集成电路分板块企业业绩表现分析

前三季度业绩同比改善，尖端先进封测AI相关或为25年主旋律。

1.OSAT：前三季度业绩同比改善，尖端先进封测仍为研发重点

日月光：24Q3 产能利用率提升，先进封装高投入延续至25年

根据日月光官网数据，2024 年 9 月公司营收 123.66 亿人民币，同比增长3.82%（连续6个月正增长），环比增长 5.00%（连续三个月正增长）。根据日月光业绩发布会逐字稿及演讲报告，2024Q3，由于封测季节性表现优于预期，叠加尖端先进封装表现强劲及通信设备季节性增长，日月光稼动率在 65%-70%之间。日月光认为先进封装及测试在终端增长机会巨大，这些增长机会设计人工智能、高性能计算及高端网络和通信。先进封装工艺步骤明显增多，各个步骤愈加复杂，故与传统封装资本开支相比，用于先进封装资本支出超过预期。其次，由于前沿先进封装所需精度提高，设备成本更加昂贵，故设备平均价格增长。尖端先进封装应用更加丰富，其尺寸/面积亦有升级趋势，日月光对先进封装及测试等高资本开支将延续至2025 年。2024Q3机器设备资本支出总额为 6.02 亿美元（约 43.40 亿人民币），其中3.12 亿美元（约22.49亿人民币）用于封装业务，2.74 亿美元（约 19.75 亿人民币）用于测试业务，0.14 亿美元（约1.01亿人民币）用于 EMS 业务，300 万美元（约 0.22 亿人民币）用于互联材料及其他业务。

产能利用率提升带动毛利率环比微增，测试业务将在 24Q4 明显回升。根据日月光官网数据，封测业务方面，2024Q3 实现营收 190.88 亿元，环比增长 10.25%，同比增长2.52%；毛利率为23.08%，环比增长 0.98pcts，毛利率环比改善主要由于产能利用率提升，但部分被原材料成本及公共事业成本提升抵消，日月光预计高原材料成本状况将会持续到第四季度，毛利率同比增长0.87pcts，毛利率同比改善主要是由于外汇变动及产品结构优化所致。从下游应用占比分析：通讯仍为日月光封测最大应用市场，占比为 50%（环比上升 1pct，主要与手机市场季节性轻微波动有关），汽车/消费电子及其他次之，占比为 32%（环比持平），电脑占比18%（环比下降1pct）；公司先进封装服务既适用于计算也适用于通信细分领域。从产品占比分析，Bump/FC/WLP/SiP等先进封装仍为日月光主要收入来源，占比为 45%（环比增长1pct），打线封装次之，占比为29%（环比下降 2pcts），测试服务占比 16%（环比持平）。其中公司预计测试服务将在第四季度有更显著增长。

安靠：消费相关市场表现亮眼，SiP 需求推动营收增长

SiP 需求推动营收增长，前三季度先进封装营收同比增长6%。根据安靠官网数据，2024Q3公司营收为 134.21 亿元（先进产品 113.02 亿元，主流产品21.20 亿元），环比增长27.42%，同比增长 2.17%，毛利率为 14.6%。根据安靠 24Q3 业绩说明会逐字稿，第三季度内，安靠成功推出支持新款高端智能手机、新款可穿戴设备，及部分支持人工智能功能的电脑（基于ARM平台）等设备服务。随着高性能计算市场（特别是 AI 处理器）需求持续增长，公司2.5D新增产能得利用，公司前三季度先进封装营收同比增长 6%。持续疲软的汽车、工业及消费市场致使功能公司主流服务前三季度营收同比营收下降 24%。安靠越南工厂已开始量产，亚利桑那州产能上线进展顺利。 消费相关市场表现亮眼，汽车及工业市场复苏进展低于预期。（1）通信终端市场：2024Q3营收环比增长 36%，得益于多款设备增长及支持高端 iOS 手机推出，Android 供应链收入环比增长，同比持续回升，安靠通过扩展射频以及在各种设备中集成蓝牙和WiFi 功能建立其在高端手机市场中强势地位。（2）汽车及工业市场：由于终端市场需求疲软以及库存调整持续，该市场复苏时间比预期更长，前三季度公司该市场营收下降 17%。尽管存在上述不利因素，安靠对该领域的研发等仍稳健推进。目前，安靠正在为汽车 ADAS 处理器、激光雷达、倒装芯片技术及晶圆级封装等进行新项目认证；安靠葡萄牙工厂继续提高汽车传感器产量，且电源模块项目开展顺利。（3）计算终端市场：2024Q4 营收环比增长 6%，同比增长23%。安靠AI 设备的2.5D封装按计划量产。但基板在材料可用性遇到限制，致使该业务三季度营收受限。AI 设备需求强劲，安靠预计 2024 年 2.5D 营收将较 2023 年增长四倍。安靠传统服务器和网络业务表现疲软，前三季度营收下降 33%，第四季度或有所改善。（4）消费电子市场：受益于新型可穿戴物联网设备批量生产推动，2024Q3 该业务营收环比增长 70%，预计 2024Q4 营收并保持强劲增长，在2025年逐步下降。传统消费应用业务在连续四个季度下降后，2024Q3 首次出现小幅增长，根据客户反馈未来几个季度将逐步复苏。

力成科技：产能利用率提升/产品结构优化/西安不纳入并表，共促盈利能力增长

根据力成科技数据，2024Q3 公司营收为 40.72 亿元，环比下降6.56%，同比下降0.80%，主要是因为力成科技与美光合约在 6 月底到期，故合并营收不包含西安工厂，以及三季度客户需求增加综合所致；归母净利润为3.78亿元，环比下降7.00%，同比增长8.07%，；毛利率为21.40%，环比上升 2.40pcts，主要是因为西安工厂毛利率较低，本季度西安不纳入合并营收，以及第三季度力成科技产能利用率有所提升/产品结构有所改善，共同带动毛利率增长。根据力成科技24Q3业绩说明会：1）力成科技看好 AI 相关应用前景。PC、NB、智能手机及消费性产品等需求趋缓，车用产品销售不如预期，国际大厂积极应对库存调整，以应对需求放缓。2）全球局势依然紧张，俄乌战争未见停止迹象，中东紧张局势持续高涨，冲击全球经济。此外，特朗普上台将牵动全球政经变化，关注美国降息对经济与汇率的影响。

封装业务仍为主要收入贡献服务，Logic 为主要营收产品。根据力成科技官网数据，从服务类别分析，2024Q3 力成科技服务类别占比分别为: Packing（67%）、SIP/Module（10%）、测试（23%）；从产品类别分析：2024Q3 力成科技产品类别占比分别为Logic（40%）、SIP/Module（10%）、NAND（31%）、DRAM（19%）。在第三季度中：（1）DRAM：标准存储营收同环比下降；移动存储在 2024Q3 营收环比增加，同比低个位数下降，符合预期；车载存储2024Q3营收环比持平，同比营收减少。（2）NAND：零组件随着 SSD 出货增加，营收增长；固态硬盘SSD 客户持续下单，2024Q3 营收环比/同比呈个位数增长。（3）Logic：2024Q3营收环比低个位数下降，营收同比持平；力成 PTI2024Q3 营收环比低个位数下降，同比高个位数增长；TeraProbe/TeraPower 营收环比低个位数下降，营收同比持平。

2.测试：盈利能力整体增长，汽车/安防/工控等库存调整

京元电子：24Q3 毛利率环比微增，资本开支环比高增

根据京元电子官网数据，2024Q3，京元电子（不包含苏州子公司）实现营收15.66亿元，环比增长 7.57%，同比下降 18.09%；毛利率为 35.90%，环比增长0.64pcts。从业务占比分析：2024Q3，测试为公司主要营收来源占总收入 80.8%（晶圆测试为34.0%，产品测试为46.8%）；封装服务 7.1%，环比下降 1.4pcts）。从下游应用占比分析：2024Q3，消费性为公司最大应用领域，占比 35.0%，环比下降 2.6pcts；通讯占比 23.0%，环比下降1.5pcts；资料处理占比21.0%，环比增长 2.0pcts；工业类占比 7.1%，环比增长 1.3pcts。从资本开支分析：2024Q3，京元电子（不包含苏州子公司）资本开支为 7.11 亿元，同比增长 88.91%，环比增长61.42%，主要投向为产品测试（51.8%），厂房（33.5%），晶圆测试占比仅为 3.4%。

欣铨科技：通讯/存储回温，车用/安防/工控库存调整

根据欣铨科技数据，前三季度公司合计营收 22.13 亿元，同比下降5.4%，合计净利润为3.69亿元，同比下降 22.6%。2024Q3 公司营收为 7.50 亿元，环比增长1.87%，同比下降10.42%；净利润为 1.25 亿元，环比增长 2.00%，同比下降 33.96%。2021-2022 年受疫情红利影响，营收与净利大幅提升，2023 年消费/通讯/存储产品库存调整，2024 年车用/安防/工控进行库存调整，故自 2023 年内开始营收/净利润下滑。2024 年通讯及存储市场有所回暖，但不抵车用/安防/工控客户营收下降带来的影响。2024 营收当前呈现旺季不旺，前三季度营收虽为增长态势，但并不如此前。24Q3 毛利率为 29.47%，环比增长 3.35pcts，同比下降7.83%。客户类比方面，前三季度 Fabless 客户占比为 50.1%（去年同期为 37.9%），IDM 客户占比为48.3%（去年同期为 60.8%），主要系今年通讯/存储产品回温（对应客户主要为IC 设计客户），车用/工控产品开始调整（对应客户主要为 IDM 客户）。根据欣铨科技业绩说明会，Q4 季节性备货潮结束，预计24Q4营收较 Q3 有个位数衰退，2025 年车用/工控看不到明显复苏，通讯方面会维持回温状况，欣铨科技会有小幅成长（低于疫情期间）；2024 年资本支出大部分在于厂房新建，明年此处支出会大幅减少，机台支出会较 24 年更多，25 全年资本支出较 24 年减少。目前AI 芯片主要有英伟达及AMD，测试部分 K 从业者有拿到相关订单，其他同业很难拿到订单。

伟测科技：24Q3 营收/业绩同环比增长较大，盈利能力提升显著

24Q3 营收/业绩同环比增长较大，南京募投项目完成厂房竣工验收。公司2024年第三季度实现营收 3.10 亿元，同比增长 52.47%，环比增长 26.03%。公司2024 年第三季度实现归母净利润 0.51 亿元，同比增长 171.09%，环比增长 358.34%。目前公司所处行业正处于上游设计公司库存逐步消化及下游需求逐步回暖的阶段，同时第三季度一般是电子行业的传统旺季，受益于市场对测试的需求明显增加、部分新客户导入和老客户的新产品通过验证并且进入到量产，公司第三季度的营收和利润同比和环比都取得比较大的增幅。公司2024 年前三季度总营业收入合计为 7.40 亿元，已超过去年全年，同比增长 43.62%。公司2024 年前三季度归母净利润为0.62 亿元，同比下降 30.81%。公司前三季度共产生股份支付费用0.44 亿元，如果剔除股份支付的影响，前三季度净利润为 1.06 亿元。2024 年公司继续在高算力高性能芯片、车规级及工业级高可靠性芯片等方向进行重点研发，公司第三季度研发投入为3,690 万元，占营收的比重为 11.88%。随着一些研发项目的量产及营收提升之后，第三季度研发费用占营收的比重同比略有下降；前三季度研发投入合计 1.01 亿元，较上年同期增加43.73%，主要是因为研发人员和薪酬以及研发费用中的股份支付费用较上年同期增幅较大。公司在南京的募投项目伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目已于 7 月下旬完成了厂房竣工验收，8 月份已开始试生产，后续陆续还有设备进厂；无锡的项目目前还在施工中，预计明年底会完成土建工作；天津子公司目前已有部分机台进厂进行部分研发工作；上海两个厂目前满产；深圳厂也已经实现量产。

预计高端产品产能增加，盈利能力持续提升。不同产品毛利率水平按高低排序是高端产品的CP 测试、高端产品的 FT 测试、中端产品的 CP 测试和中端产品的FT 测试。2024年，公司第一季度主营业务毛利率是 25.36%，第二季度是 30.06%，第三季度由于高端产品占比有明显提升使得主营业务毛利率上升至 41.75%。公司预计第四季度行业景气程度好于第三季度，目前市场对高端产品测试需求较为旺盛，公司高端产品产能不断增加，第四季度营收和毛利环比第三季度预计还有提升空间。公司上半年高端产品测试占比为 67%，中端产品测试占比为33%。第三季度高端产品测试占比大幅提升至 73%，中端产品测试占比为27%，第四季度高端产品的占比预计会略有增加。