NOR+MCU 双龙头,多元产品协同发展。
1、 业务概况:以存储为基,持续丰富产品生态体系
存储器起家,持续打造“感存算控连”一体化产品生态。公司自 2004 年成立 以来,先是致力于发展存储相关产品,而后分别进入 MCU、传感器和 PMU(电源 管理单元,Power Management Unit)等领域,产品应用于工业、汽车、计算、消费 类电子、物联网、移动应用等多个行业。公司凭借产品的优异性能以及与全球多家 领先晶圆厂、封测厂的稳定合作关系,近年来在各领域皆取得显著进展,成为大陆 存储+MCU 双领域龙头企业。 (1) 存储:NOR Flash+ SLC NAND+利基型 DRAM 全覆盖。2006 年至今, 公司分别实现 NOR Flash、SLC NAND Flash、DDR4 等产品的量产。 2023 年公司已在 NOR Flash 领域取得可观的市场份额,为全球排名第 二、大陆排名第一的 NOR Flash 设计厂商。 (2) MCU:大陆 32 位 MCU 龙头企业,产品料号丰富。公司于 2013 年推 出大陆首款自研 32 位 ARM-Cortex-M3 内核产品,后续持续引领大陆 MCU 发展浪潮。截止 2023 年底,公司目前已成功量产 46 大产品系列、 超过 600 款 MCU 产品,2021 年成为中国排名第一的 Arm 通用型 MCU 供应商。 (3) 进军传感器、PMU 等领域,持续打造完善产品生态链。公司于 2019 年正式并购思立微公司,切入传感器赛道,2021 年已成为中国排名第 二的指纹传感器供应商;为不断完善 MCU 产品生态协同,公司于 2021 年推出 GD30 系列 PMU 产品,持续打造“感存算控连”一体化产 品生态。
产品生态完善,多类产品有效协同。微控制单元(MCU)是把中央处理器 (CPU)的频率与规格做适当缩减,并将内存、计数器、USB、A/D 转换等周边接 口整合在单一芯片上,所形成的芯片级的计算机。公司的存储器产品可以运用于 MCU 产品中,传感器与 PMU 也可以和 MCU 在多个领域配合使用。例如,在物联 网领域,传感器智能化信息处理能力的重要性日益提高,MCU 和传感器组装形成 的智能传感器,是未来的主流产品之一。公司“感存算控连”的生态布局,有利于 各项产品的协同发展,符合行业的主流发展趋势。
存储为基,多元布局 MCU 与传感器。公司主营业务是存储芯片与 MCU, 2019 年并购思立微后切入传感器赛道。其中,存储芯片业务是公司的基本盘,包括 NOR Flash、SLC NAND Flash 和 DRAM 三部分,是公司的主要收入来源,2023 年 营收占比达 70.8%;MCU 业务稳步推进,已成功量产 46 大产品系列、超过 600 款 MCU 产品,2023 年收入占比 22.9%,是公司的第二大业务线。在半导体行业,多 产品线组合布局可以形成不同的业务爬坡期和业务爆发期,助力公司业务稳健发展。

采用 Fabless 模式,公司具备轻资产、专业性强等特点。Fabless 模式即无晶圆 生产线集成电路设计模式,与 IDM 相比,指仅仅从事集成电路的研发设计和销售, 而将晶圆制造、封装和测试业务外包给专门的代工封测厂的模式。由于无需花费巨 额资金建立晶圆生产线,Fabless 厂商可以集中资源专注于集成电路的研发设计, 具有“资产轻、专业强”的特点。公司采用该模式有利于充分发挥自有资金的价值, 专注于产品的设计与研发,快速应对市场需求的变化。
实控人为公司创始人兼长鑫存储董事长,股权结构分散。截至 2024Q1,公司创始 人兼董事长朱一明直接持有公司 6.86%股份,同时通过一致行动人香港嬴富得间接持有 公司股权比例为 1.96%,为公司实控人。2024 年 3 月 12 日,公司宣布采用集中竞价交 易方式进行首次股份回购,此举体现了公司对未来发展的坚定信心。
推行股权激励计划,有效增强员工积极性。上市以来公司分别于 2016 年、 2018 年、2020 年、2021 年、2023 年、2024 年进行 6 次股权激励计划。2024 年,公 司拟向 45 名激励对象授予 678.14 万股,约占激励计划公告时公司股本的 1.02%。在 行权期的四个会计年度中,分年度进行绩效考核并行权,2024-2027 年业绩考核目标为 营 业 收 入 分 别 不 低 于 72.94/86.20/98.00/118.00 亿 元 , 营 收 增 长 率 分 别 不 低 于 26.61%/49.63%/70.12%/104.84%(以 2023 年营收 57.61 亿元为基数)公司的股权激励计 划有效地增强公司员工的工作积极性,为公司中长期发展夯实核心人才基础。
2、 财务表现:短期扰动不改长期成长,专注研发公司成长动能充足
2024Q1 消费市场需求回暖, 公司业绩显著复苏。2017-2023 年,公司营业收入 由 20.3 亿元增至 57.61 亿元,CAGR(2017-2023)达 19%。近两年公司业绩受终端 需求疲软、产品降价等因素影响,同比有所下滑。2024Q1 消费电子市场需求回暖, 存储芯片出货量大幅增加,业绩触底回弹,单季度实现营收 16.3 亿元,YoY+21.3%, 归母净利润 2.1 亿元,YoY+36.5%,复苏态势明显。
2024Q1 盈利能力显著复苏。盈利能力方面,公司 2018-2022 年,毛利率从 38.3%增长至 47.7%,净利率从 18.0%增长至 25.3%,整体波动向上。近两年受终端 疲软、同行竞争激烈影响,产品价格出现明显下滑,2023 年公司盈利能力表现承压。 2024Q1 随着产品价格止跌回升,公司盈利能力得到显著改善。费用方面,公司销 售/管理费用率多年来保持稳定,研发费用率自 2023 年以来显著提升主要系公司在 下行周期仍坚持研发投入,彰显未来发展强大自信。
坚持高强度研发投入,未来成长动能充足。2016 年以来,公司研发投入快速增 长,投入金额由 2016 年的 1.02 亿元增长至 2023 年的 10.67 亿元,CAGR(2016- 2023)达 39.8%;研发人员数量由 2016 年的 177 人增至 2023 年的 1230 人,增幅可 观。公司以产品为本,持续推进 NOR Flash 产品工艺制程迭代,丰富 DRAM 产品 线,加速攻关车规级 MCU 核心技术,致力于推出符合市场需求的创新型产品,未 来市场竞争力有望逐步增强。