成都华微的核心竞争优势体现在哪？

深耕集成电路领域二十余年，技术实力雄厚。

1、聚焦核心技术，构建研发壁垒

高度重视研发投入，研发人才储备充足。公司研发项目由国拨研发项目及自筹研 发项目构成，近三年公司研发投入持续增长，自筹及国拨研发项目累计研发支出 占累计营业收入的比例为 44.28%。同时，公司高度重视研发人才的引进和培养， 截至 2023 年 6 月末研发人员占员工总数的比例为 42.07%，形成了较为完善的研 发体系及人才梯队。

连续承接国家专项计划，核心产品国内领先。公司作为国家“909”工程集成电路 设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，自成立以来连续承担 FPGA、 CPLD 等产品的多项国家科技重大专项，以 CPLD 和 FPGA 为代表的可编程逻辑 器件和数据转换 ADC 产品为公司的核心产品和主要研发方向，经过公司在集成 电路领域二十余年的深耕，这些产品的技术水平和性能均处于国内领先地位。 在可编程逻辑器件领域，公司连续承接了国家“十一五”、“十二五”、“十三五” FPGA 国家科技重大专项，拥有自主创新 FPGA 架构设计技术、工艺适配设计技 术和高速低功耗设计技术等，FPGA 产品规模最高可达 7,000 万门级，同时拥有产 品系列齐备的 CPLD 产品，在国内处于领先地位。

在数据转换领域，公司连续承担“十三五”高速高精度 ADC 国家科技重大专项、 高速高精度 ADC 国家重点研发计划，并于 2022 年收购了苏州云芯，实现了在该 领域技术的突破，是高精度 ADC 领域的骨干企业，已掌握高精度 ADC 转换器设 计技术，拥有领先的专利算法和架构，在 16 位以上高精度 ADC 领域处于国内领 先地位。 在智能 SoC 领域，公司承接了智能异构可编程 SoC 国家重点研发计划。通过开发 高能效异构型神经网络处理器，并优化数据存储方式，重点研究数据压缩算法， 解决片上系统有效数据混合存储，大带宽数据传输以及异构核通信等系列问题。

深耕集成电路领域二十余年，技术实力雄厚。公司聚焦关键核心技术攻关，强化 科技创新能力，在逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片、微控制器等方面形成了一系 列具有自主知识产权的核心技术。截至 2023 年 6 月 30 日，公司共拥有境内发明 专利 88 项，境外发明专利 4 项，集成电路布图设计权 183 项，软件著作权 28 项。 2019 年至 2023 年上半年，核心技术形成收入占主营业务收入的比例均超过 80%。

2、深度绑定核心客户，订单可持续性强

FPGA 等特种集成电路产品具有基于下游客户的需求定制的特点，即产品在销售 时要为客户进行针对性的现场代码设计和调试、分系统对接和联调以保证产品能 满足客户对功能和性能要求。而此类基于下游客户需求的产品定型生产后，考虑 到整个系统的可靠性、稳定性、一致性以及经济成本、时间成本等方面，最终用 户一般不会更换其主要装备及其核心配套产品供应商，并在其后续的产品升级、 技术改进中与供应商进行持续合作，因此公司产品订单持续性较强。公司凭借在 特种集成电路领域二十余年的技术积累、客户渠道拓展、优质的产品质量和服务 以及良好的品牌建设，已经与中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航 天科工集团等大型央企集团下属单位建立了长期稳定的合作关系，2018 年至 2023 年上半年，公司前五大客户合计占营业收入的比例分别为 80.18%、82.27%、74.65%、 72.85%、65.26%、75.50%。

2022 年航空工业集团和航天科工集团销售收入占比提升较多，分别从从 2021 年 的 15.77%和 6.16%提升至 21.03%和 11.95%，分别同比增加 5.26pct 和 5.79pct。中电科集团销售收入占比从 2021 年的 30.55%下滑至 2022 年的 17.94%，同比减少 12.61pct。

3、产品结构高端化升级，毛利率稳步提升

产品结构方面，近年来随着公司新产品的不断研发投入及市场推广，无论是以 CPLD、FPGA 为代表的逻辑芯片和数据转换等核心产品还是存储芯片、总线接口 等通用产品，其结构逐渐都逐渐向高端化转型，单价相对较高的高端产品销售和 营业收入占比逐渐提高，带动公司产品的平均单价和毛利率逐步提升。 公司核心产品 FPGA、CPLD 以及 ADC 明显向高端化升级。逻辑芯片领域，对于 CPLD 类产品，2020 年至 2021 年随着 570/1270/2210 等高端系列产品销售占比的 提升，产品毛利率从 2020 年的 83.01%提升至 2021 年的 88.53%；对于 FPGA 类 产品，由于 4V 系列产品平均销售单价显著高于 2V 系列，且 4V 系列产品销量占 比从 2021 年度的 6.12%提升至 2022 年的 16.97%，收入占比从 15.26%提升至 29.28%，因此带来 FPGA 类产品综合单价的提升。数据转换领域，采样精度为 16 位及 24 位等高精度 ADC 产品逐步实现规模化销售，随着产品结构的不断优化， 数据转换类产品毛利率亦呈现小幅上升的趋势。

对于存储芯片、总线接口等基础通用型芯片，高端产品占比也在逐步提高。在存 储芯片方面，公司积极推广多种型号 NORFlash、EEMPROM 存储器对外销售，降 低产品集中度，提高产品平均单价；在总线接口方面，技术含量及价格较高的 HWD14**及 14**、HWD113**及 113**的合计销售收入占同类产品总收入的比例从 2019 年的 15.79%大幅提升至 2020 年的 32.67%。

从销量上看，CPLD 的高端产品 570/1270/2210 系列销量从 2020 年的 0.54 万颗增 长至2023年上半年的2.14万颗，占CPLD产品总销量比重由9.58%上升至48.68%； FPGA 的高端产品 4V 及奇衍系列销量从 2020 年的 0.08 万颗增长至 2023 年上半 年的 0.60 万颗，占 FPGA 产品总销量比重由 2.80%上升至 32.87%；数据转换方 面，24 位以上系列销量由 2020 年的 0.14 万颗增长至 2023 年上半年的 0.41 万颗， 占数据转换类产品总销量比重由 4.49%上升至 8.84%。

从收入来看，CPLD 的高端产品 570/1270/2210 系列收入占比由 2020 年的 28.13% 提升至 2023 年上半年的 66.06%，增长 37.93pct；FPGA 方面 4V 及奇衍系列收入 占比由 2020 年的 9.09%提升至 2023 年上半年的 51.99%，增长 42.90pct。

公司新品毛利率高于老品毛利率。公司首次实现销售的新品毛利率整体高于老品 毛利率，新品毛利率较高主要原因在于产品的整体技术含量高，存在技术优势和 不可替代性，因此市场定价较高，能够实现较高的毛利率水平。2022 年公司新品 毛利率为 76.69%，老品毛利率为 75.67%，新品较老品毛利率高出 1.02pct。

4、产品矩阵丰富，满足客户一站式采购需求

不同于消费级和工业级集成电路，特种集成电路具有投入高、准入资质复杂、产 业化周期较长等特点，竞争者存在一定的准入门槛，需要在保密体制、质量管理 体系、研制许可等多方面取得相应的认证资质，同时还需要定期检查及复审。对 于特种集成电路客户而言，由于其供应商的选择需要经过严格的筛选流程，因此 客户对于品种繁多的集成电路产品具有较强的一站式产品采购需求。目前，公司已经建立了以 FPGA、CPLD、ADC 等核心产品搭配存储器、电源管理、总线接口 等辅助类通用芯片的产品结构，产品覆盖可编程逻辑器件 CPLD/FPGA、数据转换 ADC/DAC、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品， 包括数字和模拟芯片在内的十余类别、百余个具体产品型号，丰富的产品线具备 为客户提供特种集成电路产品一站式采购以及综合解决方案的能力。目前我国特 种集成电路领域的主要供应商包括成都华微、复旦微电、紫光国微、振芯科技、 铖昌科技和振华风光等企业。

在数字集成电路领域，公司的主要竞争对手为复旦微电和紫光国微。其中，复旦 微电特种集成电路领域产品主要包括高可靠级别非挥发存储器以及 FPGA 芯片； 紫光国微的特种集成电路业务由子公司深圳国微电子负责，其产品包括特种微处 理器、特种可编程器件、特种存储器、特种总线及接口、特种电源电路、特种 SoPC 和定制芯片等几大类。 在模拟集成电路领域，公司的主要竞争对手为振芯科技、铖昌科技、臻镭科技和振华风光。其中，振芯科技特种集成电路领域产品主要包括直接数字频率合成器 DDS、频综类芯片、视讯类芯片、MEMS 惯性器件、卫星通信芯片等；铖昌科技 主要产品可分为放大器类芯片、幅相控制类芯片和无源类芯片三类，产品主要面 向星载相控阵雷达市场，相对较为单一；振华风光主要产品包括信号链及电源管 理器等。