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2023年士兰微研究报告 分立器件为公司核心业务
- 2023/05/19
- 1398
- 华泰证券
2023年士兰微研究报告,分立器件为公司核心业务。士兰微作为国内收入及产能规模最大的纯半导体IDM公司,目前已经形成功率分立器件、集成电路、LED产品三条产品线。公司从消费类产品起家,逐步切入工业、新能源汽车、新能源发电等领域,不断横向拓宽产品覆盖范围,有效抵御下游波动风险。
标签: 士兰微 分立器件 -
2023年士兰微研究报告 重视研发培养,多领域布局,成功实现扭亏为盈
- 2023/03/29
- 1807
- 方正证券
2023年士兰微研究报告,重视研发培养,多领域布局,成功实现扭亏为盈。二十余载修炼内功,铸就综合性IDM龙头。公司成立于1997年,从集成电路的芯片设计业务开始,逐步搭建特色工艺的芯片制造平台,产线覆盖4/5/6/8/12英寸,进入比亚迪、汇川、阳光、台达、vivo、OPPO、小米、日本NEC等国内外知名品牌客户。
标签: 士兰微 -
2023年士兰微研究报告 进击的国内功率半导体IDM龙头
- 2023/01/05
- 1674
- 国金证券
2023年士兰微研究报告,进击的国内功率半导体IDM龙头。公司成立于1997年,是国内第一家上市的集成电路芯片设计企业,经过20多年的发展目前已成为全国规模最大的功率、集成电路芯片IDM企业之一。公司产品主要包括分立器件、集成电路、发光二极管三大类。
标签: 士兰微 功率半导体 IDM -
2022年士兰微研究报告 坚定走IDM路线的功率/模拟芯片龙头
- 2022/08/25
- 1695
- 财通证券
2022年士兰微研究报告,坚定走IDM路线的功率/模拟芯片龙头。
标签: 士兰微 IDM 芯片 -
2022年士兰微业务布局及核心优势分析 士兰微系功率半导体国产替代的先行者
- 2022/05/12
- 3395
- 中信建投证券
2022年士兰微业务布局及核心优势分析,士兰微系功率半导体国产替代的先行者。士兰集昕微电子有限公司成立于2015年,为士兰微电子8英寸集成电路芯片生产线的实施主体,设计月产能10万片。
标签: 士兰微 功率半导体 半导体 -
2022年士兰微业务布局分析 功率半导体应用领域广阔
- 2022/05/07
- 3412
- 平安证券
2022年士兰微业务布局分析。杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年9月,2003年3月在上交所主板上市,是国内为数不多的以IDM模式为主要发展模式的综合性半导体产品公司。
标签: 士兰微 半导体 -
功率半导体行业之士兰微研究报告:电气化时代多点开花,功率IDM龙头厚积薄发
- 2022/03/17
- 551
- 国信证券
杭州士兰微电子股份有限公司是一家从事集成电路及半导体芯片设计和制造的企业。公司成立于1997年9月,总部位于杭州,2003年3月公司作为第一家境内上市的集成电路芯片设计企业在上交所挂牌交易。
标签: 功率半导体 半导体 士兰微 电气化
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