成都华微集成电路业务布局情况如何？

公司高速高精度ADC产品处于国内特种领域领先地位，产品谱系齐全度略低于国 内外同业厂商。

1.数字集成电路：国内特种FPGA参与者数量较少，公司产品处于领先地位

（一）逻辑集成电路： FPGA 市场持续景气，“奇衍”系列优势明显

在FPGA领域，我国整体参与者较少，达到特种领域需求的FPGA厂商主要有成都华微、紫光国微和复旦 微电。在FPGA领域，公司连续参与了代表 FPGA 领域国内最先进技术方向的 “十一五”至“十三五”国家重大科技专项的研发工作，目前成功研制出 7,000万 门级高性能 FPGA 产品，于2021年完成了“高性能7000万门级 FPGA”的科学技 术成果鉴定，与紫光国微、复旦微电等同行业公司在产品技术方面同处于国内特种 领域领先地位。

“奇衍”系列为公司拳头系列产品，已形成完善FPGA产品体系。根据公司招股说 明书，公司已形成完善的可编程逻辑器件产品体系，并配套全流程自主开发工具。 FPGA 产品制程工艺涵盖0.22um至28nm，规模区间涵盖百万门级至千万门级， “奇衍”系列产品最高达7000 万门级；CPLD产品覆盖1.8V至5V等多种电压工作 场景，拥有国内领先的产品线布局，最新研制的HWDMIN5M系列采用0.18μm eFlash工艺，内嵌2210个逻辑单元，功耗水平进一步降低，已进入样品用户试用验 证阶段。

FPGA产品需结合相应软件协同使用。公司所提供的FPGA等产品，在发挥具体作 用及实现系统级功能的过程中，需结合相应软件协同使用。通过向专业公司采购软 件开发服务，可以进一步提升公司自主软件开发的基础和水平。公司与安路科技合 作优化公司FPGA算法，提升公司自主FPGA配套软件性能。同时公司新设立济南 研发中心，布局EDA设计工具开发，助力公司FPGA产品配套工具软件的自主开发。 公司在FPGA产品方面攻关核心技术，专利布局全面。公司在逻辑芯片方面拥有较 多核心技术，包括自主创新FPGA架构设计和工艺适配技术、高速低功耗FPGA设 计技术、FPGA高效验证技术等，在FPGA产品方面技术布局广泛。同时，截至2024年2月，公司共有8项与FPGA相关的专利布局，FPGA相关研发较为深入。

（二）存储芯片：拥有大容量 Nor Flash 设计技术，可配合 FPGA 使用

存储芯片指利用半导体等材料作为介质进行信息存储的芯片。存储芯片利用半导体 材料进行信息存储，其按照是否需要持续通电以维持数据分为易失性存储和非易失 性存储两大类，其中非易失性存储（ROM）可进一步分为Flash、Mask ROM和 PROM/EPROM/EEPROM。

存储芯片市场空间中长期将维持增长趋势。根据公司招股书，存储芯片是应用最为 广泛的核心电子元器件之一，也是数字电路重要的组成部分。未来现代电子系统对 于存储芯片的需求将快速增长。根据成都华微招股书描述，短期来看，存储芯片市 场受下游消费需求等多因素影响市场规模有所下滑，但2022年存储芯片市场规模仍达1297.67亿美元。就国内市场而言，2020年我国国内市场存储芯片销售额达 183.50亿美元，呈现持续增长发展趋势，占全球市场规模比例持续提升。

公司专注于NOR Flash及EEPROM存储器的研制，在环境适应性等方面具有显著 优势。公司NOR Flash存储器可用于FPGA配置存储器，提供完整的可编程解决方 案，亦可独立用于数据存储场景，已形成大、中、小容量三个系列产品,覆盖 512Kbit-256Mbit 等容量类型，最新研制的 1Gbit 大容量产品已进入样品用户试用 验证阶段。

公司拥有大容量Nor Flash芯片架构设计技术。公司在存储芯片领域核心技术为大 容量Nor Flash芯片架构设计技术，基于先进的大容量 Nor Flash 存储芯片设计技 术，优化存储单元布局、提升电荷泵驱动能力、提高灵敏放大器精度等手段，提升 单颗存储容量水平;基于存储芯片重叠封装技术，采用垂直封装的形式，通过布局 优化控制裸芯间走线长度，实现多片裸芯的统一封装，进一步提升封装密度，节省 硬件单板组装空间，提升存储芯片的容量水平。

（三）MCU：低功耗、高性能为核心发展方向，公司产品技术储备完善

MCU主要用作处理数字信号。根据公司招股说明书，微控制器（MCU）是一类轻 量化的计算芯片，主要用作处理数字信号。MCU将中央处理器(CPU)的频率和规格 适当缩减，将内存、闪存、计数器、数据转换、串口等集成到单一芯片，从而实现 终端控制的功能，具有性能高、功耗低、灵活度高等优点，在工业控制、通信等领域应用广泛。根据数据总线宽度，MCU可分为4位、8位、16位、32位、64位等类 别，同时运行速度以及可实现的功能指令随着位数增加而提升。 汽车电子、工业控制等下游需求提升MCU市场规模。近年来，伴随汽车电子、工 业控制等下游需求的不断提升，因为其高性能、低功耗、灵活性等特性，以 MCU 为代表的微控制器作为许多电子设备的控制核心，市场需求不断提升。根据IC Insight数据统计，全球MCU市场规模近年来持续上升，在2021年达到了196亿美元。 而我国物联网行业和新能源汽车行业增长速度领先全球，下游应用产品对MCU产 品需求保持旺盛。根据公司招股书，未来5年，随着下游应用领域的快速发展，中 国 MCU 市场将保持较好的增长态势，预计2026年我国MCU市场规模将达到513 亿元。

公司以32位MCU产品为主，以低功耗、高通用性、高性能作为发展方向。根据公 司招股说明书，MCU产品位数不同，其所应用的下游领域亦不相同。如4位MCU一 般用于较为简单的控制功能，伴随位数提升，控制的复杂程度不断提高，，如32位 MCU可用于安防监控、工作站等领域。公司以32位MCU产品为主，以低功耗、高 通用性、高性能作为发展方向，最新研制的HWD32L1等系列低功耗MCU，工作模 式功耗可低至300μA/MHz，静默模式功耗可低至1μA；HWD32F7等系列高性能 MCU工作频率可达400MHz，相关产品目前均已进入样品用户试用验证阶段。此外 公司在MCU领域拥有自研核心技术布局，分别从性能提升及低功耗角度入手对 MCU设计进行优化。

2.模拟集成电路：谱系齐全，ADC 产品国内领先

模拟芯片为处理模拟信号的集成电路。根据公司招股说明书，模拟信号主要指用连 续变化的物理量表示的信号，如声音、光线、温度等。模拟芯片按功能可以分为信 号链和电源管理两大类。其中，信号链芯片是通过对输入的信号进行判别、转换和 加工以实现对信号的处理，本质上是通过对电压、电流进行相关控制实现的:电源 管理芯片是通过对电压或电流的变换、分配和检测等方式，达到安全且精准供电的 目的。

（一）数据转换产品：性能接近海外先进水平，高精度产品国内领先

数据转换芯片主要包括模数转换（ADC）和数模转换（DAC）芯片。根据公司招 股说明书，ADC用于将真实世界产生的模拟信号转换成数字信号进行输入,数字集 成电路进行信号处理，然后用DAC将数字信号调制成模拟信号进行输出。其中，模 拟信号用系列连续变化的电磁波或电压信号来表示信息内容,其幅度取值具有连续 的特点，即幅值可由无限个数值表示，而数字信号用离散信号表示信息内容，幅度 的取值具有等距离散的特点，一般常用二进制数字表示。

公司高速高精度ADC产品处于国内特种领域领先地位，产品谱系齐全度略低于国 内外同业厂商。根据公司招股说明书，公司目前主要产品为采样精度在16位及以上 的高精度ADC以及12位-14位的高速高精度ADC。在高精度 ADC 领域，发行人于 2018年完成了“24~31位极高精度AD转换电路”的科学技术成果鉴定，处于国内 特种领域领先地位。在高速高精度 ADC 领域，发行人承担了代表国内领先技术水 平的“十三五国家科技重大专项以及国家重点研发计划，并承担了多项国拨研发项 目，相关产品的技术性能指标与国外主要厂商的最先进产品相比,不存在显著的代 际及产品性能差异，处于国内特种领域领先地位。

公司高速数据转换芯片研发对标国际先进水平，拟运用于卫星激光通信、通感一体化等前沿领域。根据公司2023年年报，公司已形成12位6GSPS高速高精度ADC和 8位64G超高速ADC等谱系化产品,且已实现小批量供货;单通道12位12G高速高精度 ADC已经形成初样;4通道12位16G高速高精度ADC和单通道10位128G超高速 ADDA正在研发。应用领域方面，公司主要将其运用于电磁频谱、卫星激光通信， 通感一体化，高端测控仪器仪表等领域。

（二）电源管理芯片：电子系统电能管理器件，公司专注末级芯片研制

电源管理芯片是电子系统电能管理的核心器件。电源管理芯片是在电子设备系统中 担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的关键器件,使得电压和 电流应保持在设备可以承受的规定范围内，其性能优劣和可靠性对整机的性能和可 靠性有着直接影响，功能一般包括电压转换、电流控制、电源选择、电源开关时序 控制等。 根据公司招股书援引华经产业研究院数据统计，2020年电源管理芯片全球市场规模 约为400亿美元，整体市场规模广阔。未来全球电源管理芯片市场规模仍将保持高 速增长，其中以大陆为主的亚太地区将成为未来最大成长动力，预计到2025年全球 电源管理芯片市场规模将达到525.00 亿美元。

公司专注于末级电源管理芯片的研制，主要产品包括线性电源LDO和开关电源 DC-DC等。其中LDO为低压差线性稳压器，用于实现低压差场景下的降压转换， 具有低噪声、纹波小、高精度等特征；而DC-DC可以实现降压、升压、升降压转换 等多种功能，电压及电流适用范围更广，能够实现高转换效率。目前，公司已推出 多款大电流快速瞬态响应LDO产品，输出电流能力全面覆盖1A至5A等多种规格， 超低噪声LDO输出噪声指标达到1.5μVrms；DC-DC已形成最高输入电压6V-28V的 系列化产品，输出负载电流最高可达16A。

（三）总线接口：功能部件间信息传输媒介，产品具有高 ESD 保护能力

总线接口芯片指电子系统各种功能部件之间传送信息的媒介芯片，是总线电子系统 信息输入、输出设备传递信息的公用通道。总线接口芯片使得各个部件通过总线相 连接，外部设备通过相应的接口电路再与总线相连接，从而形成了复杂的硬件系 统。作为电子设备中的关键器件，其性能优劣和可靠性对整机的性能和可靠性有着 直接影响。 公司产品覆盖了主流串行通讯协议以及并行通讯电平转换类接口，广泛应用于系统 间信号传输等领域。公司在总线接口领域拥有高ESD保护设计核心技术，其可基于 可控硅和栅极接地的 N 型 MOS 管的设计架构，利用寄生效应形成低阻抗放电通 路，显著提升总线接口芯片 ESD 发生时的放电能力，提升运行可靠性。