振华风光如何打造竞争力？

技术先进叠加新研项目充足，IDM模式打造持久竞争力。

深耕模拟芯片领域，依托技术优势畅想国产替代红利 公司在运算放大器领域拥有深厚积累，产品型号数量和技术水平国内领先。公司于上世纪 70 年代起正向研制放大器产品，目前是国内产品型号最全、性能指标最优的高可靠放大器 供应商之一。根据公司招股说明书中披露，公司的的主要竞争对手为竞争对手 A、竞争对手 B、竞争对手 C、竞争对手 D 等，公司在型号数量和核心技术指标方面处于领先地位。

根据 《振华风光-发行人及保荐机构首轮问询回复意见》，公司的放大器产品型号为 109 款，竞 争对手 A 为 87 款，竞争对手 B 为 19 款，竞争对手 C 为 64 款，竞争对手 D 无公开数据。 因此，根据公开信息，公司高可靠放大器产品型号最全。此外公司根据竞争对手公开发布 的产品信息，对关键指标的应用覆盖范围进行横向对比，以精密运算放大器、高速运算放 大器为例，核心指标覆盖范围广，优于竞争对手的相关产品。

公司在精密运算放大器、仪表放大器等领域的技术优势明显，领先地位短期难以超越。以 精密运算放大器为例，其核心参数为失调电压、电压噪声密度，高精度运算放大器要求尽 可能低的失调电压和尽可能小的电压噪声密度。公司开发了失调电压温度负载稳定性技术、 nV 级超低噪声设计技术、晶圆激光在线修调技术，精密运算放大器的失调电压可降低至 20 μV，噪声电压密度最小 3.9nV/√Hz，产品指标优于同行业公司。同时由于公司自研芯片 之初就以放大器为主攻方向，在核心技术上积累深厚，技术优势短期难以被超越。

多款产品和技术填补国内空白，充分享受国产替代红利。公司作为国家军用电子元器件的 重要承制单位，公司承担的放大器纵向研发任务国内最多、产品种类最全、性能最优，开 发的代表产品精密运算放大器和电压比较器等系列填补了国内空白；此外在轴角转换器产 品方面，公司首家成功研制了单芯片轴角转换器，解决了武器装备系统对角度参量量化和 精准控制问题，推动了轴角转换器从模块向小型化发展；公司独家承担的高压达林顿晶体 管阵列纵向项目，填补了国内 95V 以上达林顿晶体管空白。当前军用领域重视技术和产品 自主可控，公司在相关产品和技术方面的先发优势将帮助公司充分享受国产替代的行业红 利。

产品谱系和客户范围持续扩大，订单规模提升迅速。近年来公司产品持续开发，产品不断 丰富，目前已拥有芯片设计平台及 SiP 全流程设计平台，陶瓷、金属、塑料等多种形式的 高可靠封装能力，以及电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验能 力。同时在客户导入方面取得良好进展，销售网点覆盖由 2018 年的 9 个增加到至 2021 年 的 14 个，客户数量由 2018 年的 200 余家增至 2022 年的近 500 家，销售网络已基本覆盖 主要军工集团及下属单位和科研院所。公司通过多年积累已形成较强的发展惯性。

在研项目充足，纵向和横向项目具备技术先进性。公司注重新品开发，截至 2022 年 12 月 31 日，在研项目共 70 项。在研项目根据产品方向类别可分为放大器、接口驱动、系统封 装集成电路、轴角转换器、电源管理器，涵盖了公司当前自产产品所有业务板块。公司新 研制项目可分为纵向和横向项目，纵向项目由装备发展部以及各军兵种等主管单位招标， 在招标立项前阶段，各主管单位会充分调研军工业内情况，形成项目指南并向军工业内发 布。该类纵向项目普遍具有国内独家、国内技术领先的特点；横向项目一般由用户需求导 入，用户会针对需求对业内该类产品的供应情况进行充分调研，优先选用行业内已经成熟 供货的产品，满足武器装备及时交付的要求，该类横向项目具有技术先进性。

新产品转入批产阶段将持续带来发展动力。公司所处军用模拟赛道国产化程度较低，同时 模拟集成电路产品生命周期长，具有技术优势的新产品先发优势明显，推向市场能够充分 享受国产替代或空白市场的行业红利，快速被市场广泛接受。同时在公司承担的横向研发 项目方面，用户需求导向的特点也有助于公司在后续产业化阶段与用户形成牢固的绑定关 系，容易实现公司产品的单一来源配套和较高市场份额。2022 年，公司累计推广新产品 58 个型号，包括信号链及电源管理器产品类别，涵盖 110 多家用户单户，涉及航空、航天、 兵器、船舶、电子、核工业等各领域。

公司募投项目晶圆线建设，由 Fabless 重回 IDM 模式。公司募投项目包含一条 6 寸特色工 艺线项目，在公司现有集成电路设计、封装和测试环节的基础上，通过新增晶圆制造工艺 生产线，使公司经营模式转变成为 IDM 模式，实现设计、制造、封测等环节协同优化；同 时，通过建设先进封测工艺生产线，提升先进封装测试能力，扩充产品产能，进而完成公 司“十四五”规划目标。

6 寸特色工艺线主打差异化定制型模拟芯片，与主流晶圆厂差异显著。公司拟建“6 寸特色 工艺线”与主流晶圆代工厂采用的通用工艺有所区别，具体特色体现为生产“差异化定制 型模拟芯片”。“差异化”主要体现在产品性能可靠性和功能多样性等方面，产品除满足通 用标准外，不同应用领域还会针对特殊应用环境提高对特殊指标的要求，以满足航空、航 天、兵器、船舶等不同应用场景的需求；“定制型”主要体现在军用高可靠领域的特殊需求， 由于机载、弹载、舰载、箭载、车载等装备对配套产品的可靠性、稳定性要求较高，要求 产品具有高信噪比、高精度、低失真、大功率、抗辐照等。

交付能力提升至 200 万块/每年，同时优化产能和研发。近年来公司产品需求和订单快速增 长，公司产品型号数量近 200 余款，客户数量较多，产品具有小批量多批次特点，委外代 工流程复杂同时在批量较小的情况下代工价格具有不确定性。同时公司在新品开发层面， IDM 经营模式能够实现设计、制造、封测等环节协同优化，有助于工艺技术积累，缩短产 品研制周期，提升生产和新品开发效率。项目建成后，产能达 3k 片/每月，并形成硅基板加 工制造，晶圆级、2.5D、3D 封装测试能力，公司的高可靠模拟集成电路产品整体交付能力 将提升 200 万块/每年。

项目建设周期两年，资本开支和折旧费用可控。根据公司招股说明书，晶圆线建设周期为 2 年，项目总投资为 9.5 亿元，项目资本金财务内部收益率为 26.24%，项目静态投资投资回 收期为 4.76 年，项目动态投资投资回收期为 6.02 年，后续因固定资产增加带来的折旧等 费用对公司的影响可控。