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成都华微分析报告：国内特种集成电路设计领先企业，高端新品研发储备助推成长。背靠中国电子，专注特种集成电路设计、测试。成都华微成立于2000年3月， 2024年2月在科创板上市。公司是国内特种集成电路设计领先企业，承担多项 国家科技重大专项，产品涵盖特种数字、模拟集成电路，客户覆盖中国电科集团、 航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团等，核心产品CPLD/FPGA、高速 高精度ADC以及高精度ADC等在国内处于领先地位。公司实控人为中国电子集 团。受益于芯片国产化及新品推广，2020-2023年，公司营收、归母净利润CAGR 分别高达39.93%、87.66%。公司IPO净募资额14.16亿元，拟投向研发、检 测等方向。

产品布局完善，设计、测试能力兼具。相较消费级、工业级集成电路，特种集成 电路对产品性能、可靠性要求更高，相关上市公司包括公司、紫光国微、复旦微 电。公司产品覆盖可编程逻辑器件CPLD/FPGA、数据转换ADC/DAC、存储芯 片、总线接口、电源管理、微控制器等，具备特种集成电路产品一站式采购以及 综合解决方案的供应能力。2020-2023H1，公司研发投入（自筹+国拨）的营收 占比均超30%，主要方向为逻辑芯片、数据转换芯片、微控制器及系统级芯片。 公司拥有国家级检测中心，在自用的同时，还可为特定客户提供检测服务。

发力FPGA、ADC、SoC三大领域，构筑增长支撑。FPGA在具有频繁迭代升级 周期、较大技术不确定性的领域具备优势，国内产品与国外产品仍存差距。高速 高精度ADC产品主要应用于特种及通讯领域；数据转换器的全球份额主要为外 资垄断，高端ADC被列入“瓦森纳安排”的出口限制清单。集成化已成为“后 摩尔时代”重要的技术趋势，国内特种集成电路厂商积极布局。公司发力FPGA、 ADC、SoC三大领域，有望受益于高端产品国产化。FPGA方面，量产产品最高 达七千万门级，亿门级产品有望突破；ADC方面，公司于2012年切入模拟芯片 领域，2022年收购苏州云芯，拓展高速高精度ADC产品。目前公司超高精度 ADC产品国内领先，高速高精度ADC产品与国际领先产品相比不存在显著代际 及性能差异，23年新品推向市场，带动了模拟芯片业务收入提升及毛利率提升。 SoC方面，当前已有产品投入市场，智能异构SoC量产产品研发中。