集成电路生产过程及设计市场规模如何？

全球集成电路设计市场规模达2454.7亿美元。

集成电路产业分为三个主要部分：上游的材料和设备供应，中游的生产过程，以及下游的终端应用。生 产过程进一步细分为三个阶段：  设计阶段：在这一阶段，工程师根据产品的功能和性能需求，设计出电路图，为制造过程打下基础。  制造阶段：利用设计图，通过一系列工艺如光刻、刻蚀、离子注入等，在硅片上制作出电路，生产出能 够满足特定功能的晶圆。  封测阶段：包括封装和测试两个步骤。封装是将晶圆切割、焊线并封装，以提供物理保护并实现与外部 的电气连接。测试则是在封装后，使用专业设备检验晶圆的功能和性能是否符合标准。

集成电路设计行业位于集成电路产业链上游，属于技术密集型产业。随着5G、物联网、人工智能、 移动智能终端等新兴应用领域的深入发展，集成电路设计行业在集成电路行业乃至一国国民经济 中的重要性也愈发凸显。此外，集成电路行业专业化分工的趋势加剧，也带动集成电路设计行业 市场快速增长。

集成电路设计行业的发展情况受下游市场需求的驱动较为明显，近年来，随着全球集成电路产业 的快速发展，全球集成电路设计行业总体呈现增长态势。根据IC Insights数据显示，2023年全球 集成电路设计行业市场规模将达2454.7亿美元。

近年来，在国家的大力推动下，我国集成电路设计行业快速发展。根据中国半导体行业协会、 Frost&Sullivan数据，2021年中国集成电路设计行业市场规模为4,519.0亿元，同比增长2017- 2021年的复合增长率为21.5%。集成电路设计行业在集成电路行业中的比例从2017年的38.3%上 升到2021年的43.2%，比例稳步上升。预计2021-2026年，中国集成电路设计行业市场规模将以 19.5%的复合增长率增长，至2026年增至11,033.2亿元，在中国集成电路行业市场规模的占比将 达到51.2%。