如何看待振华风光的成长空间？

积极布局自研芯片成长空间广阔，募投转型 IDM 潜力无限。

1. 高可靠放大器谱系完整，客户优质稳定，自研芯片具有替 代实力

1.1 高可靠放大器龙头，产品配套齐全，客户资源优质稳定

高可靠放大器产品谱系完整，产品技术积累和先发优势明显。公司高可靠放大器方向起步于上世 纪 70 年代，目前放大器产品数量达 100 余款，产品覆盖功率放大器、精密放大器、高速放大器、 比较器、乘法器、电流检测放大器等多个门类。经过几十年的技术积累和产品迭代，公司发展为 国内产品型号最全、性能指标最优的高可靠放大器供应商之一。同时，公司培养形成的放大器方 向专业设计团队，按照功率放大器、高速放大器、精密放大器、射频放大器、特殊放大器等方向 形成多个专业组，每年迭代形成 20 余款新型号放大器产品。 产品谱系和信号链应用需求契合，支持构建完整的信号链系统。公司主要产品还包括轴角转换器、 接口驱动、系统封装集成电路、电源管理器等，覆盖了信号传输、数据转换、信号控制、电源分 配、信号采集接收等全方位的信号链应用需求。公司已形成以放大器为核心，轴角转换器、接口 驱动、电源管理器等信号链体系的完整谱系架构，支持信号链骨干框架的搭建，解决了用户模拟 产品选型完整性和兼容性问题。

深耕军用电子元器件市场，为多项重点型号配套，具有牢固的应用基础，客户领域广。作为振华 集团子公司、老国营厂，公司经过多年的发展，通过优良的产品和优质的服务赢得了众多客户的 认可，积累了一批优质客户资源。公司客户包括航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等各领 域，现有客户 400 余家，多次获得航空、航天、兵器、电子系统下多家单位的优秀供应商、金牌 供应商称号，并与客户建立了 40 余年的深度合作关系。

军用电子元器件定型后对供应商的选择具有延续性，公司客户粘性强。由于军用电子元器件主要 为武器装备项目配套，元器件选型要求高，技术状态变更严谨。为保障装备体系的安全性及完整 性，保证设备安全运行、标准化管理和便捷维护，一般情况下客户不会轻易更换配套产品的提供商，并在其后续的产品升级、技术改进中对供应商存在一定的技术和产品依赖，故定型后对元器 件及供应商的选择具有延续性。以此为基础，公司与客户建立了长期稳定的合作关系，保障了公 司能够及时把握行业及产品的技术发展方向，从而进一步巩固了公司稳定经营发展的基础。

1.2 积极布局自研芯片，在研项目储备丰富

高可靠度放大器处于领先地位，在信号链芯片领域研发成果斐然。公司的核心产品放大器系列在 高可靠放大器领域处于领先地位，相关纵向研发任务多、产品种类全、性能优；并在国内首家成 功研制了单芯片轴角转换器，解决了武器装备系统对角度参量量化和精准控制问题，推动了轴角 转换器从模块向小型化发展；接口驱动方面，公司研制的高压达林顿晶体管阵列产品，填补了国 内 95V 以上达林顿晶体管空白。 设计和封测技术相辅相成，保证产品技术在行业内的先进性及优势地位。目前，公司拥有自主正 向设计、封装、测试高可靠芯片的能力。

设计：布局自研芯片，自主配套能力强。经过近 10 年高可靠产品的研发积累，目前公司自 研芯片储备产品型号共 82 款，占公司现有产品型号约 50%，截至 2021 年 12 月 31 日已有 30 款实现供货，在功能性能、可靠性、环境适用性等各方面均可替代外采芯片。同时，公 司对其余外购芯片都已经启动了替代研制计划，预计在未来的两年内对剩余外购芯片可实现 全面替代，进一步提升公司自主配套能力。

封测：拥有 50 年封装经验，封装品种齐全，具备全流程测试能力。① 封装品种齐全，覆盖 面广；② 具备陶瓷基板设计、仿真和生产加工一体化能力，供应链自主保障性高；③ 建有 封装关键工艺仿真模型及“芯片-封装-系统”协同设计和仿真平台；④ 具备从晶圆到成品的 全流程测试能力等方面的竞争优势。

研发投入占比较高且呈加速上升趋势，为公司长期持续发展护航。截至 2021 年 12 月 31 日，公 司共有研发人员 100 人，占公司总人数的 19.38%。公司团队研发人员在承担公司内部研发职责 之外，还承担了大量的国拨资金项目研发任务，按照研发投入占当期营业收入比重计算，2021 年 公司研发投入占比高达 20.62%。

在研项目多，研发力度大，有助于拓展产品品类，强化公司竞争优势。持续研发投入、公司产品 类别不断丰富以及生产规模的逐步扩大，是推动公司营业收入持续增长的直接因素。公司拥有专 业芯片设计团队，竞标承担了上百项纵向和横向研制任务，攻克了大功率元胞设计技术、RDC 数 字化算法等多项核心和关键芯片设计技术，科研能力获得了用户、行业专家和主管机关的认可。 因此，近年来公司承担了多项科研项目，并取得了国家级、省级、市级资金支持：公司2019年、 2020 年和 2021 年分别新立项项目 30 项、37 项和 29 项；截至 2021 年 12 月 31 日，在研项目共 128 项。目前公司营收主要来源于放大器板块，丰富的在研项目储备将为公司未来拓展产品品类 提供支持，进入收获期后有望成为公司业绩增长新动力。

国军标质量管理体系贯穿产品设计、封装和测试的全部环节，可满足多种高可靠要求。可靠性是 衡量高可靠集成电路产品综合性能的重要指标。公司将国军标质量管理体系贯穿产品设计、封装 和测试的全部环节，高度重视产品的可靠性要求。公司建立了完备的品质保证体系和产品全生命周期管理体系，在新产品的设计验证阶段以及产品量产后的在线可靠性监控阶段均进行了全面、 严格的可靠性考核，包括密封性检测、高温存储、高温动态老化、高低温循环、静电放电、内部 气氛和全温区测试等十余项检验测试。通过上述质量管控体系，确保公司的产品满足高可靠性要 求。

2. 自研芯片销售比例逐年提升，自主可控背景下市占率有望 进一步抬升

下游旺盛需求驱动业绩高速增长。公司坚持军品优先的发展道路，在高可靠集成电路领域处于行 业领先地位。随着国防信息化提速与国产化替代共振，武器装备的电子信息化率提升，公司作为 军用模拟集成电路的核心供应商十四五期间将充分受益于下游的旺盛需求，依靠自身的技术、客 户、产品优势，引领国产化替代进程。

2012 年开始积极布局自研芯片，自主可控背景下有望进一步提升公司市占率。公司自 2012 年起 开始布局自研芯片，截至 2022Q1 末，公司 82 款自研芯片中的 30 款自研芯片已批量销售，可应 用于我国急需的自主掌握新一代高精尖武器装备中，剩余 52 款处于验证阶段的产品或于 2022 年 底实现供货。近三年公司自研芯片占自产产品销售金额的比例呈逐年上升趋势，目前所处前期仍 属于验证阶段，销量较小，后期随着型号定型批产，交付量将持续爬坡，形成规模化，销售金额 占比也将进一步提升。在军工自主可控的要求下，公司市占率有望进一步提升。

3.募投项目自建晶圆制造线，助推转型 IDM 厂商，为公司产 品种类拓展提供支持

募投项目新增晶圆制造工艺生产线，建设先进封测工艺生产线。公司拟投资 9.5 亿元用于高可靠 模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目，计划建设一条 6 寸特色工艺线，产能达 3k 片/每 月，同时建设年产 200 万块后道先进封测生产线，形成硅基板加工制造，晶圆级、2.5D、3D 封 装测试能力。预计 2024 年年底两条产线可以建成，建成后公司的高可靠模拟集成电路产品整体 交付能力将提升 200 万块/年。依托广阔的市场空间以及旺盛的市场需求，公司有能力消化本次募 投项目的新增产能，为公司业绩长期增长提供空间和动力。

6 英寸生产线与公司所属高压、高可靠度领域匹配性较强，具备成本优势、可拓展性强： 高压类的模拟集成电路制造工艺主要集中在 6或 8英寸 0.35μm/0.13μm及以上工艺制程。 由于模拟芯片不适用摩尔定律，产品主要在宽信号范围、高信噪比、高可靠性和稳定性等方 面进行提升，因此模拟芯片对先进工艺制程的要求远低于数字芯片，产品技术迭代较慢。根 据功能和应用环境的不同，模拟电路广泛使用 0.18μm/0.13μm 制程，部分采用 28nm 制 程，工作电压范围通常在 1V 至上百伏。

6 英寸晶圆制造线适配高可靠度领域的生产特点和工艺技术要求。高可靠集成电路的制造技 术上高度依赖特色工艺，6 英寸生产工艺的技术成熟度更高，更加有利于模拟集成电路芯片 的性能和良率的提升，符合高可靠领域技术的发展路线；加上公司所处高可靠领域“小批量、 多品种”的生产特点，目前国内高可靠模拟集成电路的生产，大部分仍然采用 6 英寸晶圆线 进行生产。 公司产品类别全部为模拟集成电路领域的高压、高可靠方向，产品工作电压范围较宽，因此多采 用模拟集成电路中高压工艺器件相对成熟的 0.35µm~5μm 工艺制程，6 英寸生产线对公司自有产 品与在研产品的覆盖率分别可达到 87.80%以及 85.70%，覆盖率较高，匹配性较强。同时，6 英 寸与 8 英寸生产线工艺兼容性较强，后续通过设备改造，可升级到 8 英寸生产制造。

自建 6 英寸晶圆制造线，助推公司实现向 IDM 模式的转变，为稳定产能扩张提供保障。募投项目 在公司现有集成电路设计、封装和测试环节的基础上，通过新增晶圆制造工艺生产线，使公司经 营模式转变成为 IDM 模式：

实现设计、制造、封测等环节协同优化，有助于工艺技术积累，缩短产品研制周期，提升生 产效率。基于 IDM 经营模式，公司能更好发挥资源的内部整合优势，充分释放芯片设计能 力，提高运营管理效率，缩短产品设计到量产所需时间，根据客户需求进行更高效、灵活的 特色工艺定制，能更贴近市场与商业需求在产业链各个环节实现创新。此外，本项目的实施 对公司未来市场布局有重要意义，在国防装备国产化大趋势下，公司为了保证在未来市场竞 争中抢占领先地位，重建晶圆线，以进一步夯实公司在高可靠集成电路领域的行业地位，抢 占更多的市场份额。

全球缺芯背景下，在供应链上不受其他厂商产能影响，保障产品的研制及生产交付。目前国 内芯片全产业链产能处于紧张状态，2020 年以来，国内晶圆代工厂已处于满负荷运行状况， 芯片代工交期从原来 20 周延长到 40 周。晶圆制造已经成为集成电路设计企业产品研制和生 产交付的瓶颈，使其在晶圆制造代工方面已处于时间不可控、价格不可控的被动局面。因此， 晶圆线的建设可以进一步巩固和提升公司在高可靠模拟集成电路市场的份额，同时保障高可 靠集成电路产品的研制及生产交付。

产线成熟后有望进一步增厚公司业绩。模拟集成电路是一个设计研发、晶圆制造和封装测试 深度绑定的产业。短期来看，晶圆线建设成本和运营成本较高，从单个产品来说，其毛利率 可能会下降。但 IDM模式有利于扩展产品种类和市场空间，整体来看晶圆线在未来会创造更 多的收入利润。

先进封测能力建设，夯实做强产品的基础，提升公司核心竞争力。对于公司来说，集成电路产品 的高可靠性将是未来发展的重中之重，目前仅依靠传统封装能力一方面没法满足公司对高可靠集 成电路产品不断的更新换代，不能时刻紧跟市场发展；另一方面，传统封装对于芯片设计人员的 限制较多，无法充分发挥核心设计能力。因此，先进封测能力建设是推动公司产品做强的核心驱 动力。公司将通过募投项目继续巩固军品市场领先地位，抢占更多市场份额。