士兰微如何业务布局情况如何？

公司在晶圆制造领域实现了多元布局，拥有行业内领先的晶圆制造能力。

士兰集成负责公司 5&6 英寸特色工艺线，2021H 基本处于满负荷生产状态，实现 了月产出约 22 万片，5 英寸以双极型电路、开关管、稳压管、肖特基管、快恢复 管、ESD 保护器件、双极性三极管为主，6 英寸以平面高压 MOS 管为主、IGBT、 BCD 电路。士兰集成通过加强成本控制，加快产品结构调整，经营利润较上年同 期有明显上升。根据 IC Insights 统计，截至 2021 年 2 月，公司在“≤150mm Wafers”（6 英寸及以下）的芯片制造企业中，生产规模居全球第 2 位。

士兰集昕的 8 英寸产能不断攀升，截至 2020 年 12 月底，士兰集昕已建成月产 8 英寸芯片 6 万片的生产能力，2021H 总计生产 8 英寸芯片达 31.65 万片，2020- 2022 迎来了产能的快速释放，同时二期项目也正稳定推进中，未来 8 寸产能有望 进一步释放。士兰集昕在保持较高的产出水平的同时，加快产品结构调整步伐，附 加值较高的高压超结 MOS 管、高密度低压沟槽栅 MOS 管、大功率 IGBT、ME MS 传感器等产品实现大批量生产，产品毛利率提高到 18.35%，并在二季度实现连续 盈利。

 士兰集科在 2020 年底正式投产 12 英寸晶圆，2021 年 6 月份芯片产出达到 1.4 万 片，预计 2021 年年底实现月产出 3.5 万片，2022 年底实现月产能 6 万片。

2021 年上半年士兰明镓实现月产 4 英寸芯片 5 万片的产能，并加快新产品开发， Mini RGB 芯片和银镜芯片导入量产。2021 年下半年加大芯片生产线的投入，争取 实现月产 4 英寸化合物芯片 7 万片的生产能力。

除晶圆制造外，公司积极布局封装、外延片以及 LED 业务，业务布局多元化，在特色 工艺领域坚持走 IDM 的模式，产品设计研发和工艺制造平台同时发展，形成了特色工艺 技术与产品研发的紧密互动。

2021H 成都集佳持续扩大对功率器件、功率模块封装生产线的投入，营业收入较 上年增长了 103.64%。目前，成都集佳形成年产功率模块 7000 万只，年产工业级 和汽车级功能模块 80 万只，年产功率器件 9 亿只，年产 MEMS 传感器 2 亿只， 年产光电器件 3000 万只的封装能力。

 2021 年上半年成都士兰半导体在硅外延芯片生产线保持了稳定产出，形成年产 70 万片硅外延片芯片（涵盖 5、6、8、12 英寸全尺英寸）的生产能力。下半年士兰 半导体将加大 12 英寸外延芯片生产线投入。

2021 年上半年公司 LED 产品（包含士兰明芯的 LED 芯片和美卡乐光电公司的 LED 彩 屏像素管）业务经营良好，营业收入为 2.94 亿元，较去年同期实现了 110.84%的上涨。 LED 芯片产量 1324.91 亿颗，产销率为 107%。

 目前士兰明芯 LED 芯片生产线已处于满负荷生产状态，LED 产品毛利率提高至 6.87%。士兰明芯在巩固传统 LED 彩屏芯片市场份额下，加快了应用于高 密度 （COB）彩屏的倒装 Mini-LED 芯片和液晶屏智能区域背光的 Mini-LED 芯片的研 发以及客户拓展，加快高亮度 LED 照明芯片产品的开发，并加快进入汽车照明、 手机背光、景观照明等中高端市场。

 2021 上半年美卡乐光电 LED 封装生产线保持稳定运行，其“4 合 1”新产品在国 内大客户端逐步上量，对小间距彩屏市场拓展也取得明显成效。