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2022年碳化硅行业发展现状及产业链分析 碳化硅产业中衬底仍以4-6英寸为主
- 2022/06/07
- 851
- 海通证券
2022年碳化硅行业发展现状及产业链分析,碳化硅产业中衬底仍以4-6英寸为主。碳化硅是由美国人艾奇逊在1891年电熔金刚石实验时,在实验室偶然发现的一种碳化物,当时误认为是金刚石的混合体,故取名金刚砂,1893年艾奇逊研究出来了工业冶炼碳化硅的方法,也就是大家常说的艾奇逊炉,一直沿用至今。
标签: 碳化硅 -
2022年半导体碳化硅行业市场现状及产业链分析 新一代半导体材料打开新能源车百亿市场空间
- 2022/06/16
- 835
- 海通国际
2022年半导体碳化硅行业市场现状及产业链分析。第三代半导体性能优越,应用场景更广。半导体材料作为电子信息技术发展的基础,经历了数代的更迭。随着应用场景提出更高的要求,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料逐渐进入产业化加速放量阶段。
标签: 半导体 碳化硅 -
2022年碳化硅行业技术壁垒及中国产业链分析 碳化硅产品生产应用全流程历时长
- 2022/03/04
- 1072
- 东吴证券
2022年碳化硅行业技术壁垒及中国产业链分析:单晶生长,以高纯硅粉和高纯碳粉作为原材料形成碳化硅晶体;衬底环节,碳化硅晶体经过切割、研磨、抛光、清洗等工序加工形成单晶薄片,也即半导体衬底材料。
标签: 碳化硅
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