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集成电路行业封测板块Q3总结：前三季度业绩同比改善，尖端先进封测AI相关或为25年主旋律。封测板块毛利率自 24Q1 呈恢复趋势，仍未及 23Q4 水平。相较于 2023Q4 毛利 率，集成电路封测/分立器件离 2023Q4 毛利率仍有较大差距（-1.98/-2.43pcts）， 其中集成电路封测 2024Q3 毛利率环比属于增长态势（+0.73pcts），分立器件 毛利率环比下降。根据 Wind 数据，2024Q3 对比国内头部封装企业，甬矽电子 （毛利率为 16.54%）/华天科技（毛利率为 14.72%）/通富微电（毛利率为 14.64%）毛利率高于封装板块平均水平（14.53%），其中，仅华天科技毛利率 自 2024Q1 起逐季提高，其余厂商（长电科技/通富微电/甬矽电子）24Q3 毛利 率环比下降。根据 Wind 数据，2024Q3 对比国内头部测试企业，自 2018Q4 开 始，测试板块毛利率整体呈下降趋势，自 2024Q1 伟测科技较其余封测企业毛 利率率先到达拐点，2024Q1-2024Q3 毛利率分别为 26.54%/30.06%/42.45%。

前三季度业绩同比改善，尖端先进封测仍为研发重点。（1）日月光：2024Q3， 由于封测季节性表现优于预期，叠加尖端先进封装表现强劲及通信设备季节性增 长，日月光稼动率在 65%-70%之间。2024Q3 封测业务实现营收 190.88 亿元， 环比增长 10.25%，同比增长 2.52%；毛利率为 23.08%，环比增长 0.98pcts， 毛利率环比改善主要由于产能利用率提升。（2）安靠：2024Q3 公司营收为 134.21 亿元（先进产品 113.02 亿元，主流产品 21.20 亿元），环比增长 27.42%，同 比增长 2.17%，毛利率为 14.6%。随着高性能计算市场需求持续增长，公司 2.5D 新增产能得利用，公司先进封装营收有望持续增长。3）力成科技：2024Q3 营 收为 40.72 亿元，环比下降 6.56%，同比下降 0.80%，毛利率为 21.40%，环比 上升 2.40pcts，主要是因为西安工厂毛利率较低，本季度西安不纳入合并营收， 以及公司产能利用率有所提升/产品结构有所改善，共同带动毛利率增长。（4） 长电科技：2024Q1-Q3 累计实现营收 249.8 亿元，同比增长 22.3%，创历史同 期新高；实现归母净利润 10.8 亿元，同比增长 10.6%。2024 年以来，长电科技 旗下工厂运营回升，产能利用率持续提升。（5）通富微电：2024 年前三季度， 公司累计归母净利润为 5.53 亿元，同比扭亏为盈（2023 年前三季度公司归母净 利润为-0.64 亿元），其中 2024Q3 公司归母净利润 2.30 亿元，同比增长 85.32%， 环比增长 2.53%。（6）华天科技：前三季度实现归母净利润 3.57 亿元，同比 增长 330.83%，其中三季度实现归母净利润 1.34 亿元，同比增长 571.76%，环 比下降 18.95%。（7）甬矽电子：随着公司营收增长，规模效应逐步显现，毛 利率有所回升，前三季度整体毛利率达到 17.48%，同比增加 3.41pcts，实现归 母净利润 0.42 亿元，同比增加 1.62 亿元。