成都华微发展历程、管理层、经营模式及收入分析

国内特种集成电路领先企业。

成都华微专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，主要产品涵盖特种数字 及模拟集成电路两大领域。公司是国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批 连续承接国家多个重大研发专项，是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国 家重大专项的企业。公司数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA） 为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换 （ADC/DAC）、总线接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测 量等特种领域。

公司产品自成立以来经历了多轮迭代发展，当前形成了较为完备的产品体系。根据 公司招股说明书，公司主要产品的发展及演变主要经历了四个阶段： （1） 发展起始期（2000年至2003年）：公司在成立初期便专注于集成电路的研 发与设计，通过技术方面的不断积累，受到了市场的广泛认可，并陆续通 过国家高新技术企业认证、国家首批集成电路设计企业认定。 （2） 技术积累期（2003年至2012年）：伴随着技术实力的不断提升，公司集成 电路产品的产业化程度不断推进，于2004年和2005年分别推出了CPLD和 FPGA产品，较早地实现了相应产品的国产化。2009 年承接了“十一五” 国家科技重大专项，成功突破了百万门级 FPGA芯片设计技术，在 2012 年成功推出代表国内领先水平的 600 万门级 FPGA 产品。同时为了促进 公司其他产品运转效率提升及可靠性保障，公司于 2011 年开始将电源管 理产品作为独立产品类别推进研发工作，重点研发了用于实现低压差的降 压转换 LDO 以及开关电源类 DC-DC 产品。

（3） 业务拓展期（2012 年至 2018 年）：下游客户对特种集成电路产品一站 式采购需求的不断提高，公司不断强化研发投入，在模拟集成电路领域亦 取得了较大突破。经过多年的技术开发，2012 年公司推出 24 位高精度 ADC，2013 年推出特殊工艺 ADC，2015 年推出国内精度最高的 31 位 高精度 ADC，缩小了与国际先进水平的差距。同时，公司基于 FPGA 产 品的研发经验，开发了配套使用的 NOR Flash 存储器产品，并拓展了 EEPROM 等产品，进一步丰富了公司的产品结构。 （4） 高速发展期（2018年至今）：数字集成电路方面于2021 年推出了“奇衍” 系列 7,000 万门级产品，处于国内领先水平。同时，公司成功实现了 32 位 MCU 产品的研制。模拟集成电路方面公司进行了核心人才和团队的引 进，于 2019 年和2020 年陆续承接了高速高精度 ADC“十三五”国家科 技重大专项和国家重点研发计划，并于 2022 年收购了苏州云芯，进一步 拓展至高速高精度 ADC 产品领域。系统级芯片方面公司于2020 年承接 了智能异构可编程 SoC 国家重点研发计划。

中国电子信息产业集团为公司实控人。根据Wind，截至2024年6月30日，中国振华 共持有公司44.84%股份，为公司控股股东。中国电子信息产业集团通过中国振 华、华大半导体及中电金投共间接控制公司65.18%股权。华微共融、华微展飞、 华微同创及华微众志为公司自然人股东持股平台，共持有公司13.71%股权。根据 成都华微2024年半年报，公司下属共两家子公司，华微科技为公司全资子公司，主 要从事电子产品、电子元器件设计、开发、生产、销售及相关技术服务；控股苏州 云芯85.37%股份，苏州云芯主要从事集成电路等各类电子产品的设计、研发及销 售。

研发基因深厚，公司管理层多技术出身。根据公司招股说明书，公司管理层技术出 身比例较高，有较为丰富的集成电路领域研发工作经验。公司董事长黄晓山于2005 年-2016年先后担任振华风光部长、副总经理、总经理等职务；公司总经理王策 2011-2018年历任西安微电子技术研究所市场部及科研生产部部长等职务。此外公 司核心技术人员皆有较为丰富的集成电路行业技术研发经验，在转换器、SoC等领域拥有较为丰富的技术研发经验，有望一定程度上保证公司产品技术的领先优势。

公司现有产品涵盖数字及模拟集成电路两大领域，可满足客户一站式采购及综合解 决方案需求。根据公司招股说明书，公司现有产品涵盖了数字及模拟集成电路两大 领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻 辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、 总线接口及电源管理等，覆盖了电子系统运转的多个环节，能够为下游客户提供丰 富的特种集成电路的产品，可以满足其一站式采购以及综合解决方案的需求。

公司采用Fabless模式，测试环节由公司自行完成。根据公司招股说明书，公司采 用Fabless模式，主要负责芯片研发、设计与销售，晶圆加工与封装由专业的外协 厂商完成。同时，由于公司产品应用于特种领域，下游客户对产品的可靠性要求较 高，因此公司建立了特种集成电路检测线，测试环节亦主要由公司自行完成。

受益于芯片产业自主可控趋势，公司收入利润稳步增长。根据Wind、公司招股说 明书，2018-2023年，公司营业收入从1.16亿元增长至9.26亿元，CAGR达 51.51%%；国家近年高度重视芯片产业技术自主安全，积极出台相关产业政策大 力支持集成电路产业特别是特种领域产品国产化，使得下游客户采购需求大幅提 升。根据Wind，利润端，2018-2023年公司归母净利润由0.04亿元增长至3.11亿 元，CAGR达139.62%。根据公司2023年年报，2023年公司实现营业收入9.26亿 元，同比增长9.64%；公司实现归母净利润3.11亿元，同比增长10.61%，2023年 公司新拓展用户数量增长较快，产销量稳步提升。据公司2024年半年报公告， 2024年上半年受国内特种集成电路行业需求波动影响，订单规模同比缩减，公司营 收同比下滑38.55%，为2.80亿元；归母净利润同比下滑50.22%，为0.73亿元。

公司数字集成电路与模拟集成电路营收高速增长，为公司收入的主要来源。根据 Wind、公司招股说明书，2020-2023年，公司数字集成电路营收由1.93亿元增长至 4.25亿元，主要系国内特种领域对集成电路产品的需求提升、集成电路国产化的国 家战略、公司多年研发积累、产品性能及售后服务可靠所致；模拟集成电路由1.18 亿元增长至4.48亿元，主要系国家产业政策支持、下游行业需求旺盛、公司研发成 果丰厚、产品品质可靠所致。2023年，数字集成电路营收同比下降0.47%至4.25亿 元，模拟集成电路营收同比增长38.27%至4.48亿元；模拟电路的销售收入首次超 过数字电路，随着新产品在用户中试用良好，模拟集成电路收入实现了较快增长。 2023年，数字集成电路/模拟集成电路产品占公司主营业务收入的比例为 45.90%/48.38%，合计占比超过90%，为公司收入的主要来源。2024年上半年， 公司数字集成电路/模拟集成电路分别实现营收1.43、1.20亿元，分别同比下滑 36.12%、41.80%。据公司2024年半年报，集成电路产业周期性波动明显，虽然短期内下游需求不足的影响仍然存在，但生成式AI、汽车智能化、低空经济以及数据 中心等应用场景及规模持续扩大，集成电路行业发展空间仍然极其广阔。

公司盈利能力较强，毛利率维持高位。根据Wind、公司招股说明书，2018-2023年， 净利率由3.62%增长至34.18%，2020年起随着销售收入的提升，使得公司期间费 用率大幅下降、净利率大幅提升。2018-2023年，毛利率由67.72%增长至76.15%， 主要系模拟电路板块新产品毛利率较高，及新产品占比提升所致；2023年，模拟类 产品毛利率增至79.82%，集成电路产品毛利率为75.41%。逻辑芯片是公司最重要 的收入来源，亦是毛利率贡献最大的产品类别。2021年，逻辑芯片类因产品结构的 变化，毛利率较高的高端系列产品占比提升，导致逻辑芯片类整体毛利率上升。 2024年上半年，虽然营收受下游需求收缩影响有所下滑，但公司整体毛利率为 76.94%，基本保持稳定，展现了公司较好的议价能力和成本管控能力。

公司费用率总体呈现下降趋势。根据Wind，随着公司业务规模的增长，公司2018- 2023年期间费用由0.74亿元增长至3.71亿元；公司2018-2023年期间费用率由 63.79%降至40.06%，主要系随着营业收入的快速增长，期间费用中的固定部分被 显著摊薄所致。其中管理费用率在2018-2023年由32.76%降至13.39%，降幅明显， 主要系管理费用中人工薪酬、折旧及摊销费、办公及差旅费管控效果明显，叠加公司 营 业 收 入 快 速 增 长 所 致 。 2023 年 ， 公 司 销 售 / 管 理 / 财 务 费 用 率 分 别 为 4.21%/13.39%/1.08%，与上年同期相比分别同比增长-0.17pct/+2.15pct/+0.25pct。 2024年上半年，公司销售/管理/财务费用率分别为5.88%/20.79%/-0.03%，受营收 下滑影响，期间费用率有所上升。