势之后,有望迎来爆发式增长;砷化镓未来仍将继续主导sub-6G手机射频,国内PA厂商的发展带来本土砷化镓代工需求;GaN在5G宏基站和消费级快充上将取得大发展。化合物半导体在射频、光电子和功率领域有望获得大发展:化合物半导体材料在电子迁移速率、临界击穿电场、导热能力等特性上具有独特优势。
标签: 半导体 砷化镓 碳化硅
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