士兰微主营产品及经营情况如何？

平台型功率半导体 IDM 龙头，中国“英飞凌”扬帆起航。

功率半导体产品线对标英飞凌，打造从外延、设计、制造到封测的国内平台型 IDM 龙头。 士兰微成立于 1997 年，2003 年于上交所挂牌上市，2004 年成立士兰明芯，进军 LED 芯 片制造；2010 年成立士兰半导体，布局功率模块封装；2012，研发成功第一颗 MEMS 传 感器;2016 年与大基金合资成立士兰集昕，开启首条公司八英寸晶圆产线建设，一年后量产； 2017 年宣布与厦门市合作计划建设两条 12 英寸晶圆生产线和一条先进化合物半导体器件 生产线，2020 年 12 英寸一期产线投产。士兰微采取 IDM 模式，主营功率半导体、MEMS 传感器、MCU 及 LED 芯片业务，集设计、制造及封测为一体，各子公司各司其职。士兰 微功率半导体产品线广度对标全球龙头英飞凌，为国内功率半导体 IDM 龙头公司。截至 2022 年底，士兰微半导体产线等效 8 英寸总产能为 27 万片/月。2022 年，士兰微实现营收 82.82 亿元，同比增长 15.1%。

分立器件为公司核心业务（2022 年营收占比 53.93%）：具体产品主要包括 IGBT、MOSFET、 TVS（瞬态抑制二极管）、SBD（肖特基二极管）、FRD（快恢复二极管）、开关管、稳压管 等产品。作为公司营收的增长极，2021 年此项业务实现营收 38.13 亿元，同比增长 73.08%。 2022 年公司分立器件业务实现营收 44.67 亿元，同比增长 17.13%(同期公司整体营收同比 增长 15.12%)，对公司整体有显著拉动作用。当前公司的超结 MOSFET、IGBT、FRD、高 性能低压分离栅 MOSFET 等先进产品的性能已经达到国内顶尖水平，除了传统的白电和工 业领域，公司已逐步切入电动汽车、新能源(光伏、风电、储能领域)，预计未来仍将保持较 强劲增长。

集成电路作为公司第二增长极，IPM、PMIC 国内领先地位有望持续巩固（2022 年营收占 比 32.88%）：产品主要包括 IPM 模块、MCU、MEMS 传感器、驱动模块、电源芯片以及 PoE 芯片等。IPM 模块方面，已经广泛用于下游家电和工业客户，并于 22 年上半年推出新 能源汽车空调压缩机驱动的 IPM 模块，完成批量供货。2022 年国内多家主流白电整机厂商 使用了超 7800 万颗公司生产的 IPM 模块，公司为白电 IPM 模块国内龙头，未来有望维持 市场地位；电控类 MCU 持续用于工业变频、光伏逆变、伺服产品等；汽车电机驱动模块业 已实现批量供货； MEMS 方面出货量受消费电子需求疲软的影响放缓，但已向白电、工控 和汽车领域拓展，公司的加速度传感器和陀螺仪传感器具备一定优势；PMIC 方面，公司推 出相关快充方案、PoE、DC-DC、AC-DC 芯片产品，产品型号丰富，可用于下游手机、汽 车以及安防等领域。 发光二极管方面，公司加快向中高端产品方面倾斜（2022 年营收占比 8.85%）：具体产品 主要包括 LED 芯片和 LED 彩屏像素管。2022 年以来，受疫情及下游需求放缓的影响，国 内 LED 芯片市场疲软，为应对不利影响，子公司士兰明芯加快高亮度 LED 照明芯片开发， 加快导入汽车和景观照明等中高端芯片市场，士兰明镓加快小间距显示、mini LED 显示屏、 红外光耦、安防监控和车用 LED 等中高端应用领域拓展。

公司不断拓宽产品下游应用边界，以消费电子市场为基础，进军工控、新能源汽车和新能 源汽车领域。具体来看，消费端，公司产品下游覆盖了手机、家电、安防等领域，拥有 Vivo、 OPPO、小米、华为、美的、格力、海信、海尔、大华、海康等优质客户。工控端，公司开 拓了汇川、英威腾、台达、日本 NEC 等全球客户，新能源汽车和新能源发电端，公司覆盖 了上汽、北汽、比亚迪、阳光、吉利、极氪、零跑等公司，充分享受下游高景气度的红利。 2022 年，公司电路和器件产品与服务，已有 70%的收入来自白电、通讯、工业、新能源、 汽车等高门槛市场。 公司有效构建系统级的集成电路和分立器件解决方案，增强产品综合竞争力。通过拆分公 司产品终端应用，例如电驱系统、车载 OBC、光伏逆变器、储能变流器、伺服器件等产品， MCU、MEMS 以及电源管理 IC 往往和功率分立器件共同使用。例如汽车电子中均需要使 用上述产品，此外 IPM 模块中，通常将 MOSFET 和 IGBT 等产品和电源管理 IC 合封。士 兰微通过覆盖多个产品线，有望在多个细分领域占据优势，同时依托某几类产品带动其他 品类，为客户构建系统级解决方案。在此过程中，公司成为平台型企业或者系统级解决方 案供应商，这将进一步为公司打开成长空间。

公司股权结构较为分散，七位创始人为公司共同实际控制人，从业经验深厚。截至 2022 年 12 月 31 日，陈向东、范伟宏、江忠永、罗华兵、郑少波、宋卫权、陈国华七人通过直 接或间接共同控股 39.87%，国家集成电路产业投资基金、香港中央结算公司持股比例分别 达 5.82%/2.54%。公司管理层资历深厚，实际控制人均有逾 20 年的半导体从业经验。七位 创始人在芯片设计与制造、销售和产品管理上有较深积累，为公司的良性发展保驾护航。 士兰微各子公司多与地方政府共同设立或后续引入国家/地方产业资本，此后逐步回购股权。 士兰集成成立于 2001 年 1 月，由士兰微和杭州经济开发区出资设立，最初分别占有 97.5% 和 2.5%的股权，目前士兰微和友旺电子分别拥有 98.75%/1.25%的股权；士兰集昕成立于 2015 年 11 月，最初士兰微与士兰集成分别持有其 90%/10%的股权，经过集华投资（士兰 微、大基金分别持股 71%/29%）和大基金两次增资后，集华投资、大基金、士兰微分别持 有股权 47.3%/29.3%/6.3%，2021 年士兰微发行股份收购大基金在集华投资 19.51%和士兰 集 昕 20.38% 的股权，目前集华投资、士兰微、大基金分别持有士兰集昕股权 41.2%/36.0%/7.8%。

士兰集科成立于 2018 年 2 月，最初由厦门半导体投资集团（厦门市海沧区人民政府下属国 有独资公司）和士兰微出资设立，分别持有股权 85%/15%，2022 年 2 月士兰微和大基金 二期对其增资，现厦门半导体投资集团、士兰微、大基金分别持有股权 66.6%/18.7%/14.7%； 士兰明镓成立于 2017 年 12 月，最初由士兰微和厦门半导体投资集团出资设立，二者最初 分别持有士兰明镓股权 70%/30%，2021 年 11 月士兰微回购前者 4.7%股权，现二者分别 持有股权 65.3%/34.7%；成都士兰成立于 2010 年 11 月，最初由士兰微全资设立，2021 年为建设模块产线，四川省产投基金和阿坝州产业基金向成都士兰公司增资，目前三者分 别拥有成都士兰股权 70.0%/26.7%/3.3%。

IDM 模式及子公司各司其职，有利于技术更新升级及产能自主可控。一方面，IDM 模式囊 括设计、制造、封测全产业环节，使得公司在研发过程中的技术积累更加全面深厚且有助 于进一步加快公司的技术迭代的速度，且生产更加迅速、自主、可控，以满足不同客户特 色化、定制化需求。同时，公司各项其他业务与晶圆制造具备较强的协同效应，技术上共 同开发特色工艺平台，在 IPM 及其他功率模块封装环节，与晶圆制造环节形成较好的配合， 保证稳定的器件生产和封装能力。晶圆制造环节，3 家子公司士兰集成、士兰集昕和士兰集 科，负责 5&6/8/12 英寸晶圆制造。LED 及第三代半导体方面，三家子公司士兰明芯、美卡 乐光电和士兰明镓，分别负责 LED 芯片生产、彩屏像素管和 LED 芯片封装、高端 LED 芯 片和 SiC 器件生产。外延和封装环节，两家子公司成都士兰和成都集佳，分别负责外延和 模块封装，此外成都士兰也已规划汽车级模块封装产线。

晶圆生产工艺不断提升（5→6→8→12 英寸纵深发展）叠加产能逐步扩张，为营收持续增 长奠定基础。子公司士兰集昕设计产能 10 万片/月， 2020 年底 8 英寸晶圆产能达 6 万片/ 月，2021 年实现年产 65.7 万片，2022H1，士兰集昕已启动实施“年产 36 万片 12 英寸芯 片生产线项目”，进一步提高芯片生产能力。参股公司士兰集科计划分两期建设 12 英寸晶 圆产线，2021 年底完成一期建设目标并于年末产出晶圆 20 万片，同年着手实施二期建设 项目，建设完成后预计总计产能达 8 万片/月。2020 年，随着士兰集昕 8 英寸产能释放叠加 2020 年功率半导体重回上行周期，公司营收大幅上升。2021 年公司 12 英寸产线开始批量 生产，公司营收维持高增长，我们预计随着未来公司推动功率芯片和集成电路在 12 寸产线 上量，营收规模将持续提升。

产能保障下，下游需求旺盛驱动公司 2020/2021年营收加速增长。2022年公司营业收入82.82 亿元，同比增长 15.12%，1Q2023 实现营收 20.66 亿元，同比增长 3.25%，IPM 模块和分立 器件对公司业绩增长具有明显拉动作用。从具体产品来看，分立器件方面在 2021 和 2022 分 别实现营收 38.13/44.67 亿元，同比增长 73.08%/17.13%，在总营收中的占比持续提升。第 三代半导体方面，士兰明镓着手实施“SiC 功率器件芯片生产线建设项目”，规划年产 12 万片 SiC MOSFET 和 2.4 万片 SiC SBD。集成电路方面，公司加快发展 IPM 模块、MEMS 传感 器、PMIC 和 MCU，其中 IPM 模块营收在 2021 和 2022 同比增速在 109.76%/65.12%，MEMS 传感器产品矩阵丰富，已在 8 英寸产线上实现批量产出，2022 年营收达 3.1 亿元，同比增长 14.17%。PMIC 方面，公司产品在手机快充芯片模组、大功率充电、移动电源、以太网供电 等领域等领域均取得持续突破。LED 芯片业务受需求影响有所放缓。 产品结构上，公司各类产线向高附加值产品领域倾斜。功率分立器件方面，士兰集昕/士兰集 科加快优化产品结构，产能向高压 MOS/光伏及新能源汽车 IGBT 等中高端产品倾斜，士兰明 镓加速布局 SiC 芯片。功率 IC 方面，业务向工业及汽车级高门槛领域拓展。LED 方面，子 公司士兰明芯/美卡乐光电公司和重要参股公司士兰明镓亦在加快进入中高端 LED 芯片领域。

毛利率方面，2022 年公司综合毛利率为 29.45%，较 2021 年有所下滑，主要系 1）LED 芯 片业务受需求下滑影响，产线稼动率明显下降；2）Q2 和 Q3 四川限电对公司封装环节产 生较大影响；3）消费电子类需求下滑，公司部分产品面临价格压力。2022 年分产品来看， 公司集成电路业务毛利率为 35.02%，分立器件毛利率为 30.22%，LED 产品毛利率水平低 于 20%。整体来看，由于毛利受折旧影响较大，近年来中枢处于 25%左右。1Q2023 公司 毛利率下滑至 26.17%，主要受消费疲弱影响， 2022 及 1Q023 实现归母净利润 10.52/2.14 亿元，同比减少 30.66%/20.43%。

公司充分重视研发工作，研发人员和研发支出比例处于行业领先水平。截止 2022 年 12 月 31 日，公司拥有研发人员 3351 人，占公司总人数的 44.03%，公司硕士及以上学历人数占 比高达 15.46%，在 IDM 类型公司中已处于较高水平。2022 年公司研发支出达 7.43 亿，研 发支出占总体营业收入的 8.97%，为行业领先水平。受益于优秀的自主研发创新能力，公 司已经开发了国内领先的高压 BCD、超薄片槽栅 IGBT、超结高压 MOSFET、高密度沟槽 栅 MOSFET、快恢复二极管、MEMS 传感器以及碳化硅 MOS 等先进工艺。凭借杰出的研 发实力，公司在主要产品方面已具备国内领先的核心技术。